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自動車用センサ・カメラ、電子機器類の保護、封止、耐振動性向上

自動車用センサ・カメラ、電子機器類の保護、封止、耐振動性向上

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2020年7月13日(月) 10時00分 ～ 17時00分

プログラム

第1部 自動車用センサ・カメラ類の耐環境性、耐久性とその背景

(2020年7月13日 10:00〜12:00)

　車両の電動化、自動運転開発が進むにつれて、車両の制御を高度化するためのセンサの役割の重要性が高まっています。各センサは搭載位置の制約があり、製品使用環境が厳しく信頼性を確保するため設計は、重要になっています。様々な事例を交え、その基本となる考え方を紹介します。

  1. 100年に一度の大変革
    • クルマ社会を取り巻く課題
    • 重要分野における技術～環境～
    • 重要分野における技術～安全～
    • 最近の自動運転関連技術 (ミリ波レーダ)
    • 自動運転への期待
  2. 車載電子製品と実装技術への要求
    • 車載電子製品の搭載が抱える問題点
    • 車載電子製品に期待される品質
    • 製品搭載環境と発熱の課題
  3. 自動運転への取り組み
    • 周辺センシング
    • カメラの検出の違い
    • レーン検出センサとしてのカメラ
    • ドライバステータスモニタのカメラ
    • ナイトビュー技術
    • カメラ信号の処理技術
    • プリクラッシュシステムとセンサフュージョン
    • 樹脂封止製品例
  4. 車載センサ
    • センサに求められる用件
    • 半導体センサの特徴
    • センサのパッケージング技術
  5. 各種センサとその実装技術
    • 加速度センサの設計ポイント
    • 加速度センサの耐環境設計
    • 加速度センサの小型化設計
    • 回転センサの特徴・比較
    • MREセンサの構造
    • MREセンサのパッケージング技術
    • 温度計測の注意点
    • 各種の圧力センサ
    • 圧力センサの小型化
    • 圧力センサの耐環境設計
    • 圧力センサの高精度化
  6. 将来動向
    • CMOSセンサの進化と半導体センサの将来動向
    • カーエレクトロニクスの進化と電子プラットフォーム (PF)
    • 車載電子製品の動向
    • カーエレクトロニクス製品開発の進め方
    • 質疑応答

第2部 センサの接着や封止にも用いられるエポキシ樹脂について

(2020年7月13日 12:40〜14:00)

　カーエレクトロニクス、モバイル機器、デジタルヘルスなどセンサ類の利用拡大が見込まれる昨今、その封止、パッケージングに用いられる樹脂の劣化や電気的不良が製品設計上の課題となっている。特に多用されているエポキシ樹脂の封止・接着製品の動向と今後の展を解説する。

  1. センサ周辺の接着剤、封止材としての樹脂
    1. エポキシ樹脂の構造、基本特性
    2. 樹脂の熱的特性、耐熱性
    3. 樹脂の電気的特性、絶縁性
    4. 信頼性、他
  2. 特殊真空印刷技術 (VPES) のセンサ類における応用
    1. 真空印刷法の概要
    2. ディスペンサー法との生産性の比較
    3. 車載、モバイル、家電などのセンサ類への応用
  3. 各用途での封止樹脂の性能と信頼性
    • 質疑応答

第3部 常温型フッ素系コーティング剤による回路基板、電子機器における防湿、防錆、耐酸性技術とその応用

(2020年7月13日 14:10〜15:30)

　非引火性で安全性が高い常温型フッ素コーティング剤について、基礎理論から応用例までをわかりやすく解説いたします。

  1. 撥水撥油・フッ素系コーティング剤の基礎知識
    1. 表面張力の基礎
    2. 撥水撥油のメカニズム
    3. フッ素系コーティング剤の種類と特性
    4. 撥水撥油処理剤 防湿コーティング剤
    5. 防汚コーティング剤 結合反応型
    6. 防汚コーティング剤 UV硬化型
    7. 離型剤
    8. フッ素系コーティング剤に用いられる溶剤
  2. 実装基板・電子部品の防湿防水コーティング剤
    1. 実装基板防湿コーティングの意義
    2. フッ素コーティングの優位性 (他系統の樹脂と比較)
    3. 耐酸性
    4. 応用例 耐リチウム電池電解液
  3. 実装基板への超撥水コーティング
    1. 超撥水の理論
    2. 実装基板への応用
    • 質疑応答

第4部 振動吸収・高耐熱性ウレタンゲル封止材料における自動車用電子機器などへの応用

(2020年7月13日 15:40〜17:00)

  1. ウレタンゲルの構造とフォーム配合
    1. 構成成分
    2. 構造
    3. フォーム配合
    4. 耐熱、耐湿性の向上
    5. 封止材のフォーム配合
  2. ウレタンゲルの材料特性
    1. 柔軟性
    2. 振動吸収性と変位追従性
    3. 耐湿、耐熱性
    4. 接着性と形状復元性
  3. 自動車分野での用途と今後の展望
    1. 用途例
    2. 熱伝導性の付与
    3. 接着性の付与
    4. 特性比較と適用温度領域
    5. 柔軟系エポキシの展開
    • 質疑応答
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講師

  • 神谷 有弘 氏
    名古屋大学
    特任准教授
  • 奥野 敦史 氏
    Green Planets Co., Ltd
    CEO
  • 伊藤 隆彦 氏
    株式会社フロロテクノロジー
    代表取締役
  • 佐々木 雄一 氏
    ペルノックス株式会社 開発統括部 開発管理グループ
    グループリーダー
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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 66,000円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

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