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有機EL向けバリアフィルムの設計・製膜技術と性能評価技術

有機EL向けバリアフィルムの設計・製膜技術と性能評価技術

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、有機デバイス封止材について解説し、フレキシブル性、透明性を下げずにバリア性、耐久性を上げる手法について詳解いたします。

開催日

  • 2016年10月6日(木) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 有機ELの応用製品に関連する技術者
    • ディスプレイ
    • 携帯電話
    • タッチパネル
    • 車載用パネル
    • 照明 など
  • 有機ELの封止・バリア技術に関心のある技術者・研究者など

プログラム

第1部 耐熱性、水蒸気バリア性を併せ持つフィルムの設計

(2016年10月6日 10:30〜12:10)

 有機ELの基板・封止材料については、従来のプラスチック材料では実現が不可能であったレベルの高い耐熱性や水蒸気バリア性が要求されます。それら要求特性をどのような材料設計で可能にできるか、現状の検討事例を多く取り入れながら分かりやすく解説します。また、産総研で開発された耐熱ガスバリア材料についてもその最新情報を解説いたします。
 本講座では、材料の専門家でない方でも、柔軟性、耐熱性、水蒸気バリア性を併せ持つ材料についての設計方針について学ぶことができます。

  1. バリアフィルムの開発動向
    1. バリアフィルムの要求性能
      1. 各製品で要求されるガスバリア値
    2. 各社バリアフィルムの開発状況
      1. バリア材の構造
      2. バリア性フィルム市場
      3. 各種高分子フィルムのバリア性
      4. 各種透明蒸着フィルムのバリア性
      5. 多積層バリア
      6. 各社バリアフィルム開発状況
      7. さらなるハイバリアに向けた設計指針
  2. 水蒸気バリア性の評価
    1. フィルムの水蒸気バリア性
    2. 耐クラック性
    3. 端面封止材の水蒸気バリア性
  3. 粘土膜の製造
    1. 粘土と成膜性
    2. 製膜プロセス
    3. 特性
    4. 応用例
    5. 産業化スキーム
    • 質疑応答

第2部 Cat-CVD法の基礎と有機EL封止膜作製への応用

(2016年10月6日 13:00〜14:40)

 膜堆積の基礎原理から生じるガスバリヤ膜形成法としてのCat-CVD法のPECVD法に対する優位性、Cat-CVD法の量産技術としての展開の現状について講義いたします。

  1. はじめに
  2. Cat-CVD法の基礎
    1. 堆積チェンバー内でのガス分子の運動
    2. 触媒体表面でのガス分子分解反応
  3. Cat-CVD法により作製される膜の特長
    1. 基礎原理から導かれるCat-CVD法の特長、PECVD法との比較
    2. Cat-CVD法の特長が生み出す膜のガスバリヤ性
  4. Cat-CVD法によるガスバリヤ膜形成
    1. Cat-CVD法によるSiNx、SiNxOy膜の形成とそのガスバリヤ性能
    2. Cat-CVD膜による有機ELの封止
  5. 安全な原料ガスを用いてCat-CVD法で作製されるガスバリヤ膜
    1. シランを用いないCat-CVD法によるSiNx、SiNxOy膜形成
    2. シランを用いないCat-CVD膜のガスバリヤ性能と有機EL封止
  6. まとめ
    • 質疑応答

第3部 バリアフィルムのバリア性能の測定方法

(2016年10月6日 14:50〜16:30)

 昨今のバリアフィルムの性能向上は著しく、従来の食品包装分野だけでなく、フレキシブルデバイス向けハイバリアフイルムの基材として様々な複合フィルムが検討されています。
 従来のバリア評価技術では検出が困難なフィルムも開発されていることから、ハイバリア向けの新しい評価技術の特徴について解説します。

  1. 高分子材料のバリア性能
  2. バリア性能の様々指標
  3. 透過曲線
    1. Fickの法則
    2. 積分型透過曲線
    3. 微分型透過曲線
  4. 多層膜の透過
  5. バリア材の評価法
    1. 規格化されている測定法
    2. それ以外の評価技術
  6. ハイバリアフィルム評価技術の課題
    • 質疑応答

講師

  • 蛯名 武雄
    国立研究開発法人 産業技術総合研究所 化学プロセス研究部門
    首席研究員
  • 松村 英樹
    北陸先端科学技術大学院大学 ナノマテリアルテクノロジーセンター
    特任教授
  • 平田 雄一
    信州大学 繊維学部 化学・材料系応用化学課程
    准教授

会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 54,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 50,000円(税別) / 54,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 59,400円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 108,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 162,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
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