技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

5G高度化と6Gに対応する低誘電特性樹脂・高分子材料の開発と技術動向

5G高度化と6Gに対応する低誘電特性樹脂・高分子材料の開発と技術動向

~高周波部材における材料の設計・合成、狙った特性の再現性、基板への積層、課題と解決策~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、5G、6Gに求められる高分子材料とその実現方法について解説いたします。

開催日

  • 2021年12月16日(木) 10時30分 16時30分

修得知識

  • 5G高度化、6Gに向けて要求される高周波材料の基礎知識
  • 高周波材料のベースとなる高分子材料
  • 高周波材料開発へのアプローチ及び課題と対策

プログラム

 通信規格5Gの適用そして、さらに6Gに向けて技術開発が進められている。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求されている。筆者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。

  1. 変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
    1. エレクトロニクス実装と配線シート,基板の変遷
    2. IoT,AI,自動運転そして5G,6G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
  2. 低誘電損失基板材料の概況と各社の取り組み
    1. 高周波用基板材料の状況
    2. 低誘電率 (Low Dk) ,低誘電正接 (Low Df) 材料
  3. 高分子材料の基礎
    1. 熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
    2. 高分子材料の物性と評価
      • 成形時の流動特性、機械物性、電気物性と評価
    3. 高分子材料の耐熱性
      • 物理的耐熱性
      • 化学的耐熱性
  4. 低誘電特性高分子材料の設計
    1. 分子設計と材料設計
    2. 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発 (事例1)
    3. 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計 (事例2) スチリル系低誘電特性材料の例
  5. 最新の技術動向
    1. エポキシ樹脂の低誘電率、低誘電正接化
    2. 熱硬化性PPE樹脂の展開
    3. マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
    4. ポリイミドあるいはポリマアロイ系高分子
    5. TPE (熱硬化型芳香族ポリエーテル) ,COP (シクロオレフィンポリマー) 他
    6. 高周波用プリント配線板応用の共通の課題と対策
    • 質疑応答

講師

  • 高橋 昭雄
    横浜国立大学 大学院 工学研究院
    産学官連携研究員

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/11/26 光学用透明樹脂の基礎、屈折率制御および光吸収・散乱メカニズムと高透明化 オンライン
2024/11/26 ポリマー・高分子材料のモノマー化・解重合技術の基礎とケミカルリサイクルの技術動向 オンライン
2024/11/27 光硬化型材料の基礎と応用のポイント オンライン
2024/11/27 ゴム・プラスチック材料の破損、破壊原因とその解析法 東京都 会場
2024/11/27 プラスチック成形品における残留ひずみの発生メカニズムおよび対策とアニール処理技術 オンライン
2024/11/27 プラスチックのマテリアルリサイクル技術入門 オンライン
2024/11/27 光集積回路へ向けた光導波路の設計とデバイス接続、集積化技術 オンライン
2024/11/27 加速する国内外のプラスチック規制の動向とリサイクルの最新事情 オンライン
2024/11/27 粘着・剥離のメカニズムとその制御 オンライン
2024/11/28 固体高分子材料の動的粘弾性測定 オンライン
2024/11/28 プラスチック成形品の残留応力発生メカニズム&長期信頼性の予測法 オンライン
2024/11/28 熱分析の基礎、測定と正しいデータ解釈 オンライン
2024/11/29 UV硬化接着剤の材料設計と深部硬化 オンライン
2024/11/29 PCB (基板) アンテナの基礎技術 東京都 会場
2024/11/29 エポキシ樹脂の最新技術動向と設計技術および今後の課題 オンライン
2024/11/29 トライボロジー 入門講座 オンライン
2024/11/29 架橋ポリオレフィンのマテリアルリサイクル技術の現状と動向 オンライン
2024/12/3 加速する国内外のプラスチック規制の動向とリサイクルの最新事情 オンライン
2024/12/4 レオロジーの基礎と測定法 オンライン
2024/12/4 エポキシ樹脂の基礎および各硬化剤の使い方・選び方 オンライン