技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
SiCパワーデバイス実装と高耐熱樹脂材料の開発動向
SiCパワーデバイス実装と高耐熱樹脂材料の開発動向
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2019年7月26日(金) 13時30分 ～ 16時30分
プログラム
パワーデバイスは、省エネルギーの決め手となる半導体素子であり、商用電源からの電気を必要最小限の電力に調節するためのコンバータやインバータに多用されている。その使用範囲は広く、自動車、発電・送電等の産業機器、エアコン等の家電機器、電車・船舶等にわたる。究極の省エネ技術としてSiC 等の次世代デバイスの適用が始まっている。200℃を超える温度でも動作可能であるこれらのデバイスをフル活用するために、高温に耐える実装技術開発が必須となっている。高耐熱樹脂材料開発の現状と評価及び将来方向について解説する。
- パワーデバイスを取り巻く環境と市場及びモジュール技術動向
- 次世代パワーデバイスSiC、GaN の性能と応用
- 次世代パワーデバイスモジュールと実装材料
- 半導体用封止材、絶縁性伝熱シート材
- 要求性能
- 材料設計
- 製造方法
- 実装材料用熱硬化性樹脂の耐熱設計
- 熱硬化性樹脂とは?
- 耐熱性とは?
- 実装材への適用課題?
- 相互反応及び変性を利用した耐熱性樹脂の可能性
- エポキシ樹脂
- ベンゾオキサジン樹脂
- ビスマレイミド樹脂
- シアネートエステル樹脂間の反応と高耐熱樹脂
- 信頼性評価
- パワーサイクルテスト
- サーマルサイクルテスト
- SiC 等大電流パワーモジュール実装材料評価
- プラットフォーム性能確認と大電流SiC チップでの評価
- 簡易パッケージ、モジュールを用いた実装材料評価・開発支援実践上の課題と対策
- 空冷も加味した大電流パワーモジュール材料開発支援・KAMOME A-PJ の紹介
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
44,444円 (税別) / 48,000円 (税込)
複数名
:
19,907円 (税別) / 21,500円 (税込)
(案内をご希望の場合に限ります)
案内割引・複数名同時申込割引について
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、2名様目以降は半額 (税込 21,500円)となります。
- Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 39,815円(税別) / 43,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 59,722円(税別) / 64,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 79,630円(税別) / 86,000円(税込)
- Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 44,444円(税別) / 48,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 88,889円(税別) / 96,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 133,333円(税別) / 144,000円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 23,148円(税別) / 25,000円(税込)
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/14 | 高分子材料のアニール処理を正しく理解する | オンライン | |
| 2026/9/14 | 高分子接着の基礎と接着性制御に向けた界面構造・残留応力の評価および表面処理 | オンライン | |
| 2026/9/14 | 高分子複合材料の強度と耐衝撃性 | オンライン | |
| 2026/9/15 | 高分子分散剤の種類、作用機構、取捨選択と効果的に活用するための必須知識 | オンライン | |
| 2026/9/15 | 高分子結晶及び結晶化プロセスの基礎、制御と結晶構造の解析手法 | オンライン | |
| 2026/9/15 | ポリマーアロイ・ブレンドの基礎とモルフォロジー・物性の制御 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 高分子分散剤の種類、作用機構、取捨選択と効果的に活用するための必須知識 | オンライン | |
| 2026/9/17 | ゴム・プラスチック材料のトラブル解決 2コースセット | 東京都 | 会場 |
| 2026/9/17 | 高分子材料の劣化メカニズムと解析、寿命評価と対策事例 | 東京都 | 会場 |
| 2026/9/17 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/9/17 | マテリアルズインフォマティクスによる溶媒探索、相溶性予測 | オンライン | |
| 2026/9/17 | 高分子の構造と物性との関係・その制御 | オンライン | |
| 2026/9/17 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
| 2026/9/17 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2026/9/18 | 大規模言語モデルを活用した材料開発の効率化とその事例 | オンライン | |
| 2026/9/18 | ポリマー材料の難燃化技術の基礎と配合設計・配合事例、難燃剤の規制等の動向 | オンライン | |
| 2026/9/24 | ポリオレフィン系エラストマーとポリプロピレンのブレンド・改質技術 | オンライン | |
| 2026/9/24 | シランカップリング剤の反応、処理層、表面被覆状態、効果の解析 | オンライン | |
| 2026/9/24 | エポキシ樹脂の配合設計と硬化剤の選び方、使い方 | オンライン | |
| 2026/9/28 | プラスチック成形品の残留応力の発生メカニズムと解放メカニズム | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/5/31 | 自動車マルチマテリアルに向けた樹脂複合材料の開発 |
| 2022/5/31 | 樹脂/フィラー複合材料の界面制御と評価 |
| 2022/5/30 | 世界のバイオプラスチック・微生物ポリマー 最新業界レポート |
| 2021/12/24 | 動的粘弾性測定とそのデータ解釈事例 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/7/30 | 水と機能性ポリマーに関する材料設計、最新応用 |
| 2021/7/28 | プラスチックリサイクル |
| 2021/6/29 | UV硬化樹脂の開発動向と応用展開 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/5/31 | 重合開始剤、硬化剤、架橋剤の選び方、使い方とその事例 |
| 2021/5/31 | 高分子材料の劣化・変色対策 |
| 2021/4/30 | 建築・住宅用高分子材料の要求特性とその開発、性能評価 |
| 2021/1/29 | 高分子材料の絶縁破壊・劣化メカニズムとその対策 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/11/30 | 高分子の延伸による分子配向・結晶化メカニズムと評価方法 |
| 2020/11/30 | 高分子の成分・添加剤分析 |
| 2020/10/30 | ポリウレタンを上手に使うための合成・構造制御・トラブル対策及び応用技術 |