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熱硬化性樹脂の基礎と応用
熱硬化性樹脂の基礎と応用
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、熱硬化性樹脂について基礎から解説し、熱硬化性樹脂の分子設計、材料設計、開発について実験データ、応用検討を交えて詳細に解説いたします。
開催日
- 2016年6月27日(月) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 熱硬化性樹脂に関連する技術者、研究者
修得知識
- フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂等の特徴
- 熱硬化性樹脂の機械的物性、熱的特性の評価と応用
- 熱硬化性樹脂の基礎
- 熱硬化性樹脂の分子設計
- 熱硬化性樹脂の材料設計
- 熱硬化性樹脂の開発
- 熱硬化性樹脂の応用
- スマートフォン等マイクロデバイス対象部品
- カーエレ等のパワーデバイス部品への応用
- C-FRP等構造材料向けの強靭化
プログラム
高分子における熱硬化性樹脂の位置付けを明確にすると共に、その基礎、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂等について詳細に解説、その応用と必要とされる物性そしてそのアプローチについて講義する。
- 熱硬化性樹脂の基礎
- 高分子と熱硬化性樹脂 (熱可塑性樹脂との違い)
- 熱硬化性樹脂の種類と特徴
- 硬化特性、機械的特性、熱的特性の評価と解析
- フェノール樹脂とその特徴
- レゾールとノボラック
- ベンゾオキサジン樹脂
- エポキシ樹脂とその特徴
- 脂環式エポキシ樹脂
- ビスフェノール型及びノボラック型エポキシ樹脂
- 多環芳香族系エポキシ樹脂
- 複素環系エポキシ樹脂
- シアネートエステル樹脂とその特徴
- 付加型ポリイミド樹脂
- 耐熱性樹脂の新しい展開と応用
- エポキシ変性ベンゾオキサジン樹脂
- エポキシ変性シアネーとエステル樹脂
- フェノール変性ビスマレイミド樹脂
- エレクトロニクス実装と熱硬化性樹脂
- 低誘電率、低誘電正接樹脂へのアプローチ
- 無色、透明化へのアプローチ
- 低熱膨張率化へのアプローチ
- 高熱伝導化へのアプローチ
- 構造材料としての熱硬化性樹脂の強靭化
- まとめ
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
- 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき 23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
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