技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

SiCパワーデバイス実装と高耐熱樹脂材料の開発動向

SiCパワーデバイス実装と高耐熱樹脂材料の開発動向

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2019年7月26日(金) 13時30分 ～ 16時30分

プログラム

　パワーデバイスは、省エネルギーの決め手となる半導体素子であり、商用電源からの電気を必要最小限の電力に調節するためのコンバータやインバータに多用されている。その使用範囲は広く、自動車、発電・送電等の産業機器、エアコン等の家電機器、電車・船舶等にわたる。究極の省エネ技術としてSiC 等の次世代デバイスの適用が始まっている。200℃を超える温度でも動作可能であるこれらのデバイスをフル活用するために、高温に耐える実装技術開発が必須となっている。高耐熱樹脂材料開発の現状と評価及び将来方向について解説する。

  1. パワーデバイスを取り巻く環境と市場及びモジュール技術動向
  2. 次世代パワーデバイスSiC、GaN の性能と応用
  3. 次世代パワーデバイスモジュールと実装材料
  4. 半導体用封止材、絶縁性伝熱シート材
    • 要求性能
    • 材料設計
    • 製造方法
  5. 実装材料用熱硬化性樹脂の耐熱設計
    • 熱硬化性樹脂とは?
    • 耐熱性とは?
    • 実装材への適用課題?
  6. 相互反応及び変性を利用した耐熱性樹脂の可能性
    • エポキシ樹脂
    • ベンゾオキサジン樹脂
    • ビスマレイミド樹脂
    • シアネートエステル樹脂間の反応と高耐熱樹脂
  7. 信頼性評価
    • パワーサイクルテスト
    • サーマルサイクルテスト
  8. SiC 等大電流パワーモジュール実装材料評価
    • プラットフォーム性能確認と大電流SiC チップでの評価
  9. 簡易パッケージ、モジュールを用いた実装材料評価・開発支援実践上の課題と対策
  10. 空冷も加味した大電流パワーモジュール材料開発支援・KAMOME A-PJ の紹介
ページのトップヘ

講師

  • 高橋 昭雄 氏
    横浜国立大学 大学院 工学研究院
    産学官連携研究員
ページのトップヘ

会場

アクセア 神保町店

5F 第4会議室

東京都 千代田区 神田神保町2-13-1 西遊ビル
アクセア 神保町店の地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 シーエムシー・リサーチ
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 44,444円 (税別) / 48,000円 (税込)
複数名
: 19,907円 (税別) / 21,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、2名様目以降は半額 (税込 21,500円)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 39,815円(税別) / 43,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 59,722円(税別) / 64,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 79,630円(税別) / 86,000円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 44,444円(税別) / 48,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 88,889円(税別) / 96,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 133,333円(税別) / 144,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 23,148円(税別) / 25,000円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/9/1 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2025/9/1 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2025/9/2 製品設計に役立つゴム材料の勘所と最適設計手法 東京都 会場・オンライン
2025/9/2 エポキシ樹脂 2日間総合セミナー オンライン
2025/9/3 可塑剤・フタル酸エステルを取り巻く国内外の規制・市場動向と今後の課題 オンライン
2025/9/4 プラスチック、フィルム分野における「伸長流動」の考え方、その測定法と応用 オンライン
2025/9/5 高分子材料へのフィラーのコンパウンド技術およびナノコンポジット化技術、その特性・分散性制御と機能性付与 オンライン
2025/9/5 押出機内の樹脂挙動および混練の基礎と最適化 オンライン
2025/9/5 摩擦振動・異音の入門講座 オンライン
2025/9/5 廃プラスチックのリサイクル関連技術における最新動向 オンライン
2025/9/8 プラスチック発泡体の気泡構造制御と成形条件最適化、トラブル対策 オンライン
2025/9/8 ポリイミドフィルムの特性、技術動向と加工、応用 オンライン
2025/9/9 二酸化炭素を原料とする有用有機化合物製造技術の研究開発動向と展望 オンライン
2025/9/9 高分子合成・重合反応のメカニズムと設計指針 オンライン
2025/9/9 エポキシ樹脂の配合設計と硬化剤の選び方、使い方 オンライン
2025/9/10 GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 オンライン
2025/9/10 粘着・剥離現象の基礎と可視化実験・モデリング オンライン
2025/9/11 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2025/9/12 ポリマーの高屈折率化技術 オンライン
2025/9/12 PVA (ポリビニルアルコール) の基礎知識と機能化設計 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2016/8/31 ポリマーアロイにおける相溶性の基礎と物性制御ノウハウ
2015/6/30 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用
2014/11/30 繊維強化プラスチック(FRP)〔2015年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/8/28 高分子の劣化・変色メカニズムとその対策および評価方法
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/6/15 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/6/15 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/10/31 ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎
2013/9/2 機能性エラストマー市場の徹底分析
2013/5/20 ドラッグデリバリーシステム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/5/20 ドラッグデリバリーシステム 技術開発実態分析調査報告書
2013/4/5 高分子の延伸による構造と配向の発現およびそれらの制御法を利用した材料開発
2013/2/28 吸水性樹脂 技術開発実態分析調査報告書
2013/2/28 吸水性樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/11/1 高分子の結晶化メカニズムと解析ノウハウ
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/10/12 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
ページのトップヘ