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5G関連機器の熱対策と放熱材料

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5G関連機器の熱対策と放熱材料

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概要

本セミナーでは、5G関連機器の熱設計について基礎から解説し、放熱材料の扱い方、シミュレーションのモデル化、熱流体解析の精度を高める要点を詳解いたします。

開催日

  • 2020年12月18日(金) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • 伝熱の基礎知識
  • スマートフォン、基地局、エッジ機器の熱対策方法
  • 放熱材料特性との選定方法
  • TIM実装方法と注意点
  • ファン、ヒートシンクの選定・設計手法
  • エッジサーバー、クラウドサーバの熱対策

プログラム

　次世代高速通信「5G」がいよいよ本格的な普及を目の前にしています。5Gは、単にスマホの話ではなく、自動車 (コネクティッドカー) や産業機器、医療機器、FAなどあらゆる分野の礎となる通信技術です。5Gのエッジ機器はその高速性により大きな発熱を伴いながらもファンレス密閉を要求されることが多く、各種放熱材料を活用した筐体放熱や冷却デバイスの活用が不可欠です。
　本講では5Gに関連した機器の熱対策手法と今後の放熱材料、デバイスについて幅広く解説します。

  1. 産業分野と冷却技術の動向
    1. 5Gが及ぼす影響分野
      • 通信
      • 自動車
      • 家電
      • 生産 etc
    2. エッジコンピューティングと熱の分散
    3. 今後見込まれる5G関連機器の発熱密度
    4. 5G機器は多様な冷却技術を駆使
      • 伝導冷却・冷却デバイス
      • 空冷・水冷
    5. なぜ熱対策が重要か? 熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に
  2. 熱設計に必要な伝熱知識
    1. 熱移動のメカニズム
      • ミクロ視点とマクロ視点
      • 熱の用語と意味
    2. すべての伝熱現象をオームの式で統一して扱う
    3. 4つの基礎式から熱対策パラメータを導く
    4. 機器の放熱経路と熱対策マップ
    5. 放熱ルートは2つ
  3. スマホ・基地局・エッジ機器の伝導冷却
    ～端末の冷却は熱伝導～
    1. スマホの主要熱源と今後の予測
    2. スマホの構造と放熱ルート
    3. ソフト制御と蓄熱材の活用
    4. 基地局 (スモールセル) の構造と放熱 (RRHとBBU)
    5. 今後要求される冷却デバイス、材料の性能
    6. 多用される放熱材料 (TIM) とその選定法、トレンド
    7. TIMの選定における注意点、評価方法、ポンプアウト対策
    8. ヒートスプレッダと冷却デバイス
    9. ヒートパイプとベーパーチャンバー
    10. ギャップフィラとPCMの使用
  4. 5G機器に使用される高密度実装基板の冷却
    ～極小部品と高発熱部品の処理がカギ～
    1. 半導体パッケージの種類と放熱ルート
    2. 高熱伝導基板の熱特性と特徴
    3. 熱流束による基板の熱管理法
    4. 設計初期段階で部品を3タイプに分類する
    5. 基板の熱伝導で冷却する部品 銅箔による熱拡散
    6. 内層とサーマルビアの効果を見極める
  5. エッジサーバー/クラウドサーバーにおけるCPU/GPU、パワーアンプの冷却
    ～冷却デバイスを活用した部品の熱対策～
    1. エッジサーバークラウドサーバーのCPU
    2. 使用するヒートシンクの種類と性能
    3. 包絡体積による熱抵抗推定
    4. ヒートパイプの種類と使用事例
    5. ヒートパイプ使用上の注意 (トップヒートと加工)
    6. 次世代デバイス ベーパーチャンバーとループ型ヒートパイプ
  6. エッジコンピュータ機器 (密閉ファンレス筐体と強制空冷機器)
    1. エッジコンピュータの位置づけと利用場面
    2. エッジコンピュータ/エッジサーバーに要求される機能/耐候性
    3. 密閉機器の冷却能力の見積、IP規格
    4. 筐体表面の自然空冷フィン設計/最適フィン枚数/設置向き
    5. 強制空冷ファンの特性と選定方法
    6. ファン周囲の風速分布
    7. 最大出力領域で使用し、旋回失速領域を避ける
    8. 強制空冷機器は通風口を開けすぎてはいけない
    9. PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット
    • 質疑応答
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講師

  • 国峯 尚樹 氏
    株式会社 サーマル・デザイン・ラボ
    代表取締役
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 ミーティングテスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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