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フィルム表面へのコーティング技術と密着性の考え方及び評価方法

フィルム表面へのコーティング技術と密着性の考え方及び評価方法

～基本的な評価の方法や密着設計の考え方について解説～
大阪府 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、フィルム表面へのコーティング加工について基礎から解説し、評価の方法や密着設計の考え方について解説いたします。

開催日

  • 2016年6月10日(金) 12時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • フィルム、フィルムのコーティングを扱う担当者、技術者、品質担当者
    • 薄膜太陽電池
    • リチウム電極箔作成
    • 有機EL
    • 電子デバイスの生産
    • フレキシブルプリント基板
    • ロール・ツー・ロールプロセス
    • 半導体材料・金属材料
  • フィルムのコーティングで課題を抱えている技術者
  • 表面コーティングや接着の技術に携わる技術者、担当者、管理者
  • 樹脂材料の選択や加工条件設定などで課題を抱えている方

修得知識

  • 密着のメカニズムや基本的な事項
  • 界面現象の理解
  • 密着性と凝集力の関係
  • 評価方法
  • 密着設計の理解

プログラム

　一見して複雑な密着現象や多岐に渡る技術課題でも、考え方を整理し、本質的な事項を抽出することができれば、比較的容易にアプローチすることが出来ます。本セミナーでは共通的な事項を抽出し、基本的な評価の方法や密着設計の考え方について解説いたします。

  1. 密着力の発現とはとその評価の概要
    1. 剥離評価から何がわかるか
    2. 密着力とは
    3. に総監の親和力
    4. Cohesion (凝集) &Adhesion (密着) の概念
  2. 密着層の設計
    1. 二層間密着モデル
    2. 三層間密着モデル
    3. 凝集と密着の調和モデル、他
  3. 貼り合せやコーティング方法による影響
    (事例による考察)
    1. 共晶化事例
    2. 溶液塗布事例
    3. 基材の表面処理事例
    4. 無溶剤塗布事例、他
  4. 評価方法
    1. 実用性能評価
      • テープ剥離
      • 碁盤目試験他
    2. JIS評価法
      • 剥離接着強さ
      • 引張り接着強さ
      • 引張りせん断接着強さ
      • 圧縮せん断接着強さ
    3. 界面分析、他
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会場

大阪市立中央会館

2F 第4会議室

大阪府 大阪市 中央区島之内2丁目12-31
大阪市立中央会館の地図
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主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
    • 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき 23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
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