技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

最新光学ヘッドの設計と組立て・評価技術

最新光学ヘッドの設計と組立て・評価技術

関連するセミナー・出版物
出版物を購入する

目次

第1章 光ディスクヘッド総論

  • 1. 光ディスクシステム概要
  • 2. 光ディスク材料
  • 3. 光ディスク上のピットサイズ
  • 4. 光ピックアップ設計上の部品精度
    • 4.1 光ディスク規格
    • 4.2 光ディスクヘッド光学系許容値
    • 4.3 光ビーム・スポットサイズ
  • 5. 光ディスクヘッド光学系基本構成
  • 6. ピットによる光の回析
  • 7. 対物レンズ駆動用二次アクチュエータ
  • 8. 光ディスクシステムのサーボ系
  • 9. フォーカスエラー検出方式
    • 9.1 非点収差法 (Astigmatic method)
    • 9.2 ビーム・サイズ法 (Beam size method)
    • 9.3 ナイフエッジ方 (Knife edge method)
    • 9.4 ウエッジプリズム法 (Foucalt method)
    • 9.5 ビーム偏心法 (Off-axis beam method)
    • 9.6 スキュービーム法 (Skew beam method)
    • 9.7 ウォーブリング法 (Wobbling method)
    • 9.8 位相差検出法 (Phase difference detection)
    • 9.9 臨界角プリズム法 (Critical angle method)
  • 10. トラッキングエラー検出方式
    • 10.1 トラッキングエラー検出の原理
    • 10.2 プッシュプル法 (Push-pull method)
    • 10.3 ヘテロダイン法 (Heterodyne method)
    • 10.4 ウォーブリング法 (Wobbling method)
    • 10.5 ディスクウォーブリング法 (Disc Wobbling method)
    • 10.6 3ビーム法 (Three beam method)
  • 11. 光ディスクヘッド設計の要点
  • 12. まとめ

第2章 光ディスク用発光受光素子特性と測定

  • 1. 半導体の発光現象
  • 2. 発光ダイオード
  • 3. ホモ接合半導体レーザ
  • 4. ヘテロ接合半導体レーザ
  • 5. ストライプ構造レーザ
  • 6. 半導体レーザの基本特性
    • 6.1 出力特性
    • 6.2 波長特性ならびにモード特性
    • 6.3 偏光特性と射出角度特性
    • 6.4 非点隔差
    • 6.5 レーザの発振モード
  • 7. 半導体レーザのノイズ
    • 7.1 温度変化による雑音
    • 7.2 戻り光誘起雑音
    • 7.3 半導体レーザ雑音の低減対策
  • 8. IS3レーザ構造
  • 9. 活性層の可飽和吸収現象
  • 10. IS3レーザのノイズスペクトル
  • 11. 光ディスク用半導体レーザまとめ
  • 12. Pn接合による光検出器
  • 13. 光情報処理用の受光素子
  • 14. 受光素子の等価回路
  • 15. 分光感度の測定
  • 16. 接合容量の測定と評価
  • 17. 雑音電流の測定とNEPによる評価
  • 18. 素子間信号分離の測定

第3章 光ディスクのためのレンズ設計

  • 1. 概説
  • 2. 光ディスク再生原理とアプラナティズム
  • 3. アプラナティック単玉非球面レンズの設計
    • 3.1 3次収差解析による単玉非球面レンズのアプラナティック化の条件
    • 3.2 アプラナティック両面非球面レンズの設計
    • 3.3 偏芯誤差感度を最小にするための設計の最適化
  • 4. まとめ

第4章 非球面モールドガラスレンズの開発

  • 1. はじめに
  • 2. レンズ設計
  • 3. 光学特性測定
  • 4. 光学特性測定結果
  • 5. その他の特性
  • 6. まとめ

第5章 光学ヘッド駆動部の設計と制御

  • 1. 概説
  • 2. 軸摺動回転タイプ駆動部の設計・評価
    • 2.1 設計上の留意点
    • 2.2 特性評価と解析
    • 2.3 磁気羽バネによる中立店保持機構
  • 3. 駆動部の制御
    • 3.1 駆動部制御上の留意点
    • 3.2 シミュレーション例
  • 4. 今後の課題と見通し
    • 4.1 小型・薄型化
    • 4.2 高性能化
  • 5. まとめ

第6章 薄型光学ヘッドの開発

  • 1. 概説
  • 2. 全体設計
  • 3. アクチュエータ
    • 3.1 サスペンション部
    • 3.2 磁気回路
    • 3.3 稼動部
  • 4. 光学系
  • 5. まとめ

第7章 3ビーム方式光学ヘッドの組立・調整技術

  • 1. 光ピックアップの構成と動作
  • 2. 光学系
    • 2.1 構成、動作
    • 2.2 組立て・調整
  • 3. 駆動系 (アクチュエータ)
  • 4. 今後の動向

第8章 発光・受光素子の実装技術

  • 1. 概論
  • 2. 発光素子の実装技術
    • 2.1 半導体レーザの特徴
    • 2.2 半導体レーザの構造と原理
    • 2.3 半導体レーザの特性
    • 2.4 半導体レーザの駆動法
    • 2.5 結合光学系
  • 3. 受光素子の実装技術
    • 3.1 pin-フォトダイオードの構造と特性
    • 3.2 pin-フォトダイオードの検出回路
    • 3.3 APDの構造と特性
    • 3.4 APDの検出回路
  • 4. 今後の展望
ページのトップヘ

執筆者

  • 後藤 顕也 : 東芝
  • 久保田 重夫 : ソニー
  • 小西 和之 : コーニングジャパン
  • R.O.MASCHMEYER : コーニング
  • 星 英男 : セイコー電子工業
  • 久米 雅弘 : 東芝
  • 伊藤 和夫 : 三洋電機
  • 岡崎 之則 : 松下電器産業
ページのトップヘ

監修

株式会社東芝
後藤 顕也

出版社

株式会社 トリケップス
お支払い方法、返品の可否は、必ず注文前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本出版物に関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(出版社への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

体裁・ページ数

CD-R 206ページ

発行年月

1986年11月

販売元

tech-seminar.jp

価格

29,900円 (税別) / 32,890円 (税込)
出版物を購入する
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2024/4/22 トプコングループ (CD-ROM版)
2024/4/22 トプコングループ
2021/3/31 スマートウィンドウの進化と実用化
2018/7/12 スマートウィンドウの基礎と応用
2014/6/30 マイクロセンサ 技術開発実態分析調査報告書
2014/5/30 コンタクトレンズ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/5/30 コンタクトレンズ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/4/23 偏光・複屈折の基礎と正しい測定・評価方法およびその実例
2013/9/25 半導体レーザ 技術開発実態分析調査報告書
2013/9/25 半導体レーザ 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/10/25 電子写真装置の定着技術 技術開発実態分析調査報告書
2012/10/25 電子写真装置の定着技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/1/15 光学フィルム 技術開発実態分析調査報告書
2011/1/20 コンタクトレンズ 技術開発実態分析調査報告書
2010/11/19 最新 リフローカメラモジュール技術
2009/2/25 オリンパスとニコン分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/2/25 オリンパスとニコン分析 技術開発実態分析調査報告書
2007/7/30 RGB3原色・白色光レーザーの開発
2006/1/31 リアプロジェクションTVの高画質化技術
1992/5/1 液晶ビデオプロジェクタ技術
ページのトップヘ