次世代高速通信「5G」がいよいよ本格的な普及を目の前にしています。5Gは、単にスマホの話ではなく、自動車 (コネクティッドカー) や産業機器、医療機器、FAなどあらゆる分野の礎となる通信技術です。5Gのエッジ機器はその高速性により大きな発熱を伴いながらもファンレス密閉を要求されることが多く、各種放熱材料を活用した筐体放熱や冷却デバイスの活用が不可欠です。
　本講では5Gに関連した機器の熱対策手法と今後の放熱材料、デバイスについて幅広く解説します。

1. 産業分野と冷却技術の動向
   1. 5Gが及ぼす影響分野
      • 通信
      • 自動車
      • 家電
      • 生産 etc
   2. エッジコンピューティングと熱の分散
   3. 今後見込まれる5G関連機器の発熱密度
   4. 5G機器は多様な冷却技術を駆使
      • 伝導冷却・冷却デバイス
      • 空冷・水冷
   5. なぜ熱対策が重要か? 熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に
2. 熱設計に必要な伝熱知識
   1. 熱移動のメカニズム
      • ミクロ視点とマクロ視点
      • 熱の用語と意味
   2. すべての伝熱現象をオームの式で統一して扱う
   3. 4つの基礎式から熱対策パラメータを導く
   4. 機器の放熱経路と熱対策マップ
   5. 放熱ルートは2つ
3. スマホ・基地局・エッジ機器の伝導冷却
   ～端末の冷却は熱伝導～
   1. スマホの主要熱源と今後の予測
   2. スマホの構造と放熱ルート
   3. ソフト制御と蓄熱材の活用
   4. 基地局 (スモールセル) の構造と放熱 (RRHとBBU)
   5. 今後要求される冷却デバイス、材料の性能
   6. 多用される放熱材料 (TIM) とその選定法、トレンド
   7. TIMの選定における注意点、評価方法、ポンプアウト対策
   8. ヒートスプレッダと冷却デバイス
   9. ヒートパイプとベーパーチャンバー
   10. ギャップフィラとPCMの使用
4. 5G機器に使用される高密度実装基板の冷却
   ～極小部品と高発熱部品の処理がカギ～
   1. 半導体パッケージの種類と放熱ルート
   2. 高熱伝導基板の熱特性と特徴
   3. 熱流束による基板の熱管理法
   4. 設計初期段階で部品を3タイプに分類する
   5. 基板の熱伝導で冷却する部品 銅箔による熱拡散
   6. 内層とサーマルビアの効果を見極める
5. エッジサーバー/クラウドサーバーにおけるCPU/GPU、パワーアンプの冷却
   ～冷却デバイスを活用した部品の熱対策～
   1. エッジサーバークラウドサーバーのCPU
   2. 使用するヒートシンクの種類と性能
   3. 包絡体積による熱抵抗推定
   4. ヒートパイプの種類と使用事例
   5. ヒートパイプ使用上の注意 (トップヒートと加工)
   6. 次世代デバイス ベーパーチャンバーとループ型ヒートパイプ
6. エッジコンピュータ機器 (密閉ファンレス筐体と強制空冷機器)
   1. エッジコンピュータの位置づけと利用場面
   2. エッジコンピュータ/エッジサーバーに要求される機能/耐候性
   3. 密閉機器の冷却能力の見積、IP規格
   4. 筐体表面の自然空冷フィン設計/最適フィン枚数/設置向き
   5. 強制空冷ファンの特性と選定方法
   6. ファン周囲の風速分布
   7. 最大出力領域で使用し、旋回失速領域を避ける
   8. 強制空冷機器は通風口を開けすぎてはいけない
   9. PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット
• 質疑応答