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「5G対応低誘電樹脂の設計と応用技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/10/14 AIサーバー・データセンターの放熱設計のポイントと最新冷却技術 オンライン
2026/10/14 ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策とノウハウ オンライン
2026/10/19 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 オンライン
2026/10/19 半導体パッケージ用ガラス/ガラスセラミックス基板の材料特性とVia加工技術および検査 オンライン
2026/10/21 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 オンライン
2026/10/21 レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 オンライン
2026/10/27 高周波基板に向けた低誘電率、低誘電正接樹脂材料の開発 オンライン
2026/10/30 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/10/30 エポキシ化合物の基礎とエポキシ樹脂の合成、評価方法 オンライン
2026/11/5 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) オンライン
2026/11/5 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 オンライン
2026/11/6 酸化防止剤・HALS・UVAの適切な選定・使用法と高分子劣化対策 オンライン
2026/11/12 HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 オンライン
2026/11/17 酸化防止剤・HALS・UVAの適切な選定・使用法と高分子劣化対策 オンライン
2026/11/18 エポキシ樹脂の基礎および各硬化剤の使い方・選び方 オンライン
2026/11/18 石英ガラスの特性と微細加工技術、応用展開 オンライン
2026/11/19 エポキシ樹脂の基礎および各硬化剤の使い方・選び方 オンライン
2026/11/20 アナログ回路設計の基礎と実践 オンライン
2026/11/20 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/11/20 エポキシ化合物の基礎とエポキシ樹脂の合成、評価方法 オンライン
2026/11/24 EMC設計入門 オンライン
2026/11/25 UHF帯RFID用アンテナの設計講座 東京都 会場
2026/11/25 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/11/25 ガラス基板実装技術の変遷、最新動向と応用実用化への現状と課題 オンライン
2026/11/26 高分子材料の架橋反応、硬化挙動の評価、解析 オンライン
2026/11/26 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/11/27 微細Cu配線、Post-Cu配線形成、Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の最新動向 オンライン
2026/11/30 石英ガラスの特性と微細加工技術、応用展開 オンライン
2026/12/7 高分子材料の架橋反応、硬化挙動の評価、解析 オンライン
2026/12/24 粘度、粘弾性の測定法とデータの読み方、活用例 オンライン
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関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2024/7/31 ポリウレタンの材料設計、環境負荷低減と応用事例
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2018/11/30 エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方
2018/3/19 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2018/3/18 射出成形機〔2018年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2016/3/31 エポキシ樹脂の化学構造と硬化剤および副資材の使い方
2014/6/15 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/6/15 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2012/10/31 ハイブリッド・デュアルUV硬化の実践的活用
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2011/12/27 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計
2010/12/15 エポキシ樹脂市場の徹底分析
2006/4/14 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法
2005/5/13 BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法
2003/11/20 電磁解析シミュレータIE3Dによるアンテナの電磁界解析
2002/6/12 RF CMOS回路設計技術
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