技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、掌サイズの基板上に微細な流路や構造物を加工し、その物理・化学的な特性を利用して様々な化学・生物実験プロセスを集積した「マイクロ流体チップ」について取り上げ、マイクロ流体チップの基礎から応用、技術課題、今後の展開について解説いたします。
掌サイズの基板上に微細な流路や構造物を加工し、その物理・化学的な特性を利用して様々な化学・生物実験プロセスを集積した「マイクロ流体チップ」について解説いたします。
分析時間の短縮や試料の低減、装置の小型化、分析のハイスループット化が可能といった基本的な特徴から始め、これまでの歴史、主な作製法や使用される材料、主としてバイオ分野をはじめとする種々の応用展開の例から講演者のグループの最新の研究開発内容までを網羅的・俯瞰的に紹介します。併せて、現在の技術的な課題や今後の展開についても解説していきます。
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/4/5 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) | オンライン | |
2024/4/5 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) | オンライン | |
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2024/4/18 | 半導体製造における半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド | オンライン | |
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2024/4/23 | 半導体パッケージ 入門講座 | オンライン | |
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2024/4/25 | 5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
2024/4/26 | 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/31 | 生体情報センシングと人の状態推定への応用 |
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2017/6/30 | 生体情報センシングとヘルスケアへの最新応用 |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |