技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

CASEで車載半導体市場はどう変わるのか

CASEで車載半導体市場はどう変わるのか

オンライン 開催

開催日

  • 2021年8月26日(木) 13時00分 15時00分

プログラム

 2021年初から問題視されている車載半導体不足は自動車業界に大きな影響を与えているが、重要なのは不足問題を解消するだけではない。今後CASEの普及によって車載半導体の構成が変化し、サプライチェーンも変わる可能性があるので、今からその準備を行うことも重要である。

  1. 第1部
    1. 現在の半導体市場動向
    2. その中における車載半導体市場の位置付け
    3. 主な車載半導体メーカーの状況
      • ルネサスエレクトロニクス
      • NXP Semiconductor
      • Infineon Technologies
    4. 車載半導体不足の現状
    5. 今後の見通し
  2. 第2部
    1. CASEの普及に伴う動向
      • Connected
      • Autonomous
      • Shared
      • Electric
    2. 自動運転に必要な半導体技術
    3. 主な自動車メーカーの自動運転戦略
    4. EVと自動運転の連動について
    5. 主な自動車メーカーのEV戦略
    6. 今後の車載半導体業界での注目プレイヤー
      • NVIDIA
      • Qualcomm
      • Intel
  3. まとめ

講師

  • 大山 聡
    グロスバーグ合同会社
    代表

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,000円 (税別) / 33,000円 (税込)
複数名
: 15,000円 (税別) / 16,500円 (税込)

案内割引・複数名同時申込割引について

S&T出版からの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、4名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、3名様受講料 + 3名様を超える人数 × 11,000円(税込)でご受講いただけます。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 25,000円(税別) / 27,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 30,000円(税別) / 33,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,000円(税別) / 33,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/4/26 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術 オンライン
2024/4/26 ホログラム技術の基礎および車載用ヘッドアップディスプレイ (HUD) への応用 オンライン
2024/4/26 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2024/4/26 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 オンライン
2024/5/7 エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 オンライン
2024/5/8 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2024/5/8 ソニー・ホンダモビリティ、Tesla、BYDのEV開発戦略 東京都 オンライン
2024/5/8 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 オンライン
2024/5/10 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 オンライン
2024/5/13 欧州のサーキュラーエコノミー政策動向とELV (廃自動車) 規則案 東京都 会場・オンライン
2024/5/14 人間-機械 (自動車) インターフェイス製品の人間工学の考え方とその評価 オンライン
2024/5/14 SRモータの基礎とEV実用化への最新動向 オンライン
2024/5/16 半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向 オンライン
2024/5/16 xEVにおける車載電子製品のサーマルマネジメント 東京都 会場・オンライン
2024/5/17 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 オンライン
2024/5/17 入門 インピーダンス測定法とリチウムイオン電池への応用 オンライン
2024/5/21 チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 オンライン
2024/5/21 プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス オンライン
2024/5/24 カーボンナノチューブの基礎とリチウムイオン電池への応用 オンライン
2024/5/27 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン

関連する出版物

発行年月
2013/1/8 LiB構成材料の技術・コスト分析と市場動向 2013
2012/11/9 2013年版 蓄電デバイス市場・部材の実態と将来展望
2012/8/31 カーオーディオ5社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/8/31 カーオーディオ5社 技術開発実態分析調査報告書
2012/7/26 EV・HVに向けた車載用インバータ
2012/7/13 '13 一次電池・二次電池業界の実態と将来展望
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/6/15 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書
2012/6/15 '12 電気自動車市場・技術の実態と将来展望
2012/5/11 '12 リチウムイオン電池業界の実態と将来展望
2012/5/1 リチウムイオン電池 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/5/1 リチウムイオン電池 技術開発実態分析調査報告書
2012/4/15 Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書
2012/3/15 車載用電池 技術開発実態分析調査報告書
2012/3/5 PEDOTの材料物性とデバイス応用
2012/2/8 全固体リチウムイオン二次電池の開発と製造技術
2012/1/27 '12 太陽光発電ビジネスの実態と将来展望
2011/11/15 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2011/11/14 '12 蓄電デバイス市場・部材の将来展望
2011/9/15 Liイオン二次電池の製品規格&安全性試験 2011