技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/8/28 | プラスチック発泡体の気泡構造制御と成形条件最適化、トラブル対策 | オンライン | |
| 2025/8/29 | FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 | オンライン | |
| 2025/9/5 | エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類、特徴と硬化物性の評価、トラブル対策 | オンライン | |
| 2025/9/8 | プラスチック発泡体の気泡構造制御と成形条件最適化、トラブル対策 | オンライン | |
| 2025/9/9 | エポキシ樹脂の配合設計と硬化剤の選び方、使い方 | オンライン | |
| 2025/9/11 | レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 | オンライン | |
| 2025/9/16 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2025/9/16 | FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 | オンライン | |
| 2025/9/17 | エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類、特徴と硬化物性の評価、トラブル対策 | オンライン | |
| 2025/9/17 | 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2025/9/17 | プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/9/19 | エポキシ樹脂の配合設計と硬化剤の選び方、使い方 | オンライン | |
| 2025/9/24 | 基礎から学ぶポリイミドの高性能化・機能化設計 | オンライン | |
| 2025/9/26 | 基礎から学ぶポリイミドの高性能化・機能化設計 | オンライン | |
| 2025/9/29 | 5G/6G時代の高周波基板向け低誘電損失材料に対する材料設計・技術開発動向とその実際技術 | オンライン | |
| 2025/9/30 | レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 | オンライン | |
| 2025/10/15 | 電子・光学用ガラスの種類、選び方、使い方と評価・解析 | オンライン | |
| 2025/10/17 | 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2025/11/4 | 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/7/31 | ポリウレタンの材料設計、環境負荷低減と応用事例 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2018/11/30 | エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方 |
| 2018/3/19 | 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2018/3/18 | 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2016/3/31 | エポキシ樹脂の化学構造と硬化剤および副資材の使い方 |
| 2014/6/15 | 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/6/15 | 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2012/10/31 | ハイブリッド・デュアルUV硬化の実践的活用 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2011/12/27 | 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計 |
| 2010/12/15 | エポキシ樹脂市場の徹底分析 |
| 2006/4/14 | 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |