技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。
インターネットおよびスマートフォンの普及により、大容量情報の移動体通信への対応=高速無線通信システム (例;5G) の整備が急務となっている。このためには、光ファイバ通信と高周波無線通信の複合化 (RoF;Radio over Fiber) が必要である。また、情報の変換および処理を担う通信機器の高速化が必須となる。
今回、高速無線通信の背景およびその基幹技術、そして通信機器の高速化について解説する。特に、通信機器の心臓部である半導体部品の高速化対応について説明する。通信機器は受送信部および情報処理部より構成され、高速化にはノイズおよび誘電損失の低減対策、そして伝送回路の短縮対策が必要となる。これらの中で回路短縮=軽薄短小化の対策が最も重要である。例えば、受送信部では複合化 (例;AiP (Antenna in Package) ・SoC (System on Chip) ) 、情報処理部では薄層化 (例;FO (Fan-Out) パッケージ・コアレス子基板) である。これら半導体パッケージングの技術を詳しく紹介する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/6/12 | 半導体用レジストの材料設計とその評価 | オンライン | |
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2024/6/13 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
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2024/6/19 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2024/6/19 | ミリ波の基礎知識とミリ波材料の評価方法 | オンライン | |
2024/6/19 | 半導体先端パッケージ技術を理解するための基礎 | オンライン | |
2024/6/20 | パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 | オンライン | |
2024/6/21 | 半導体市場の現状と今後の展望2024 | オンライン | |
2024/6/24 | ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 | オンライン | |
2024/6/26 | 半導体市場の最新動向を踏まえた今後の展望とビジネスチャンス | 東京都 | 会場・オンライン |
発行年月 | |
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2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2008/6/16 | 自動車のEMC対策 |
2006/4/14 | 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法 |
2005/6/30 | 車載LANとその応用 |
2004/3/30 | OFDM通信方式の基礎と応用技術 |
2003/11/20 | 電磁解析シミュレータIE3Dによるアンテナの電磁界解析 |
2003/9/30 | IP電話技術総覧 |
2003/1/30 | ブロードバンドワイヤレス通信の基礎技術と標準規格 |
2002/12/6 | 周波数選択性通信路に対する無線ブロック伝送方式 |
2002/7/26 | 電力線通信システム |
2002/6/5 | 低密度パリティ検査符号とその復号法 |
2002/4/19 | CDMA2000システム |
2002/3/5 | 地上デジタルテレビジョン放送 |
2001/10/19 | OFDM変調方式の応用 |
2001/8/6 | ホームネットワーク技術 |
2001/7/17 | MATLABプログラム事例解説Ⅲ アレーアンテナ |
2001/3/30 | 次世代ネットワークアクセス技術と標準化動向 |
2000/8/1 | ノイズ測定・解析技術 |