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これからの自動車樹脂材料と軽量化/熱マネジメント技術

これからの自動車樹脂材料と軽量化/熱マネジメント技術

東京都 開催

開催日

  • 2015年10月8日(木) 10時00分 16時20分

プログラム

1. 自動車軽量化に向けた 植物由来エンプラの適用状況と開発技術

(2015年10月8日 10:00〜11:20)

  1. アルケマについて
  2. バイオポリアミドの基礎原料 ヒマシ油
  3. アルケマのポリアミド製品群
  4. ヒマシ油由来ポリアミドの概要
  5. ヒマシ油由来ポリアミドの製品群
    1. 用途開発戦略
    2. バイオポリアミドの種類と特性
    3. アルケマの新規開発グレード
  6. ヒマシ油由来ポリアミドの特性
    1. 機械的物性と耐熱性
  7. 新規ヒマシ油由来ポリアミドの自動車用途への展開
    1. クイックコネクター
    2. 冷却系
    3. SCR・ブローバイ・TOC・多層チューブ
  8. まとめ
    • 質疑応答

2. 次世代自動車にむけた樹脂材料の開発と今後の展望

(2015年10月8日 11:30〜12:50)

  1. 今後の自動車開発から求められる樹脂素材開発
    1. 低燃費化への技術開発と樹脂素材への要求特性
    2. 樹脂開発のキーワード
  2. 次世代自動車に向けた樹脂材料開発事例
    1. 耐ヒートショック性を向上させた樹脂開発
    2. 耐トラッキング特性を向上させた樹脂材料
    3. レーザー溶着特性を向上させた樹脂材料
    4. 耐燃料性を向上させた樹脂材料
  3. 金属Like樹脂材料
    1. 熱伝導性を向上させた樹脂市開発
    2. 電磁波シールド性を付与した樹脂開発
  4. 自動車軽量化への樹脂・技術開発事例
    1. 金属/樹脂密着技術
    2. 異種材料接合技術 AKI-Lock
    • 質疑応答

3. カーエレ製品の現状と求められる樹脂材料技術

(2015年10月8日 13:30〜14:50)

  1. カーエレクトロニクスの概要
    1. 車社会を取り巻く課題
    2. HEVの位置づけ
  2. カーエレ製品への要求と実装技術
    1. 信頼性
    2. 小型化要求の背景
    3. 小型化を実現する実装技術
  3. インバータにおける実装、放熱技術と樹脂材料
    1. インバータに求められる特製
    2. 高放熱を実現する技術と課題
    3. 大型パワーデバイスの樹脂封止技術
  4. カーエレ製品の具体的熱設計および樹脂材料の役割
    1. ECUの放熱技術
    2. ECUの放熱性向上の事例
    3. 樹脂封止製品の低熱抵抗設計
    4. 樹脂封止技術の取組み
  5. 将来動向
    1. 車載電子製品の動向
    2. 車載電子製品の開発の進め方
    • 質疑応答

4. フェノール樹脂成形材料の自動車部品への適用事例と今後の展開

(2015年10月8日 15:00〜16:20)

  1. 自動車の燃費規制について
  2. フェノール樹脂・成形材料とは?
    1. フェノール樹脂の特徴
    2. フェノール樹脂成形材料の特徴
    3. フェノール樹脂成形材料の成形方式
    4. フェノール樹脂成形材料の寸法公差
  3. フェノール樹脂樹脂成形材料の自動車部品への適用事例
  4. 今後の展開 (材料と成形加工技術)
    1. 長繊維フェノール樹脂成形材料について
    2. 摺動性フェノール樹脂成形材料について
    3. 超・速硬化フェノール樹脂成形材料について
    4. 異種材接合技術
    5. 成形加工技術
  5. 今後の展開 (部品開発)
    1. キャリパーブレーキ部品への展開について
    2. エンジン部品への展開について
  6. 纏め
    • 質疑応答

講師

  • 宮保 淳
    アルケマ株式会社 京都テクニカルセンター
    所長
  • 大須賀 晴信
    ポリプラスチックス 株式会社 研究開発本部 テクニカルソリューションセンター
    主任研究員
  • 神谷 有弘
    株式会社 デンソー 電子基盤技術本部 基盤ハードウェア開発部
    担当部長
  • 小泉 浩二​​
    住友ベークライト 株式会社 HPP技術開発研究所 研究開発第一プロジェクト
    プロジェクトリーダー

会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図

主催

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