技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

車載半導体の品質保証 5時間集中講座

車載半導体の品質保証 5時間集中講座

～信頼性、試験と評価、車載実装技術の視点～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーは、車載専用化に向けた半導体の信頼性について解説いたします。

開催日

  • 2021年4月26日(月) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 車載半導体に関連する技術者、研究者、品質担当者

修得知識

  • ECUの品質保証向上に必要な方策

プログラム

　実装は一般的にはPackagingと訳され、電子機器メーカの付加価値、軽/薄/短/小コンセプトを志向する高密度化やモノツクリを具現化する。一方、JISSOは車/電装メーカの付加価値であり、車にマイコン (半導体) を安全に、安く搭載するための技術である。具体的には (EMCに対応する) 半導体の車載応用技術や信頼性技術が統合されている。
　JISSOは機械・電気強度の低い半導体を車で使えるように補強し、適切な使い方を提示することで、電子制御ユニット (ECU) の品質保証に貢献する。つまり、ECU (=半導体) の故障はJISSOの失敗である。ECU品質は購入する半導体・電子部品の品質に依存する。購入部品は本来、受入検査で認定し保証する。しかし、半導体は受入検査が困難で、品質保証のネックとなっていた。車載半導体の認定試験であるAEC Q-100は、半導体単体の信頼性試験であり、車載の「使い方」を保証できず、受入検査の代用としては不十分である。
　日本の自動車産業に培われたJISSOはECU/半導体故障解析を通して半導体の脆弱性を把握し、それらを補強する技術として発展してきた。これは英語のPackagingの意味とは対比しないため我々はJISSOとしている。このセミナーはJISSOを体系的に解説する初の機会であり、具体的には半導体の使い方/安全設計をJISSOレビューすることにより、車載半導体の新しい認定プロセスを提示する。

  1. 実装技術 (JISSO)
    • 車載実装
    • More than Moore (ムーアの法則のその先)
    • Packaging (パッケージング)
    • SMT
    • 実装技術の分化
    • ECUの信頼性
    • 半導体の信頼性
    • 半導体の使い方
    • 半導体故障解析
    • ESD故障
  2. 半導体の脆弱性
    1. 検査率陥
      • TDDB
      • 異常寿命
      • パターン欠陥
      • ICの検査率
      • システムLSIの検査率
      • 自動テスト設計
      • ESD微小破壊
      • ESD故障の進行
      • 揮発性故障
      • パンチスルー降伏
    2. テストカバレージ
      • 半導体のテストカバレージ
      • 複合素子のマスキング効果
      • 検査マージン
      • システムLSIの低温検査
      • 発振回路 内部降圧電源
    3. ESDイミュニティ
      • ECU故障
      • 電源低電圧誤動作
      • 電源の瞬断・瞬低
      • 電源トランジェントによる誤動作
      • ESDノイズ
      • ハンドリングESD
      • システムレベルESD
      • EMC回路
      • 配線を通すESD
      • 直流再生
      • マイコンの脆弱性
      • WDT/PRUN
      • オーバフロー
  3. 電子品質保証
    1. 電子品質保証プロセス
      • ECUの品質保証
      • 品質保証プロセス
      • 半導体認定
      • ECUの初期故障
      • 電子部品認定
    2. 半導体の認定要件
      • AEC Q-100
      • 半導体の目標故障率
      • システムLSIの検査率
      • 半導体の安全設計
      • HSWの安全設計
      • システムLSIのESD設計
      • 配線ループ
      • 半導体ラッチアップ試験
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/7/22 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2026/7/22 AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向 オンライン
2026/7/23 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント オンライン
2026/7/23 車載電子機器の熱設計と樹脂封止技術 オンライン
2026/7/23 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および技術トレンドと最先端技術 オンライン
2026/7/24 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント オンライン
2026/7/24 2nm世代以降の先端半導体配線技術の最新動向 オンライン
2026/7/27 5G/Beyond 5G/6G・WPTで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術 オンライン
2026/7/27 車載電子機器の熱設計と樹脂封止技術 オンライン
2026/7/28 蓄電池、二次電池の安全性規格、事故・火災対応の規定化・規格化、市場形成の遅れの現状と展望 オンライン
2026/7/28 5G/Beyond 5G/6G・WPTで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術 オンライン
2026/7/28 粉体圧縮プロセスと全固体電池用電極構造の形成メカニズム・解析技術 オンライン
2026/7/28 プロトン伝導セラミック燃料電池の構成、セル設計と性能向上へ向けた開発動向、応用 オンライン
2026/7/29 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 オンライン
2026/7/29 EVパワートレイン用樹脂材料の絶縁性能向上と適用事例 オンライン
2026/7/29 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) オンライン
2026/7/29 先端メモリ・ロジックデバイスのための2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎から最新動向 オンライン
2026/7/29 粉体圧縮プロセスと全固体電池用電極構造の形成メカニズム・解析技術 オンライン
2026/7/30 半導体ドライプロセス入門 オンライン
2026/7/30 各製造プロセス技術と今後のトレンド・将来展望 オンライン
ページのトップヘ