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「5G対応低誘電樹脂の設計と応用技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/2/21 EMC設計の基礎と電磁放射ノイズ対策 東京都 会場
2025/2/25 発泡成形の基礎とトラブル対策 オンライン
2025/2/25 光学用透明樹脂の基礎と応用 東京都 会場・オンライン
2025/2/28 低誘電樹脂の開発動向と高速通信用途に向けた適用技術 オンライン
2025/2/28 5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向 オンライン
2025/2/28 熱硬化性樹脂の基礎と応用 オンライン
2025/2/28 ポスト5G/6G対応材料設計のための材料誘電率の測定&評価技術 オンライン
2025/3/5 発泡成形の基礎とトラブル対策 オンライン
2025/3/6 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 オンライン
2025/3/6 エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への分子デザイン設計および用途展開における最新動向 オンライン
2025/3/10 エポキシ樹脂の化学構造と硬化剤および副資材の使い方 オンライン
2025/3/12 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 オンライン
2025/3/12 はんだ不良の発生メカニズムとトラブル対策 オンライン
2025/3/12 基板放熱による熱設計のポイントと対策 オンライン
2025/3/17 高分子劣化のメカニズムと添加剤による対策や材料分析技術 オンライン
2025/3/21 高分子劣化のメカニズムと添加剤による対策や材料分析技術 オンライン
2025/3/21 FPC基材へのLCPの適用技術と基材開発による5G/6Gへの対応 オンライン
2025/3/25 レオロジーの基礎と測定法 オンライン
2025/4/3 半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析 オンライン
2025/4/9 レオロジーの基礎と測定法 オンライン
2025/4/9 レオロジーの基礎と測定法 オンライン
2025/4/14 エポキシ樹脂用硬化剤の種類、反応機構、選び方、使い方 オンライン
2025/4/15 ガラス基板の開発動向と表面処理、破壊の抑制 オンライン
2025/4/15 レオロジーの基礎と測定法 オンライン
2025/4/17 低誘電性樹脂の開発と伝送損失の低減、高速・高周波通信への対応 オンライン
2025/4/18 メタ表面・人工構造を用いた電磁波制御技術 オンライン
2025/4/22 RFIDタグ用アンテナの設計技法 東京都 会場
2025/5/7 メタ表面・人工構造を用いた電磁波制御技術 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2018/11/30 エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方
2018/3/19 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2018/3/18 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2017/6/23 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2016/3/31 エポキシ樹脂の化学構造と硬化剤および副資材の使い方
2014/6/15 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/6/15 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/5/30 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2012/10/31 ハイブリッド・デュアルUV硬化の実践的活用
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2011/12/27 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計
2010/12/15 エポキシ樹脂市場の徹底分析
2006/4/14 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法
2005/5/13 BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法
2003/11/20 電磁解析シミュレータIE3Dによるアンテナの電磁界解析
2002/6/12 RF CMOS回路設計技術