車載機器・部品の信頼性向上を実現する放熱・耐熱技術

東京都開催

概要

本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、放熱・耐熱の観点から実例を交え解説いたします。

開催日

2018年4月27日(金) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

* 実務で熱対策設計を行われている方

修得知識

熱設計の基礎、ポイント
製品単品で熱設計を考えるのではなく、他の構成製品との関係で様々な検討が必要であること

プログラム

　自動車の電子化に伴い、電子製品の放熱設計が重要になっています。電子製品は、車両燃費向上のために、小型軽量化が求められています。小型軽量化を実現し熱設計において信頼性を考慮した設計はますます難しくなっています。
　本講座では、信頼性と放熱性のバランスを取った設計の重要性を、具体的事例を交え説明いたします。また、機電一体製品への対応方法についても紹介いたします。

エレクトロニクスの概要
1. 環境対応
2. 安全技術 (自動運転)
車載機器への要求
1. 信頼性の重要性
2. 車載搭載環境
3. 実装技術と熱設計の関係
4. 車両燃費向上のために電子部品に求められる要求の背景
小型実装技術
1. センサ製品の小型化技術と熱の影響
2. 樹脂基板製品の小型化技術
3. セラミック基板製品のパッケージング
熱設計の基礎
1. 熱伝達の原則 (確認)
2. 熱抵抗の概念と熱回路網
3. 半導体ジャンクション温度の概念
4. 接触熱抵抗の重要性
電子製品における放熱・耐熱技術
1. 半導体の高温動作対応技術
2. 樹脂基板 (製品) の放熱技術
3. 電子部品の放熱設計の考え方
4. 実製品における温度計測の注意点
5. 熱と信頼性
6. 実車両上の電子製品の放熱設計事例
7. 放熱材料の開発の考え方
8. 機電一体製品の熱設計事例
9. 構造関数
インバータにおける実装・放熱技術
1. 両面放熱構造の必要性
2. 接触熱抵抗低減の構造上の工夫
3. 接触熱抵抗低減の実装上の工夫
4. 樹脂封止技術と信頼性
5. 樹脂封止構造のメリットと懸念点
将来動向
1. 機電一体製品における断熱設計
2. 熱の流れを意識した設計と計測
3. プラットフォーム設計
4. SiCデバイスへの期待と課題
5. 車載電子製品の開発の方向性

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講師

神谷有弘氏
株式会社デンソー電子基盤技術本部基盤ハードウェア開発部

担当部長

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会場

ちよだプラットフォームスクウェア

5F 501

東京都千代田区神田錦町3-21

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主催

株式会社シーエムシー・リサーチ

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 46,296円 (税別) / 50,000円 (税込)

複数名

: 21,759円 (税別) / 23,500円 (税込)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、2名様目以降は半額 (税込 23,500円)となります。

Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 43,519円(税別) / 47,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 65,278円(税別) / 70,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 87,037円(税別) / 94,000円(税込)
Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 46,296円(税別) / 50,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 92,593円(税別) / 100,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 138,889円(税別) / 150,000円(税込)

アカデミック割引

1名様あたり 13,889円(税別) / 15,000円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

本セミナーは終了いたしました。

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開始日時
2019/2/22	ポリイミドの基礎知識と高性能化技術	東京都
2019/2/22	自動運転のための画像処理を中心としたセンサフュージョン技術	東京都
2019/2/22	ベンゾオキサジン樹脂の分子間反応と材料設計	東京都
2019/2/25	自動車用遮音・吸音材料の設計、適用方法と車室内の防音設計	東京都
2019/2/25	自動車用CFRP・CFRTPの最新動向と、CFRTPの自動車適用技術開発プロジェクト	東京都
2019/2/26	自動運転の現状および完全自動運転を可能にする技術動向と応用展開	東京都
2019/2/26	自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向	東京都
2019/2/27	ディスプレイ用光学フィルムの技術動向と開発のポイント	東京都
2019/2/28	熱可塑性CFRPプリプレグの作製、成形加工と耐久性向上	東京都
2019/3/4	自動車分野における吸音・遮音のメカニズムと材料開発の指針	大阪府
2019/3/6	コネクテッドカーの展望と求められるセキュリティ対策	東京都
2019/3/6	AEC-Q100やJEITA ED-4708を中心とした車載用半導体信頼性認定ガイドライン	東京都
2019/3/7	自動車触媒のナノ粒子材料と物性、評価法の基礎	東京都
2019/3/8	車載用パワー半導体のパッケージ技術	東京都
2019/3/12	車載用イメージセンサ・カメラの業界・技術動向と用途展開	東京都
2019/3/13	自動車室内の熱マネジメント技術と快適性向上	東京都
2019/3/14	車載用DC-DCコンバータとインダクタ・トランスの設計	東京都
2019/3/18	熱伝導材料・放熱材料の設計ノウハウと特性評価	東京都
2019/3/19	誘導モータの技術と実用動向	東京都
2019/3/19	車載カメラを用いた画像認識技術及び制御技術	東京都

発行年月
2019/2/28	伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集
2019/1/31	センサフュージョン技術の開発と応用事例
2018/11/30	EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/10/5	車載用デバイスと構成部材の最新技術動向
2018/7/31	高耐熱樹脂の開発事例集
2018/4/12	自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018
2017/11/17	2018年版燃料電池市場・技術の実態と将来展望
2017/8/10	車載テクノロジー関連製品・材料の市場動向
2017/7/31	機能性モノマーの選び方・使い方事例集
2017/5/31	車載センシング技術の開発とADAS、自動運転システムへの応用
2017/1/31	放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術
2016/12/16	2017年版次世代エコカー市場・技術の実態と将来展望
2016/11/16	2017年版燃料電池市場・技術の実態と将来展望
2016/2/26	2016年版車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望
2016/2/20	自動車用プラスチック部品・材料の新展開 2016
2015/11/20	2016年版燃料電池市場・技術の実態と将来展望
2015/9/18	2015年版次世代自動車市場・技術の実態と将来展望
2015/2/27	2015年版車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望
2014/9/26	2014年版次世代自動車市場・技術の実態と将来展望
2014/8/10	過給機(ターボチャージャ、スーパーチャージャ) 技術開発実態分析調査報告書

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