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カーエレクトロニクス用高分子実装材料 (封止・パッケージ材、多層配線基板、高熱伝導性接着シート材) の設計、評価と最新技術動向

カーエレクトロニクス用高分子実装材料 (封止・パッケージ材、多層配線基板、高熱伝導性接着シート材) の設計、評価と最新技術動向

～技術革新が進む自動車を支える高性能高分子材料を開発するために～
東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、高耐熱・高熱伝導性高分子材料の分子設計から実用化に向けての材料設計、特性評価について解説いたします。

開催日

  • 2020年5月21日(木) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • 高分子材料の基礎
  • 高分子材料の物性・評価
  • 高分子反応を利用した新たな機能の創生と材料の設計
  • エレクトロニクス実装材料に関する知識
  • 高分子材料の実用化で接する課題と因子解明・解決策
  • 耐熱性・熱伝導性等の機能性付与

プログラム

　クラウドコンピューティングを通してIoT、AIと多種多様な情報が瞬時に飛び交い、自動車までもが情報交換のツールとして重要な位置を占めつつある。CASEと略称されるコネクテッド、自動化、シェアリング、電動化といった技術革新によってクルマの概念が大きく変わろうとしている。これらは、最先端の半導体及び実装材料技術を駆使したエレクトロニクス機器に支えられている。
　本講座は、最先端のエレクトロニクスを担う次世代半導体の高機能化を可能とする半導体実装用材料、具体的には封止材、多層配線基板、高熱伝導性接着シート材に適用しうる熱硬化性樹脂を中心とする高分子材料を対象とする。5G施行から6Gを見据えた高周波領域での低誘電特性材料そして、次世代のパワー半導体モジュールを実現するための高耐熱、高熱伝導性材料である。分子設計から実用化に向けての材料設計及び特性評価について解説する。

  1. エレクトロニクス実装技術と高分子材料
    1. マイクロエレクトロニクス実装技術の動向
      • 第5世代移動通信システム (5G) がエレクトロニクス製品に要求する性能
      • 高速・大容量化、超多数端末接続、超低遅延、超高信頼性に応える実装技術と高分子材料
      • 自動車のエレクトロニクス化と要求される性能
    2. パワーエレクトロニクス実装技術の動向
      • パワー半導体と自動車用パワーモジュールの技術動向
      • ワイドバンドギャップ (WBG) パワー半導体と実装材に要求される性能
      • 自動車用パワーモジュルの技術動向と今後の課題
    3. 高分子材料とその役割
      1. 熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との違い
      2. 硬化特性、機械的特性、電気的特性、熱的特性の評価と解析
  2. エレクトロニクス実装と高分子材料
    1. エポキシ樹脂、ポリイミドの種類と特徴
    2. 半導体封止材
      • 製造方法
      • 特性と評価
      • 課題と対策
    3. 多層プリント板
      • 製造方法 (プリント基板、ビルドアップ材他)
      • 特性と評価
      • 課題と対策
    4. エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂の新たな展開
      • 低誘電特性
      • 感光性
      • ポリマーアロイ
      • ナノコンポジット化 等による機能性付与
  3. 高分子材料に要求される物理特性とアプローチ
    1. 低誘電率、低誘電正接樹脂へのアプローチ
      • 高周波用低誘電特性高分子材料の最新技術動向
      • 高周波用低誘電特性新高分子材料の設計
        • 超微細配線への対応及び多層化への対応と信頼性の確保
  4. パワーエレクトロニクス用高分子材料
    1. 次世代パワー半導体 (SiC) と実装技術
    2. パワー半導体実装用高分子材料と要求される特性
    3. SiC等大電流パワーモジュール実装材料の信頼性評価
  5. 耐熱性高分子材料
    1. 物理的耐熱性と化学的耐熱性
    2. 耐熱性高分子材料の設計
  6. スーパーエンジニアリングプラスチック
    1. 全芳香族ポリイミド
    2. 全芳香族ポリエステル
    3. 全芳香族ポリアミド 他
  7. 耐熱性熱硬化性樹脂
    1. マレイミド樹脂
    2. ベンゾオキサジン樹脂
    3. シアネート樹脂 他
    4. 上記の分子間反応による新規耐熱性樹脂とその可能性
  8. 新規耐熱性樹脂を実用化する際の見逃しがちな現象と対策
    • 各項目で具体例とQ&Aを交えながら解説する。
    • 質疑応答
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講師

  • 高橋 昭雄 氏
    横浜国立大学 大学院 工学研究院
    産学官連携研究員
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会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5F 第1講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,700円 (税別) / 46,970円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,700円(税別) / 46,970円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。
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