技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。
次世代高速通信「5G」がいよいよ本格的な普及を目の前にしています。5Gはスマホだけの話ではなく、自動車 (CASE) や産業機器、医療機器、FAなどあらゆる分野の礎となる技術です。5Gはその高速性から大きな発熱を伴います。このことはすべての業界において熱対策が重要なってくることを意味します。熱は身近な現象であり、感覚でとらえることができるものの、定量化しようとすると極端に難しくなります。このため、設計上流では熱を考慮せず、「シミュレーションや試作評価で問題があったら対策を行う」という流れが定着しています。この方法では出荷間際で熱問題の解決に四苦八苦することになります。本講では伝熱の基礎から熱対策の実践方法まで幅広く解説します。
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また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 22,500円(税別) / 24,750円(税込)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/6/29 | 電子機器ノイズ対策のポイント | オンライン | |
| 2026/6/29 | 高熱伝導材料の基礎と熱マネジメント技術 | オンライン | |
| 2026/7/7 | 熱力学・電気化学・金属材料学とめっき膜観察・分析方法 | オンライン | |
| 2026/7/8 | 熱力学・電気化学・金属材料学とめっき膜観察・分析方法 | オンライン | |
| 2026/7/9 | バスバーの採用動向と要求特性の展望 | オンライン | |
| 2026/7/9 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/9 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2026/7/10 | ヒートパイプ・液冷の技術動向と応用事例 | オンライン | |
| 2026/7/15 | バッチ化学合成プロセスのスケールアップによる化学品・医薬原薬の製造のポイントとトラブル対策 | オンライン | |
| 2026/7/15 | 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント | オンライン | |
| 2026/7/16 | 液浸冷却技術の開発動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/7/16 | 半導体・パワーデバイスの高発熱化に対応する沸騰冷却技術の基礎と設計・適用のポイント | オンライン | |
| 2026/7/22 | ヒートパイプ・液冷の技術動向と応用事例 | オンライン | |
| 2026/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2026/8/4 | マイクロ波加熱の原理と化学反応への応用 | オンライン | |
| 2026/8/4 | 防水規格 (IPX) と関連規格 | オンライン | |
| 2026/8/5 | 防水規格 (IPX) と関連規格 | オンライン | |
| 2026/8/7 | 化学プロセスのスケールアップのための化工計算入門 | オンライン | |
| 2026/8/14 | マイクロ波加熱の原理と化学反応への応用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2010/3/1 | シリコーン製品市場の徹底分析 |
| 2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |