技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。
最近、通信デバイス (例;スマートフォン) の高速対応 (例;5G対策) が話題となっている。通信速度の高速化 (大容量化) には、ノイズ対策および高速伝送対策 (高速化対策) が鍵となる。特に、情報伝送は速度の遅い電気信号を用いるため、伝送距離の短縮が高速化の条件となる。現在、情報処理デバイスの心臓部=半導体はCSP化が進み、処理時間の律速はチップ内からチップ間へと変わっている。つまり、接続回路 (例;子基板、再配線) の短縮化に移っている。今後の高速化には、ノイズ対策だけでなく接続回路の短距離化が欠かせない状況となっている。
今回、高速通信への対応として、通信デバイスのノイズ対策および高速化対策 (距離短縮) に関する技術動向を解説する。特に、接続回路の薄層化技術について、開発状況および課題を詳しく説明する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2025/9/22 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
2025/9/24 | 最新CMP技術 徹底解説 | オンライン | |
2025/9/25 | 最新CMP技術 徹底解説 | オンライン | |
2025/9/26 | 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 | オンライン | |
2025/9/29 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
2025/9/29 | 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 | オンライン | |
2025/9/29 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 | オンライン | |
2025/9/30 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
2025/10/6 | GaNウェハ・パワーデバイスの技術動向と用途展開 | オンライン | |
2025/10/7 | PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 | オンライン | |
2025/10/8 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/10/9 | FPGA / SoCデジタルシステムを支えるアナログ技術の基本と応用 | オンライン | |
2025/10/15 | 最新自動車における「電磁波ノイズ」の発生要因とその対策 | オンライン | |
2025/10/15 | 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 | オンライン | |
2025/10/16 | 半導体材料と半導体デバイス製造プロセス | オンライン | |
2025/10/16 | 半導体パッケージ技術の基礎講座 | オンライン | |
2025/10/16 | 「パワー半導体」市場の最新動向と方向性 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/10/17 | 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
2025/10/17 | パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 | オンライン | |
2025/10/17 | PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/4/2 | '12 EMC・ノイズ対策業界の実態と将来展望 |
2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/6/16 | 自動車のEMC対策 |
2000/8/1 | ノイズ測定・解析技術 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1998/5/1 | DARC方式FM多重放送技術 |
1997/11/1 | ノイズ耐性測定技術 |
1997/5/1 | 配布線設計技術 |
1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |