技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、まず伝熱のメカニズム、用語や単位からはじめ熱対策を体系的に紹介します。次にExcelを使って機器や基板、ヒートシンクなどの具体的な温度計算を行い、設計パラメータと温度との関係を学びます。最後にインバータやその他車載パワエレ機器 (バッテリー、コンピュータ、モータ) の熱設計事例などを踏まえて一連の熱設計の流れをマスターします。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/6/11 | 半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術およびアドバンスドパッケージにおける封止技術の動向 | オンライン | |
| 2025/6/17 | 放熱ギャップフィラーの特性、選定方法と効果的な使い方 | オンライン | |
| 2025/6/17 | 電子機器における防水設計手法 初級編・中級編 2日セミナー | オンライン | |
| 2025/6/17 | 電子機器における防水設計手法 (中級編) | オンライン | |
| 2025/6/18 | Z軸 (厚み) 方向、異方性の熱伝導率に優れた放熱材料の設計、応用、熱伝導性評価 | オンライン | |
| 2025/6/19 | Excelを用いて体験する伝熱工学 | オンライン | |
| 2025/6/23 | EV / HEV用 主機モータとPCUの冷却・放熱技術 | 会場 | |
| 2025/6/24 | 電子機器・部品の未然防止と故障解析 | オンライン | |
| 2025/6/24 | Excelを用いて体験する伝熱工学 | オンライン | |
| 2025/6/26 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
| 2025/6/27 | 放熱/冷却技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/6/27 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
| 2025/6/30 | 防水設計手法 (上級編) | オンライン | |
| 2025/7/3 | はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 | オンライン | |
| 2025/7/7 | ヒートパイプ・液冷の技術動向と応用事例 | オンライン | |
| 2025/7/10 | 伝熱の基礎と温度計測の留意点 | オンライン | |
| 2025/7/10 | 車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術 | オンライン | |
| 2025/7/11 | 車載電子機器の放熱性を確保するための各種熱設計と封止技術 | オンライン | |
| 2025/7/14 | 伝熱の基礎と温度計測の留意点 | オンライン | |
| 2025/7/16 | 電子機器の故障メカニズムと未然防止・故障解析のポイント | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |