技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

車載機器・部品の信頼性向上を実現する放熱・耐熱技術

車載機器・部品の信頼性向上を実現する放熱・耐熱技術

東京都 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、放熱・耐熱の観点から実例を交え解説いたします。

開催日

  • 2018年4月27日(金) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

* 実務で熱対策設計を行われている方

修得知識

  • 熱設計の基礎、ポイント
  • 製品単品で熱設計を考えるのではなく、他の構成製品との関係で様々な検討が必要であること

プログラム

　自動車の電子化に伴い、電子製品の放熱設計が重要になっています。電子製品は、車両燃費向上のために、小型軽量化が求められています。小型軽量化を実現し熱設計において信頼性を考慮した設計はますます難しくなっています。
　本講座では、信頼性と放熱性のバランスを取った設計の重要性を、具体的事例を交え説明いたします。また、機電一体製品への対応方法についても紹介いたします。

  1. エレクトロニクスの概要
    1. 環境対応
    2. 安全技術 (自動運転)
  2. 車載機器への要求
    1. 信頼性の重要性
    2. 車載搭載環境
    3. 実装技術と熱設計の関係
    4. 車両燃費向上のために電子部品に求められる要求の背景
  3. 小型実装技術
    1. センサ製品の小型化技術と熱の影響
    2. 樹脂基板製品の小型化技術
    3. セラミック基板製品のパッケージング
  4. 熱設計の基礎
    1. 熱伝達の原則 (確認)
    2. 熱抵抗の概念と熱回路網
    3. 半導体ジャンクション温度の概念
    4. 接触熱抵抗の重要性
  5. 電子製品における放熱・耐熱技術
    1. 半導体の高温動作対応技術
    2. 樹脂基板 (製品) の放熱技術
    3. 電子部品の放熱設計の考え方
    4. 実製品における温度計測の注意点
    5. 熱と信頼性
    6. 実車両上の電子製品の放熱設計事例
    7. 放熱材料の開発の考え方
    8. 機電一体製品の熱設計事例
    9. 構造関数
  6. インバータにおける実装・放熱技術
    1. 両面放熱構造の必要性
    2. 接触熱抵抗低減の構造上の工夫
    3. 接触熱抵抗低減の実装上の工夫
    4. 樹脂封止技術と信頼性
    5. 樹脂封止構造のメリットと懸念点
  7. 将来動向
    1. 機電一体製品における断熱設計
    2. 熱の流れを意識した設計と計測
    3. プラットフォーム設計
    4. SiCデバイスへの期待と課題
    5. 車載電子製品の開発の方向性
ページのトップヘ

講師

  • 神谷 有弘 氏
    株式会社 デンソー 電子基盤技術本部 基盤ハードウェア開発部
    担当部長
ページのトップヘ

会場

ちよだプラットフォームスクウェア

5F 501

東京都 千代田区 神田錦町3-21
ちよだプラットフォームスクウェアの地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 シーエムシー・リサーチ
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,296円 (税別) / 50,000円 (税込)
複数名
: 21,759円 (税別) / 23,500円 (税込)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、2名様目以降は半額 (税込 23,500円)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 43,519円(税別) / 47,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 65,278円(税別) / 70,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 87,037円(税別) / 94,000円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 46,296円(税別) / 50,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 92,593円(税別) / 100,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 138,889円(税別) / 150,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 13,889円(税別) / 15,000円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時
2019/8/23 自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術 東京都
2019/8/26 伝熱の基礎と電子機器の放熱・冷却技術 東京都
2019/8/26 制振・遮音・吸音材料の設計・メカニズムと自動車室内における振動・騒音低減への最適化 東京都
2019/8/27 自動車用センサ技術のすべて 東京都
2019/8/27 車載ミリ波レーダ用透過材 (レドーム材) 、電磁遮蔽材の考え方と設計法 東京都
2019/8/28 自動車の電動化における動向と部品・材料メーカーの戦略・今後の展望 東京都
2019/8/30 塗料・塗膜の設計・評価と劣化要因およびその対策 東京都
2019/8/30 自動車における制振・吸音・遮音・断熱材の高性能化技術動向 東京都
2019/9/2 ポリイミドの合成と分子設計・材料設計および複合化 大阪府
2019/9/4 パワーデバイス向け封止材料の要求特性と高放熱化 東京都
2019/9/4 トラブル未然防止のための信頼性試験法と耐用寿命予測の実際 東京都
2019/9/6 次世代モビリティーの将来予測とMaaSに向けてとるべき対応 東京都
2019/9/6 自動車の自動運転におけるLiDARを用いた周辺環境認識技術とその応用 東京都
2019/9/6 車載用DC-DCコンバータとインダクタ・トランスの設計 東京都
2019/9/11 自動車室内の振動・騒音の発生メカニズムとその解析、対策 東京都
2019/9/11 エンジンを搭載した電動車両における排気熱発電システムの実用性 東京都
2019/9/12 ヒトの温熱生理特性と車室内の快適性評価 東京都
2019/9/12 人間工学からみる自動車シートの在り方と快適性向上のための評価・計測技術、疲労低減手法 東京都
2019/9/19 次世代自動車における熱マネジメント技術 東京都
2019/9/20 自動車における遮音・吸音 / 断熱材料技術 東京都
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2019/2/28 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集
2019/1/31 センサフュージョン技術の開発と応用事例
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/10/5 車載用デバイスと構成部材の最新技術動向
2018/7/31 高耐熱樹脂の開発事例集
2018/4/12 自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018
2017/11/17 2018年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望
2017/8/10 車載テクノロジー関連製品・材料の市場動向
2017/7/31 機能性モノマーの選び方・使い方 事例集
2017/5/31 車載センシング技術の開発とADAS、自動運転システムへの応用
2017/1/31 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術
2016/12/16 2017年版 次世代エコカー市場・技術の実態と将来展望
2016/11/16 2017年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望
2016/4/28 ドライバ状態の検出、推定技術と自動運転、運転支援システムへの応用
2016/2/26 2016年版 車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望
2016/2/20 自動車用プラスチック部品・材料の新展開 2016
2015/11/20 2016年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望
2015/9/18 2015年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望
2015/2/27 2015年版 車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望
2014/9/26 2014年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望
ページのトップヘ