技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、Cu配線延命の為、導入されてきた最近の技術、技術開発が進行中のCu配線延命技術、及び、代替配線技術の現状と課題について解説いたします。
また、線幅の太い電源ラインをシリコン基板の表側や裏側に埋設するブレークスルーの開発が進行中であるが、これらのメリットと技術課題についても解説いたします。
Cu配線が導入されてから20年以上が経過したが、近年、Cuデュアルダマシン配線は更なる微細化には限界が来ているとの見方から、研究機関を中心にRuやCoなどの代替金属材料に置き換える技術開発が進行中である。しかしながら、実際の最先端のノードにおいても、Cu配線は延命の為の工夫を加えることで、使い続けられているのが現状である。
本セミナーでは、Cu配線延命の為、導入されてきた最近の技術、技術開発が進行中のCu配線延命技術、及び、代替配線技術の現状と課題について述べる。これらと同時に、線幅の太い電源ラインをシリコン基板の表側や裏側に埋設するブレークスルーの開発が進行中であるが、これらのメリットと技術課題についても解説する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/11/28 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
2024/11/28 | シリコンフォトニクス光集積回路技術の現状と課題およびその進化 | オンライン | |
2024/11/29 | 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 | オンライン | |
2024/11/29 | 半導体封止材・放熱シートの高熱伝導化と開発動向 | オンライン | |
2024/12/2 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
2024/12/3 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/12/6 | 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 | オンライン | |
2024/12/9 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
2024/12/10 | 半導体基板へのめっき処理と密着性の向上、評価 | オンライン | |
2024/12/10 | 半導体洗浄のメカニズムと汚染除去、洗浄表面の評価技術 | オンライン | |
2024/12/10 | 半導体用レジストの特性および材料設計とその評価 | オンライン | |
2024/12/10 | これから訪れる本格的な生成AIブームとその羅針盤 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/12/11 | 低誘電特性樹脂の技術開発動向と設計手法 | オンライン | |
2024/12/11 | シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2024/12/16 | 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 | オンライン | |
2024/12/16 | 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド | オンライン | |
2024/12/17 | ダイヤモンド半導体の現状・課題・最新動向 | オンライン | |
2024/12/18 | 大気圧プラズマを用いたSi系機能薄膜の低温・高能率形成技術 | オンライン | |
2024/12/18 | 半導体用レジストの特性および材料設計とその評価 | オンライン | |
2024/12/19 | パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |