技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、プリント配線板、アンテナ、実装材料等、5Gに求められる樹脂材料を解説いたします。
また、低誘電率・低誘電正接と他特性の両立を実現するための材料設計を詳解いたします。
(2022年2月22日 10:30〜12:00)
基礎編ではエポキシ樹脂の基礎から、各種電気電子材料の技術動向およびエポキシ樹脂の分子構造と誘電率、誘電正接の関係に関して丁寧に解説します。
構造・物性編では主にエポキシ樹脂の誘電特性と相反する最重要特性として耐熱性を取り上げ、これら関係を、データをもとに解説します。設計・応用編では硬化物データを関連付けながら、エポキシ樹脂硬化剤の低誘電化に大きな効果を発現させる活性エステル型硬化剤を解説し、分子デザインとその合成技術について紹介します。主に電気電子材料用向けエポキシ樹脂に焦点を当てたセミナーです。硬化物の誘電特性向上機構のみならず、課題との関連性が理解できます。資料もイラストを多用し分かりやすく解説します。
(2022年2月22日 13:00〜14:30)
次世代高速通信用半導体パッケージング材料の誘電率/誘電正接の制御方法、及び用途展開について報告する。
(2022年2月22日 14:45〜16:15)
前半は、シクロオレフィンポリマーの重合方式から基本特性、用途展開例 (光学レンズ、LCD・OLED向け光学フィルム関連) の説明を実施し、後半は今後成長が期待される高周波用途向けに開発している結晶性シクロオレフィンポリマーについて紹介する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/6/23 | 小型アンテナの必須基礎知識と設計・開発のポイント | 東京都 | 会場 |
2025/6/25 | 先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発 | オンライン | |
2025/6/26 | ポリイミド入門講座 | オンライン | |
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2025/7/10 | 高速伝送基板に向けた材料の表面処理技術と接着性、誘電特性の両立 | オンライン | |
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2025/7/24 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 | オンライン | |
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2025/8/7 | 電子材料・回路基板用ポリイミドの分子設計と市場動向 | オンライン | |
2025/8/19 | 電子材料・回路基板用ポリイミドの分子設計と市場動向 | オンライン | |
2025/8/25 | EMC設計入門 | オンライン |
発行年月 | |
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2001/11/16 | CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用 |
2001/7/17 | MATLABプログラム事例解説Ⅲ アレーアンテナ |
2000/8/1 | ページャ受信機設計技術 |
2000/7/6 | ディジタル通信システムのためのMATLABプログラム事例解説 |
1999/3/12 | 広帯域ワイヤレス通信のソフトウェアアンテナ技術 |
1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
1988/11/1 | 移動通信装置の設計技術 |
1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |