技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、放熱材料を使った熱設計を中心に、xEV構成機器の設計で必要になる熱対策の常套手段を解説いたします。
機器設計や材料開発などに関わる方々に必須なノウハウをお伝えいたします。
S&T出版からの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、4名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、3名様受講料 + 3名様を超える人数 × 20,000円(税込)でご受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/10/4 | 電子製品ならびに電子部品の品質保証の必須知識 | オンライン | |
2024/10/8 | 先端半導体パッケージの熱管理と放熱技術、熱応力制御 | オンライン | |
2024/10/17 | 電子機器の冷却放熱に関するデバイス、素材、新しい熱対策技術、その展望 | オンライン | |
2024/10/31 | 伝熱の基礎とExcelによる熱計算演習講座 | オンライン | |
2024/10/31 | TIM (Thermal Interface Material) 活用のための基礎知識と実際の使用例 | オンライン | |
2024/11/13 | TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方 | オンライン | |
2024/11/28 | 入門者のための熱力学・伝熱工学の基礎 | オンライン |
発行年月 | |
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2021/12/16 | カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例 |
2021/7/30 | 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発 |
2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
2019/2/28 | 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集 |
2018/3/30 | 熱利用技術の基礎と最新動向 |
2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/3/21 | 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南 |
2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |