技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

車載電子機器の放熱、封止技術

車載電子機器の放熱、封止技術

大阪府 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、実例を交え解説いたします。

開催日

  • 2018年3月8日(木) 10時30分 ～ 16時30分

プログラム

　車両燃費向上のために、車載電子製品の小型化が求められています。また、電子製品の搭載環境も厳しくなり、特に放熱性の確保が重要です。そのため各種接合部の信頼性確保が難しくなっており、それを解決するための樹脂封止技術が有効な手段となっています。各種実例を交え、紹介いたします。

  1. カーエレクトロニクスの概要
    1. クルマ社会を取り巻く課題
    2. 環境、安全
  2. 車載電子機器と実装技術への要求
    1. 高信頼性を求められる理由
    2. 小型軽量化と熱マネジメント
  3. 小型実装技術
    1. センサ製品
    2. ECU系製品
    3. アクチュエータ制御製品
  4. 熱設計の基礎
    1. 熱設計の重要性
    2. 熱の伝わり方と熱抵抗
  5. 電子製品における放熱・耐熱技術
    1. 樹脂基板の放熱・耐熱設計
    2. 樹脂基板製品の放熱構造設計
    3. アクチュエータ制御製品の放熱事例
  6. インバータにおける実装・放熱技術
    1. 両面放熱方式インバータの実装技術
    2. 樹脂封止技術
  7. 将来動向
    1. 電子プラットフォーム (PF) の展開
    2. SiCデバイスへの期待と課題
    3. 車載電子製品の方向性
    • 質疑応答
ページのトップヘ

会場

滋慶医療科学大学院大学

9F 講義室1

大阪府 大阪市 淀川区宮原1-2-8
滋慶医療科学大学院大学の地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 23,139円(税別) / 24,990円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 43,750円(税別) / 47,250円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 46,278円(税別) / 49,980円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 69,417円(税別) / 74,970円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 46,278円(税別) / 49,980円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 92,556円(税別) / 99,960円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 138,833円(税別) / 149,940円(税込)
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/2/2 自動車工学と走行力学の基礎および自動運転など最新自動車技術 オンライン
2026/2/4 AIデータセンターにおける冷却技術の最新動向 オンライン
2026/2/10 液冷、液浸冷却システムの導入と運用、課題 オンライン
2026/2/10 熱を制するモータ設計・解析・評価 オンライン
2026/2/16 半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 オンライン
2026/2/16 軽EV (軽の電気自動車) を始めとした次世代自動車の最新動向と事業機会 東京都 会場・オンライン
2026/2/17 TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方 オンライン
2026/2/18 ハイバリアフィルム (超高ガスバリア膜) 技術総合講座 オンライン
2026/2/18 次世代自動車に求められる電動化・自動運転技術のメカニズムと構成要素、今後の展望 オンライン
2026/2/19 半導体封止材料の基礎と近年の開発動向 オンライン
2026/2/20 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 オンライン
2026/2/20 自動車プラスチックの“これから”を考える オンライン
2026/2/24 電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果 オンライン
2026/2/24 シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2026/2/24 熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術 オンライン
2026/2/24 自動車マルチマテリアル化とそれを支える接着技術 オンライン
2026/2/25 シール技術 東京都 会場・オンライン
2026/2/25 半導体封止材の高機能化とフィラーの界面設計 オンライン
2026/2/25 世界各地域におけるEV熱マネジメントシステムと構成要素への要求特性と設計の特徴 オンライン
2026/2/26 半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2022/2/4 世界のxEV、車載用LIB・LIB材料 最新業界レポート
2021/9/30 自動車室内の静粛性向上と、防音・防振技術、材料の開発
2021/7/30 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発
2021/4/30 封止・バリア・シーリングに関する材料、成形製膜、応用の最新技術
2021/1/31 次世代EV/HEV用モータの高出力化と関連材料の開発
2020/12/25 次世代自動車の熱マネジメント
2019/12/13 2020年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望
2019/2/28 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集
2019/1/31 センサフュージョン技術の開発と応用事例
2018/12/14 2019年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/10/5 車載用デバイスと構成部材の最新技術動向
2018/10/1 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2018/4/12 自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018
2017/11/17 2018年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望
2017/8/10 車載テクノロジー関連製品・材料の市場動向
2017/5/31 車載センシング技術の開発とADAS、自動運転システムへの応用
2016/12/16 2017年版 次世代エコカー市場・技術の実態と将来展望
2016/11/16 2017年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
ページのトップヘ