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5G対応低誘電樹脂の設計と応用技術

5G対応低誘電樹脂の設計と応用技術

～回路基板、パッケージング、アンテナ～
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概要

本セミナーでは、プリント配線板、アンテナ、実装材料等、5Gに求められる樹脂材料を解説いたします。
また、低誘電率・低誘電正接と他特性の両立を実現するための材料設計を詳解いたします。

開催日

  • 2022年2月22日(火) 10時30分 ～ 16時15分

プログラム

第1部 エポキシ樹脂用硬化剤 (活性エステル型硬化剤) による誘電特性向上技術

(2022年2月22日 10:30〜12:00)

　基礎編ではエポキシ樹脂の基礎から、各種電気電子材料の技術動向およびエポキシ樹脂の分子構造と誘電率、誘電正接の関係に関して丁寧に解説します。
　構造・物性編では主にエポキシ樹脂の誘電特性と相反する最重要特性として耐熱性を取り上げ、これら関係を、データをもとに解説します。設計・応用編では硬化物データを関連付けながら、エポキシ樹脂硬化剤の低誘電化に大きな効果を発現させる活性エステル型硬化剤を解説し、分子デザインとその合成技術について紹介します。主に電気電子材料用向けエポキシ樹脂に焦点を当てたセミナーです。硬化物の誘電特性向上機構のみならず、課題との関連性が理解できます。資料もイラストを多用し分かりやすく解説します。

  1. 基礎
    1. エポキシ樹脂と熱硬化性樹脂の概念
    2. 各種電気電子材料の技術動向
    3. 分子構造と誘電率、誘電正接の関係
  2. 構造・物性
    1. 誘電特性と相反する重要特性 (耐熱性) の関係
  3. 設計・応用
    1. 耐熱性を維持した誘電特性の向上技術 (活性エステル型硬化剤) の解説
    2. 各種の低誘電材料と活性エステル硬化システムとの比較
    3. 活性エステル技術を応用した最新のエポキシ樹脂硬化剤の紹介
    • 質疑応答

第2部 次世代高速通信を支えるパッケージング材料技術

(2022年2月22日 13:00〜14:30)

　次世代高速通信用半導体パッケージング材料の誘電率/誘電正接の制御方法、及び用途展開について報告する。

  1. 次世代高速通信/RFデバイスのパッケージングトレンド
  2. 次世代高速通信/RFデバイス向け封止材開発
    1. SiP向けMUF
    2. 高熱伝導MUF
    3. 低Dk/Df設計
    4. アンテナ向け誘電樹脂
  3. 次世代高速通信/RFデバイス向け基板材料開発
    1. 低Dk/Df設計
    2. 支えるRtoR生産プロセス技術
    3. 低誘電基板材料
  4. 先端ノードチップ再配線用感光性材料
    1. 低Dk/Df設計
    2. 低Df化に向けた樹脂設計
    3. 低温硬化低Df材料特性
  5. GaN RFデバイスへの展開
    1. オーバーモールド用封止材
    2. 高熱伝導ダイアタッチ材
    3. ケースアタッチへの応用
  6. その他
    1. MID技術の応用
      • 電磁波シールド
      • メタサーフェス電波吸収板
  7. サマリー
    • 質疑応答

第3部 シクロオレフィンポリマーの基本特性と高周波基板への応用展開

(2022年2月22日 14:45〜16:15)

　前半は、シクロオレフィンポリマーの重合方式から基本特性、用途展開例 (光学レンズ、LCD・OLED向け光学フィルム関連) の説明を実施し、後半は今後成長が期待される高周波用途向けに開発している結晶性シクロオレフィンポリマーについて紹介する。

  1. 非晶性シクロオレフィンポリマーについて
    1. 特性
    2. 光学レンズ用途
    3. 医療用途
    4. 光学フィルム用途
  2. 結晶性シクロオレフィンポリマーについて
    1. 従来シクロオレフィンポリマーとの特性比較
    2. 高周波特性
    3. 高周波領域の伝送損失 基材比較
    4. フレキシブル性
    • 質疑応答
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講師

  • 有田 和郎 氏
    DIC株式会社 総合研究所 アドバンストマテリアル開発センター
    シニアサイエンティスト
  • 鵜川 健 氏
    住友ベークライト株式会社 情報通信材料研究所
    所長
  • 摺出寺 浩成 氏
    日本ゼオン株式会社 精密光学研究所
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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