技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
自動車の電動化を加速する技術としてパワーエレクトロニクスの研究開発が活発化しています。その中で、パワーデバイスは理解・活用に戸惑う分野の一つと言われています。これは、次の異なる3分野の相互理解が必要となるためです。 (1) 動作の基礎となる半導体物性、 (2) 実際のデバイス構造と動作原理・特性、 (3) 回路での使いこなし・デバイス選定です。
(1) が物理分野の領域であるのに対し、 (3) はエンジニアリングの領域、 (2) は (1) と (3) が結びついた領域です。各領域を深く学ぶだけでは、パワーデバイスを理解することはできません。そこで本セミナーでは、相互の関連に説明しながら、 (1) ~ (3) について1日で講演します。本講演び受講により、パワーデバイスの幹となる知識を習得することができます。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2025/8/8 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
2025/8/8 | チップレット実装の基礎とそのテスト手法及び評価技術 | オンライン | |
2025/8/8 | 半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応 | オンライン | |
2025/8/18 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) | オンライン | |
2025/8/18 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
2025/8/18 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
2025/8/19 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2025/8/20 | 各種パワーデバイスの特徴・技術動向と今後の課題 | オンライン | |
2025/8/20 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
2025/8/20 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2025/8/21 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
2025/8/22 | 先端半導体パッケージに向けた封止材、パッケージ材の開発動向 | オンライン | |
2025/8/22 | 各種パワーデバイスの特徴・技術動向と今後の課題 | オンライン | |
2025/8/25 | インバータ入門 | 東京都 | 会場 |
2025/8/25 | EMC設計入門 | オンライン | |
2025/8/26 | 電気自動車用インバータの現状・課題とパワーモジュールの高出力密度化・高耐熱化・高耐圧化 | オンライン | |
2025/8/27 | 三次元実装 (3D実装) および(TSV、TGVなどの) 貫通電極に関する微細加工、材料技術、試験評価の動き | オンライン | |
2025/8/27 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
2025/8/27 | 半導体製造の化学機械研磨 (CMP) 技術の概要とCMP後洗浄の特徴〜今後の動向 | オンライン | |
2025/8/28 | EV電動化モビリティの高電圧絶縁評価技術の基礎と実例 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/10/1 | 小型モータ巻線の設計加工技術 |
1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |
1987/11/1 | 最新小型モータ用材料の開発・応用 |
1987/9/1 | 磁気回路の計算法 |
1987/6/1 | マグネットの設計・測定 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/12/1 | ブラシレス直流モータ応用設計 |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |