技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。
電子デバイスでは民生機器の低収益性から、高品質を要求される車載用半導体に注目が集まっています。車載用半導体では、民生品以上に厳しい環境条件、品質条件が要求され、認定のための信頼性試験でも厳しい条件が要求されます。
半導体の信頼性認定ガイドラインとしては、米国ビッグ3が中心になって策定され、今や世界標準になりつつあるAEC-Q100/101があります。AEC-Q100は、車載用半導体集積回路を認定するための信頼性試験基準で、必要サンプル数の多さや試験時間の長さから評価コストが膨大になるという問題があります。その一方で、日本発の車載認定ガイドラインとしてJEITA ED-4708が2011年に発行され、2016年12月にIEC でCDVが可決され国際標準化が決定しました。
本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説します。また、今後IEC化される日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について、使い方について詳細に説明します。
更に、車載用半導体を製造、販売するにあたって知っておくべき国際規格として、品質システムではTS16949、工程監査ではVDA6.3等の規格があり、独LV324等も注目されています。これらの車載用集積回路認定ガイドラインの動向、各種信頼性試験の必要性と問題点と知っておくべき国際規格についても、半導体メーカの立場から詳細に解説します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2025/4/4 | 自動車、EVにおける熱マネジメント技術の動向と要素技術の解説、今後の展望 | オンライン | |
2025/4/4 | シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 | オンライン | |
2025/4/8 | 半導体パッケージ基板における「層間絶縁」材料および実装、その評価 | オンライン | |
2025/4/9 | 半導体チップレットと先端パッケージングの最新開発動向と展望 | オンライン | |
2025/4/10 | 半導体ウェハの製造プロセスと欠陥制御技術 | オンライン | |
2025/4/11 | 自動車用プラスチックにおけるリサイクル・アップサイクルの動きと対応 | オンライン | |
2025/4/11 | 半導体パッケージの基礎と将来展望 | オンライン | |
2025/4/14 | 半導体分野を革新するめっき技術 | オンライン | |
2025/4/15 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
2025/4/15 | 自動運転・運転支援に向けた各種センサーを用いた周辺環境認識技術 | オンライン | |
2025/4/15 | 振動騒音のエネルギー伝達に基づく見通しの良い低振動低騒音設計 | オンライン | |
2025/4/17 | ホログラム技術の基礎および車載用ヘッドアップディスプレイ (HUD) への応用 | オンライン | |
2025/4/18 | アジア各国のEVの現状と日系サプライヤのサバイバル戦略 | オンライン | |
2025/4/22 | 先進半導体パッケージを理解するための三次元集積化技術の最新動向 | オンライン | |
2025/4/23 | ホログラム技術の基礎および車載用ヘッドアップディスプレイ (HUD) への応用 | オンライン | |
2025/4/23 | 半導体パッケージの基礎と将来展望 | オンライン | |
2025/4/23 | 自動車産業の現状と今後の課題・展望 2025 | オンライン | |
2025/4/24 | AI、MI、機械学習、データサイエンスなどを用いた半導体・電気電子分野における開発効率化、製造および品質向上への活用 | オンライン | |
2025/4/24 | 次世代パワーデバイス技術の展望と課題 | オンライン | |
2025/4/24 | パワー半導体用SiCの単結晶成長技術およびウェハ加工技術の開発動向 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2022/6/30 | 自動運転車に向けた電子機器・部品の開発と制御技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2022/5/31 | 自動車マルチマテリアルに向けた樹脂複合材料の開発 |
2022/5/6 | EV、PHEV、HEVと燃料電池車の環境・走行性能分析 (書籍版) |
2022/5/6 | EV、PHEV、HEVと燃料電池車の環境・走行性能分析 (書籍+PDF版) |
2022/4/15 | 2022年版 スマートモビリティ市場の実態と将来展望 |
2022/2/4 | 世界のxEV、車載用LIB・LIB材料 最新業界レポート |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/9/30 | 自動車室内の静粛性向上と、防音・防振技術、材料の開発 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2021/4/13 | GAFA+Mの自動運転車開発最前線 |
2021/1/31 | 次世代EV/HEV用モータの高出力化と関連材料の開発 |
2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/12/13 | 2020年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/1/31 | センサフュージョン技術の開発と応用事例 |
2018/12/14 | 2019年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望 |