技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、電磁波吸収体の基礎、電磁ノイズ対応シールド技術の基礎から解説し、広吸収帯域化技術、装置への展開事例について詳解いたします。
(2019年1月30日 12:30〜14:00)
波長が数メータから数ミリメータまでの範囲 (マイクロ波・ミリ波あるいはギガヘルツ波) の電磁波 (電波) を用いる技術において、電波相互干渉による誤動作等の対策の一つとして不要電波除去のための電磁波吸収体の設置があります。電磁波吸収体の設計には電磁波と相互作用する材料の性質あるいは複数の材料よりなる場合にはその構造も重要な要素となります。
本講座は、ギガヘルツ電磁波における材料と電磁波の相互作用に関して、その応用を念頭に置いています。相互作用の結果として、材料の種類、形状等に関係した特徴のある反射・透過・吸収特性を示します。その部分を材料が有する誘電率・透磁率等の固有の性質等を用いて分かりやすい図・数式を用いて講義を行います。必要な基礎知識は講義の際にできる限り説明を行います。電波の応用範囲は極めて広いが、学際分野でもあるために、取り組みにくいテーマでもあります。その壁をできるだけ乗り越えやすくするために、本質部分を分かりやすく講義し、できるだけ多くの受講者の方に役に立つ講座を目指します。
(2019年1月30日 14:20〜16:00)
電子装置のEMC設計・対策の基本は、ノイズの伝わる経路を把握し、適切な対応をとることです。ノイズの伝わる経路には導体と空間があり、伝わる経路は必ずしも接続図と一致しないことを念頭に置く必要があります。空間の伝わるノイズを低減させる方法がシールドですが、シールド方法の種類や使い分けのポイントを知らなかったために、シールド効果が思い通り得られずに耐ノイズ不足やEMI規格不適合が大きな問題となったり、大幅なコスト増大が発生したりするケースがしばしば見られます。
本セミナーでは、シールドの基本を把握いただき、実際の装置の設計に効果的に展開できるように、基礎とポイントをわかりやすく解説するとともに、事例を適宜交えることで理解度を高めます。なお、事例説明では単なる事例紹介に留まらず、事例分析によって応用力を養うことを志向します。
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 23,139円(税別) / 24,990円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/29 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/10/6 | 生体信号解析へのAI技術の適用 | オンライン | |
| 2026/10/8 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/10/9 | ミリ波対応電磁波吸収、シールド材の材料設計と最新事例 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 最新自動車における電磁波ノイズの発生源解析とEMC対策 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2026/10/9 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2026/10/14 | AIサーバー・データセンターの放熱設計のポイントと最新冷却技術 | オンライン | |
| 2026/10/19 | 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 | オンライン | |
| 2026/10/19 | 半導体パッケージ用ガラス/ガラスセラミックス基板の材料特性とVia加工技術および検査 | オンライン | |
| 2026/10/21 | 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 | オンライン | |
| 2026/10/21 | Beyond5G/6Gの最新技術動向と電波吸収体/電波シールドの基礎と材料設計 | オンライン | |
| 2026/10/21 | 最新自動車における電磁波ノイズの発生源解析とEMC対策 | オンライン | |
| 2026/10/23 | 歴史から考える新しいEMC | オンライン | |
| 2026/10/23 | Beyond5G/6Gの最新技術動向と電波吸収体/電波シールドの基礎と材料設計 | オンライン | |
| 2026/10/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2026/10/30 | 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 | オンライン | |
| 2026/11/5 | データセンターの蓄電システムと冷却技術における省エネ対策 | オンライン | |
| 2026/11/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) | オンライン | |
| 2026/11/5 | 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
| 2008/6/16 | 自動車のEMC対策 |
| 2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
| 2006/4/14 | 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
| 2001/11/16 | CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用 |
| 2000/8/1 | ページャ受信機設計技術 |
| 2000/8/1 | ノイズ測定・解析技術 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1998/5/1 | DARC方式FM多重放送技術 |
| 1997/11/1 | ノイズ耐性測定技術 |
| 1997/5/1 | 配布線設計技術 |
| 1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |