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3Dプリンタ用フィラメントの材料設計と応用展開

3Dプリンタ用フィラメントの材料設計と応用展開

東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、糸引きや反りなどの3Dプリンタにおけるトラブル対策、造形精度・高速化・高付加価値化に向けた樹脂開発の設計指針を最新事例と共に解説いたします。

開催日

  • 2018年2月27日(火) 10時30分 ～ 16時00分

修得知識

  • 3Dプリンタの基礎
  • 3Dプリンタの最新動向
  • 3Dプリンタによる材料複合化技術 (Bi – Matrix複合化技術)
  • エンプラ造形時の問題点と対応方法
  • 3Dプリンタにおけるトラブルの原因と対策
    • 糸引きや反りなど

プログラム

第1部 3Dプリンタの基礎と最新動向

(2018年2月27日 10:30〜12:00)

　ASTMによる7つの分類に基づく3Dプリンタ各種方式や、新規に登場した新しい造形方式 (装置) の原理や特徴について説明します。また、現状の3Dプリンタの課題、および課題への取り組みや、3Dプリンタ用のデータフォーマット、3Dプリンタに関する標準化動向について紹介します。

  1. 3Dプリンタ基礎と最新動向
    1. 3Dプリンタの歴史
    2. 3Dプリンタの各種方式と特徴
    3. 新規造形方式 (装置)
  2. 3Dプリンタの課題と対応
    1. 高速化、造形精度、分解能
    2. 材料範囲
    3. カラー化と加飾
    4. 著作権、製造物責任への対応
    5. 形から機能実現へ
  3. 3Dプリンタの標準化とデータフォーマット
    1. メッシュ形式とボクセル形式データフォーマット
    2. データフォーマットFAV
    3. 3Dプリンタの標準化状況
    • 質疑応答

第2部 3Dプリンタによるエンプラの造形技術

(2018年2月27日 12:45〜14:15)

　今後の3Dプリンタの展開は材料の複合化に向かって進んでいくと考えられ、材料複合化の例等を挙げ、実現する方法として井桁複合構造体 (Bi-Matrix複合化) について説明する。

  1. 3Dプリンタの現状
    1. サブトラ工法の代用
    2. アディティブ工法としての3Dプリンタ
  2. アディティブ工法と井桁構造
    1. 井桁構造体
    2. 井桁構造の機械特性
    3. 構造による異方性
  3. Bi-Matrix複合化
    1. 樹脂樹脂の物性
    2. 傾斜材料の特性とメリット
    3. Bi-Matrix複合化の特長
  4. 各種材料の複合化
    1. HDPSの複合造形
    2. POMの複合造形
    3. PAの造形
    4. 材料複合化と構造体
  5. 応用例
    1. 誘電率制御
    2. 振動抑制
    3. 衝撃分散構造
    4. 構造化ゲル
    5. セラミック井桁構造体
    • 質疑応答

第3部 アルケマ社における積層造形法向け機能性材料の開発とその特性

(2018年2月27日 14:30〜16:00)

  1. ポリアミド11 と ポリアミド12 について
  2. LS 材料としてのポリアミド11 と ポリアミド12
    1. 積層造形法の種類
    2. LS (Laser Sintering) 法の原理
    3. LS市場の規模
    4. LS法の特長
    5. LS市場を左右する鍵
    6. RP (Rapid Prototyping) と RM (Rapid Manufacturing) に求められる特性
    7. アルケマ社のLS向け高機能材料
    8. 各グレードの特長
    9. 各グレードの物性、リサイクル性、耐衝撃性
  3. スーパーエンプラの LS 材料としての展開の可能性
    1. PEKK (KepstanR) とは?
    2. KepstanR の既存用途
    3. KepstanR の特性
    • 質疑応答
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講師

  • 藤井 雅彦 氏
    inkcube.org
    代表
  • 當間 隆司 氏
    武藤工業 株式会社 3DP事業部 開発部
    執行役員 / 開発部長
  • 井上 稔 氏
    アルケマ株式会社 機能性樹脂事業部
    営業・開発マネージャー
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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 50,000円(税別) / 54,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 59,400円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 108,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
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