技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

高速通信に要求される半導体・パッケージ・ノイズ対策 材料技術

高速通信に要求される半導体・パッケージ・ノイズ対策 材料技術

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。

開催日

  • 2019年3月13日(水) 13時00分16時30分

受講対象者

  • 半導体関連企業のパッケージング技術者
  • 半導体関連企業の若手技術者
  • 半導体関連企業の企画関係者
  • 先端電子情報に関心のある方

修得知識

  • 半導体パッケージに関する基本知識
  • 半導体のパッケージング技術 (封止方法・封止材料)
  • 半導体パッケージングの開発経緯および開発動向

プログラム

 最近、通信デバイス (例;スマートフォン) の高速対応 (例;5G対策) が話題となっている。通信速度の高速化 (大容量化) には、ノイズ対策および高速伝送対策 (高速化対策) が鍵となる。特に、情報伝送は速度の遅い電気信号を用いるため、伝送距離の短縮が高速化の条件となる。現在、情報処理デバイスの心臓部=半導体はCSP化が進み、処理時間の律速はチップ内からチップ間へと変わっている。つまり、接続回路 (例;子基板、再配線) の短縮化に移っている。今後の高速化には、ノイズ対策だけでなく接続回路の短距離化が欠かせない状況となっている。
 今回、高速通信への対応として、通信デバイスのノイズ対策および高速化対策 (距離短縮) に関する技術動向を解説する。特に、接続回路の薄層化技術について、開発状況および課題を詳しく説明する。

  1. 高速通信の要点
    1. 回線
      • 無線
      • 有線
    2. 通信
      • プロトコル
    3. 課題
      • ノイズ
      • 高速伝送 (高速化)
  2. 通信デバイスのノイズ対策と電磁波遮蔽・電波吸収体
    1. 外部ノイズ
      1. 電磁波遮蔽 (EMS)
        • 遮蔽物質
        • 遮蔽体 (シート・フィルム/簡体等)
      2. 電磁波吸収 (EMA)
        • 吸収物質
        • 吸収体 (成形材料等)
      3. EMS/EMA材料
        • 添加理論・方法
        • 製法
        • 製品
    2. 内部ノイズ;
      1. EMA
      2. 電磁誘導低減 (低ε)
        • 低誘電物質
        • 低誘電化法
      3. ノイズ除去 (フィルター)
        • SAW/BAW
        • SAW材料 (シート)
  3. 通信デバイスの高速化対策に求められる材料技術
    1. 受送信部 ; 軽薄短小化:
      • 集積化 (IC化)
      • 高密度実装化
      • モジュール極小化
    2. 情報処理部; 伝送距離短縮:
      • FOPKG (CSP化+接続回路薄層化)
  4. 情報処理部のパッケージング技術動向と課題
    1. 開発対象
      • チップから接続回路へ (薄層PKG)
    2. 薄層PKG
      • FOWLP・FOPLP
      • 課題 (再配線:感光性PI,ビルドアップ:ABF)
    3. 薄層接続回路
      • 再配線・コアレア子基板
      • 課題
    4. 薄層封止
      • 封止方法
      • 封止材料
    • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 越部 茂
    有限会社アイパック
    代表取締役

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

6F 中会議室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/14 次世代AIハードウェア (ニューロモルフィック、物理リザバー、インセンサコンピューティング) の最新動向とナノ材料AIデバイスの構築・実装・応用 オンライン
2026/9/14 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2026/9/15 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2026/9/16 人工ダイヤモンドの最新技術と産業応用最前線 オンライン
2026/9/16 クライオエッチングの基礎・現状・課題と最新技術動向 オンライン
2026/9/17 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) オンライン
2026/9/18 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 オンライン
2026/9/18 200mm装置から300mm装置の大型化・高精度化に対応するCMP技術開発の動向 オンライン
2026/9/24 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 オンライン
2026/9/24 電子部品・材料の故障解析技術 オンライン
2026/9/25 半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望 オンライン
2026/9/28 半導体製造装置用セラミックス部材の開発動向とプラズマ耐性向上 オンライン
2026/9/29 半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し オンライン
2026/9/30 フォトレジストの材料設計と先端半導体プロセス技術 オンライン
2026/9/30 DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント オンライン
2026/9/30 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 オンライン
2026/10/1 DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント オンライン
2026/10/2 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 オンライン
2026/10/6 生体信号解析へのAI技術の適用 オンライン
2026/10/8 パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 オンライン