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車載電子製品・部品における放熱・耐熱技術と将来動向

車載電子製品・部品における放熱・耐熱技術と将来動向

～小型軽量化に伴う熱への対策～
東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2019年2月19日(火) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • 複雑な構造体の熱設計
  • 熱設計の実装構造
  • 熱設計の信頼性

プログラム

　車両電動化と、自動運転への対応いわゆるCASE時代に対応するために、車両はますます電子化が加速しています。電子製品は、車両燃費向上のために、小型軽量化が求められています。小型軽量化を実現し熱設計において信頼性を考慮した設計はますます難しくなっています。
　本講座では、信頼性と放熱性のバランスを取った設計の重要性を、具体的事例を交え説明いたします。また、機電一体製品の増加に伴い、熱回路網が複雑化しており、その設計方法の考え方についても触れます。

  1. カーエレクトロニクスの概要
    1. CASE時代を見据えて
    2. 環境、安全 (自動運転) 分野への対応
  2. 車載電子製品と実装技術への要求
    1. 車載システムの肥大化とワイヤーハーネスの現状
    2. 車載信頼性の確保
    3. 実装技術と熱設計の関係
    4. 車両燃費向上のために電子部品に求められる要求の背景
  3. 小型実装技術
    1. センサ製品の小型化技術と熱の影響
    2. 樹脂基板製品の小型化技術
    3. セラミック基板製品のパッケージング
  4. 熱設計の基礎
    1. 熱伝達の原則 (確認)
    2. 熱抵抗の概念と熱回路網
    3. 半導体ジャンクション温度の概念
    4. 接触熱抵抗の重要性
  5. 電子製品における放熱・耐熱技術
    1. 樹脂基板製品の放熱技術
    2. 電子部品の放熱設計の考え方
    3. 実製品における温度計測の注意点
    4. 熱と信頼性
    5. 実車両上の電子製品の放熱設計事例から学ぶ
    6. 放熱材料の使いこなし
    7. 機電一体製品の熱設計事例
  6. インバータにおける実装・放熱技術
    1. 片面放熱と両面放熱技術
    2. 接触熱抵抗低減の構造上の工夫
    3. 接触熱抵抗低減の実装上の工夫
    4. 樹脂封止技術と信頼性
  7. 将来動向
    1. 電動化に向けた機電一体製品の熱設計の考え方
    2. プラットフォーム構想
    3. SiCデバイスへの期待と課題
    • 質疑応答・名刺交換
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講師

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会場

連合会館

5F 502会議室

東京都 千代田区 神田駿河台三丁目2-11
連合会館の地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
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