光半導体のパッケージング、封止技術と今後の技術要求

～次世代ディスプレイ・高速光伝送・Beyond 5G/6Gなど、新たな要求と対応技術～

オンライン開催

概要

本セミナーでは、光半導体の基礎から解説し、光半導体のパッケージング技術の現状と課題およびその対策について説明いたします。

開催日

2022年3月9日(水) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

オプトエレクトロニクスおよびその用途に関心のある方
- 照明
- ディスプレイ
- 通信等
光半導体およびそのパッケージングに関心のある方
- 特に樹脂封止

修得知識

光半導体および関連部材の基本情報
半導体のパッケージング技術
高速情報伝達の現状および課題
LEDとOLEDの長短所および用途展開
トピックス情報
- マイクロLEDディスプレイ
- フレキシブルディスプレイ

プログラム

　光半導体は、我々の身近な場面 (例;LED照明・テレビ/スマホ・センサー) で使用されている。また、IT社会の通信用インフラを光ファイバ通信が支えている。
　本セミナーでは、これらで用いる光半導体の基本情報を分かりやすく説明する。また、光半導体のパッケージング技術の現状と課題およびその対策について説明する。そして、発表と実態とのギャップ (例;マイクロLEDディスプレイ、フレキシブルディスプレイ) についても簡潔に報告する。今後、薄型ディスプレイや高速通信に対応するためには、光半導体に関する正確な情報の入手に努めると共に、光半導体のパッケージング技術を改革していく必要がある。今回、光半導体関連の情報を総合的に解説し、皆様のご理解を深めたいと思います。

光半導体の種類
1. 発光素子
  - LED
  - RCLED
  - VCSEL
  - LD
  - その他
2. 受光素子
  - PD
  - PV
  - その他
3. 光IC
  - 受光IC
    - 1組
    - 集合体
  - 発光IC
光半導体の用途
1. 発光素子
  - 照明/灯火
  - 表示/映像
    - 背景灯
    - 自発光
  - 通信 (光信号)
  - その他
2. 受光素子/受光IC
  - 受光 (PV)
  - 受信 (PD)
  - 受像 (CMOSイメージセンサー)
  - その他
3. 受発光モジュール
  - センサー
  - カプラー
  - 計測
  - その他
光半導体の封止技術
1. 封止方法
  - 気密封止
  - 樹脂封止:移送/注型 (ポッティング・キャスティング)
  - その他
2. 封止材料
  - エポキシ樹脂系
  - シリコーン樹脂系
  - その他
3. 映像用デバイスの樹脂封止
光学関連部材
1. 光伝送体
  - 光ファイバ (石英・プラスチック)
  - 光導波路
  - 空間
  - その他
2. 接続材料
  - V溝用
  - 受挿入器用
  - その他
3. 関連部品
  - 反射材料
  - 透明基板
  - 導光板
  - その他
映像用ディスプレイ用光源
1. LED
  - Large
  - Mini
  - Micro
2. OLED
3. QLED (QD)
高速情報伝達
1. 短距離通信
  - 機器間 (電気・電波・光)
  - 機器内/PKG内 (電気・電波・光)
2. 長距離通信
  - 有線 (光ファイバ通信)
  - 無線 (電波)
3. 高速通信
  - 光ファイバ通信 + 無線 (電波・光)
  - 有線 (電気)
4. 短距離光伝送
基本情報
1. LED
2. OLED
3. Micro LED Display
4. Flexible Display

質疑応答

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講師

越部茂氏
有限会社アイパック

代表取締役

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主催

株式会社技術情報協会

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

本セミナーは終了いたしました。

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開始日時		会場	開催方法
2025/8/7	半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題		オンライン
2025/8/7	ラミネート技術の基礎・トラブル対策とヒートシール技術のポイント		オンライン
2025/8/7	プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス		オンライン
2025/8/8	半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座		オンライン
2025/8/8	チップレット実装の基礎とそのテスト手法及び評価技術		オンライン
2025/8/8	半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応		オンライン
2025/8/18	ディスプレイ材料・実装技術の進展と将来展望		オンライン
2025/8/18	半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版)		オンライン
2025/8/19	半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術		オンライン
2025/8/20	半導体技術の全体像		オンライン
2025/8/20	半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術		オンライン
2025/8/21	ヒートシールの基礎と材料設計および品質管理・不具合対策	東京都	会場・オンライン
2025/8/21	半導体技術の全体像		オンライン
2025/8/22	先端半導体パッケージに向けた封止材、パッケージ材の開発動向		オンライン
2025/8/27	三次元実装 (3D実装) および(TSV、TGVなどの) 貫通電極に関する微細加工、材料技術、試験評価の動き		オンライン
2025/8/27	ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向		オンライン
2025/8/27	半導体製造の化学機械研磨 (CMP) 技術の概要とCMP後洗浄の特徴〜今後の動向		オンライン
2025/8/28	先端半導体パッケージ基板の最新動向と再配線層材料の開発		オンライン
2025/8/28	次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題		オンライン
2025/8/29	自動車の電動化に向けたシリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向		オンライン

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