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フィルム表面へのコーティング技術と密着性の考え方及び評価方法
フィルム表面へのコーティング技術と密着性の考え方及び評価方法
～基本的な評価の方法や密着設計の考え方について解説～
大阪府 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、フィルム表面へのコーティング加工について基礎から解説し、評価の方法や密着設計の考え方について解説いたします。
開催日
- 2016年6月10日(金) 12時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- フィルム、フィルムのコーティングを扱う担当者、技術者、品質担当者
- 薄膜太陽電池
- リチウム電極箔作成
- 有機EL
- 電子デバイスの生産
- フレキシブルプリント基板
- ロール・ツー・ロールプロセス
- 半導体材料・金属材料
- フィルムのコーティングで課題を抱えている技術者
- 表面コーティングや接着の技術に携わる技術者、担当者、管理者
- 樹脂材料の選択や加工条件設定などで課題を抱えている方
修得知識
- 密着のメカニズムや基本的な事項
- 界面現象の理解
- 密着性と凝集力の関係
- 評価方法
- 密着設計の理解
プログラム
一見して複雑な密着現象や多岐に渡る技術課題でも、考え方を整理し、本質的な事項を抽出することができれば、比較的容易にアプローチすることが出来ます。本セミナーでは共通的な事項を抽出し、基本的な評価の方法や密着設計の考え方について解説いたします。
- 密着力の発現とはとその評価の概要
- 剥離評価から何がわかるか
- 密着力とは
- に総監の親和力
- Cohesion (凝集) &Adhesion (密着) の概念
- 密着層の設計
- 二層間密着モデル
- 三層間密着モデル
- 凝集と密着の調和モデル、他
- 貼り合せやコーティング方法による影響
(事例による考察)- 共晶化事例
- 溶液塗布事例
- 基材の表面処理事例
- 無溶剤塗布事例、他
- 評価方法
- 実用性能評価
- テープ剥離
- 碁盤目試験他
- JIS評価法
- 剥離接着強さ
- 引張り接着強さ
- 引張りせん断接着強さ
- 圧縮せん断接着強さ
- 界面分析、他
- 実用性能評価
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
- 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき 23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。
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