技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
SiCパワーデバイス実装と高耐熱樹脂材料の開発動向
SiCパワーデバイス実装と高耐熱樹脂材料の開発動向
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2018年6月28日(木) 13時30分 ～ 16時30分
プログラム
パワーデバイスは、省エネルギーの決め手となる半導体素子であり、商用電源からの電気を必要最小限の電力に調節するためのコンバータやインバータに多用されている。その使用範囲は広く、自動車、発電・送電等の産業機器、エアコン等の家電機器、電車・船舶等にわたる。究極の省エネ技術としてSiC等の次世代デバイスの適用が始まっている。200℃を超える温度でも動作可能であるこれらのデバイスをフル活用するために、高温に耐える実装技術開発が必須となっている。
本セミナーでは、高耐熱樹脂材料開発の現状と評価及び将来方向について解説する。
- パワーデバイスを取り巻く環境と市場及びモジュール技術動向
- 次世代パワーデバイスSiC、GaNの性能と応用
- 次世代パワーデバイスモジュールと実装材料
- 半導体用封止材の製造方法と性能
- 封止材料用熱硬化性樹脂の耐熱設計
- 熱硬化性樹脂とは?
- 耐熱性とは?
- 実装材への適用課題?
- 相互反応及び変性を利用した耐熱性樹脂の可能性
- エポキシ樹脂
- ベンゾオキサジン樹脂
- ビスマレイミド樹脂
- シアネートエステル樹脂・高耐熱樹脂の技術動向
- 信頼性評価
- パワーサイクルテスト
- サーマルサイクルテスト
- SiC等大電流パワーモジュール実装材料評価
- プラットフォーム性能確認と大電流SiCチップでの評価
- 簡易パッケージ、モジュールを用いた実装材料評価・開発支援
- 空冷も加味した大電流パワーモジュール材料開発支援
- KAMOME A-PJの紹介
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
44,444円 (税別) / 48,000円 (税込)
複数名
:
19,907円 (税別) / 21,500円 (税込)
(案内をご希望の場合に限ります)
案内割引・複数名同時申込割引について
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、2名様目以降は半額 (税込 21,500円)となります。
- Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 39,815円(税別) / 43,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 59,722円(税別) / 64,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 79,630円(税別) / 86,000円(税込)
- Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 44,444円(税別) / 48,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 88,889円(税別) / 96,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 133,333円(税別) / 144,000円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 13,889円(税別) / 15,000円(税込)
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/3/21 | 高分子劣化のメカニズムと添加剤による対策や材料分析技術 | オンライン | |
| 2025/3/21 | エレクトロニクス産業用高分子フィルムの基礎から最新動向講座 | オンライン | |
| 2025/3/24 | プラスチック射出成形の基礎とトラブル対策 | オンライン | |
| 2025/3/25 | パワー半導体接合における銀焼結接合材料の開発と機械特性の評価 | オンライン | |
| 2025/3/25 | 摩擦・摩耗の基礎と試験・評価・解析法 | オンライン | |
| 2025/3/25 | 高分子・ポリマー材料の重合、製造における研究実験から生産設備へのスケールアップ技術 | オンライン | |
| 2025/3/25 | プラスチック用添加剤の適切な選定と材料の劣化・変色対策 | オンライン | |
| 2025/3/25 | レオロジーの基礎と測定法 | オンライン | |
| 2025/3/26 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 | オンライン | |
| 2025/3/26 | プラスチックの疲労破壊と耐久性評価技術 | オンライン | |
| 2025/3/26 | プラスチックの難燃化技術の基礎と技術動向 | オンライン | |
| 2025/3/27 | パワーエレクトロニクス初心者のためのスイッチング電源制御系設計 | オンライン | |
| 2025/3/27 | ポリウレタンの基礎知識および応用展開と高機能化技術 | オンライン | |
| 2025/3/27 | 騒音対策 (吸音、遮音) の考え方と音響メタマテリアルの遮音特性 | オンライン | |
| 2025/3/27 | 高分子の相溶性と相分離および結晶化の基礎 | オンライン | |
| 2025/3/27 | 粘度の基礎と実用的粘度測定における留意点と結果の解釈 | オンライン | |
| 2025/3/27 | シリコーン製品の基礎と用途・取り扱いのポイント | オンライン | |
| 2025/3/27 | プラスチック製品の強度設計に必要な材料力学 | オンライン | |
| 2025/3/27 | 廃プラスチックのリサイクル最新動向 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/3/28 | 高分子材料のレオロジー (粘弾性) の基礎と動的粘弾性測定 | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/5/31 | 樹脂/フィラー複合材料の界面制御と評価 |
| 2022/5/31 | 自動車マルチマテリアルに向けた樹脂複合材料の開発 |
| 2022/5/30 | 世界のバイオプラスチック・微生物ポリマー 最新業界レポート |
| 2021/12/24 | 動的粘弾性測定とそのデータ解釈事例 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/7/30 | 水と機能性ポリマーに関する材料設計、最新応用 |
| 2021/7/28 | プラスチックリサイクル |
| 2021/6/29 | UV硬化樹脂の開発動向と応用展開 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/5/31 | 重合開始剤、硬化剤、架橋剤の選び方、使い方とその事例 |
| 2021/5/31 | 高分子材料の劣化・変色対策 |
| 2021/4/30 | 建築・住宅用高分子材料の要求特性とその開発、性能評価 |
| 2021/1/29 | 高分子材料の絶縁破壊・劣化メカニズムとその対策 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/11/30 | 高分子の成分・添加剤分析 |
| 2020/11/30 | 高分子の延伸による分子配向・結晶化メカニズムと評価方法 |
| 2020/10/30 | ポリウレタンを上手に使うための合成・構造制御・トラブル対策及び応用技術 |
| 2020/9/30 | 食品容器包装の新しいニーズ、規制とその対応 |