技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2016年10月7日 10:30〜12:10)
貴金属ナノ粒子の合成と特性に関して、主として低温焼結性を付与する観点から、その概要を説明する。
そして、そのような貴金属ナノ粒子の応用に関して、金属接合用途を中心に既存技術との相違点やメリットを述べ、ハイパワーLED、UV-LED、パワーデバイスの分野における応用や将来の展望を主に当社研究開発事例を中心に述べる。
(2016年10月7日 13:00〜14:40)
近年地球温暖化問題はますます深刻になってきており、省エネに取り組むことが急務となってきている。省エネへの取り組みとして、パワーエレクトロニクス技術を活用しエネルギー効率を高めることで省エネに貢献できる。パワーエレクトロニクスの応用であるパワーデバイスは近年ますます高性能化が求められており、高耐圧、高電流、高速動作および高温動作などを達成できるワイドギャップ半導体SiCが近年注目されている。
従来のSiデバイスは、連続動作温度175℃以下での設計であったが、SiCデバイスに要求される連続動作温度は200℃~300℃と従来に比べて非常に高温である。この温度域では従来のはんだによるダイボンディングは不適である。その解決策として、ダイボンディング用高耐熱接合材としてナノ銀ペーストを提唱させていただき、次世代のパワーデバイスに貢献できることを期待している。
(2016年10月7日 14:50〜16:30)
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