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スマートフォンカメラレンズ用樹脂の高屈折率化と成形技術

スマートフォンカメラレンズ用樹脂の高屈折率化と成形技術

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2019年5月15日(水) 10時00分 ～ 16時30分

プログラム

第1部 転換期のCMOSイメージング技術 その最新動向と技術展望

(2019年5月15日 10:00〜12:00)

　CMOSセンサの撮像性能が早や成熟期に到達した。一方で用途がViewingから車載カメラなどSensingへと拡大する。そこでCMOSセンサの開発軸が性能進化から、機能進化へと転換を始めた、一方で撮像システムではImagingがComputingと融合し、Cognition (認知) へ機能進化を始めている。
　本講ではまず、CMOSセンサの理論限界に迫る性能成熟の状況、そして残された課題を解説し、突き進む機能進化の現状を展望する。その挑戦を“光子の持つ全情報を撮像する”と表現する向きもある。次いでCMOSセンサの追い落としを狙う新しいイメージセンサ、赤外線センサ、新概念のセンサ等の開発動向を紹介する。
　次に撮像システムの進化について解説する。ひとつはComputational Imagingという撮像機能進化、例えばスマホ性能を進化させるSensor Fusionや 3D Imagingがそれである。もうひとつはComputer Vision。それが高度化著しいカメラモジュールとともに機器に組み込まれて視覚に頭脳を付加し、IoT時代のEmbedded Visionとなる。曰く、“カメラのカンブリア爆発”である。

  1. CMOSイメージセンサの性能進化
    1. CMOSセンサ 性能進化
    2. CMOSセンサ 性能成熟 そして課題
  2. CMOSイメージセンサの機能進化
    1. CMOSセンサ=画素に機能集積
    2. CMOSセンサ=3D Logic積層で機能搭載
  3. 新しいイメージセンサの台頭
    1. 赤外線イメージセンサ
    2. 新概念のイメージセンサ
  4. Computational Imaging 撮像の機能進化
    1. Sensor Fusion
    2. 3D Imaging
  5. カメラモジュール、センサのカメラ化
  6. Computer Vision 画像処理の機能進化
    1. AI Vision:画像のDeep Learning
    2. Embedded Vision
    • 質疑応答

第2部 ポリカーボネート樹脂の高屈折率、低複屈折化とレンズの薄型化

(2019年5月15日 12:45〜14:45)

　スマートフォンなどに搭載される小型精密カメラレンズの材料としては、高屈折率・低複屈折材が不可欠である。本講座では、レンズ用途に適応し得る、高屈折率・低複屈折特殊ポリカーボネート樹脂について、分子設計からその構造を明らかにしつつ、主要光学特性の屈折率・アッベ数と複屈折に焦点を当てて解説する。また、レンズにおける特性評価についても述べ、一例を紹介する。

  1. 特殊ポリカーボネート樹脂の構造
    1. ポリカーボネートについて
    2. エステル交換法
  2. 分子構造による屈折特性の制御
    1. 複屈折の制御
    2. 高屈折率化と低屈折率化
    3. 波長分散特性の制御
  3. レンズの複屈折
    1. レンズ面内複屈折の評価
    2. 配向複屈折と固有複屈折
    3. 応力複屈折と光弾性係数
    4. 分子構造による各複屈折係数のコントロール
  4. 様々な市場における高屈折率材の展開
    • 質疑応答

第3部 ナノインプリントによるウェーハレベルオプティクスの形成と高精度接合技術

(2019年5月15日 15:00〜16:30)

　ウェーハレベルオプティクスはスマートフォン等のカメラモジュールに採用されている他、今後様々な光学センサーへの応用が期待されている。本講座では、ウェーハレベルオプティクス製造に用いられるナノインプリント技術の概要についてご紹介すると共に、各プロセスの詳細およびEVGの各種装置について解説する。

  1. ナノインプリント技術概要
    1. ナノインプリントとは
    2. 各種ナノインプリント技術の特徴
    3. ナノインプリント技術の応用例
  2. ナノインプリントによるウェーハレベルオプティクスの製造
    1. ウェーハレベルオプティクス概要
    2. S&R法によるウェーハレベルマスターの作成
    3. UVモールド法によるウェーハレベルオプティクスの形成
  3. ウェーハレベルオプティクスの高精度接合
    1. 接着剤の転写技術
    2. 高精度位置合わせ接合技術
  4. まとめ
    • 質疑応答
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講師

  • 名雲 文男 氏
    名雲技術士事務所
    代表
  • 加藤 宣之 氏
    三菱ガス化学株式会社 光学材料事業部 開発営業部
    部長
  • 黒瀧 宏和 氏
    イーヴィグループジャパン株式会社 テクノロジー部
    プロセスエンジニア
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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
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: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)

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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
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