1. 各種放熱部材及び熱伝導性フィラーの 種類・特徴と高熱伝導化技術

(2015年8月28日 10:30〜12:00)

1. 各種電子機器に用いられる放熱部材
   1. 放熱部材の役割
   2. 放熱部材の種類
      1. 電極と半田/導電性接着剤
      2. 基板とヒートシンク板
      3. 放熱性シートとグリース
      4. 封止樹脂と接着剤
   3. 各種放熱部材の特徴
      1. 導電性 (電極、半田、導電性接着剤、金属基複合放熱部材)
      2. 絶縁性 (セラミックス基板、樹脂複合放熱部材)
2. 樹脂複合放熱部材の材料構成と特性
   1. 材料構成
   2. フィラーの種類
      1. 酸化珪素 (シリカ)
      2. 酸化アルミ (アルミナ)
      3. 窒化珪素
      4. 窒化アルミ
      5. 窒化ホウ素
   3. フィラーの形状
      1. 破砕状
      2. 球状
      3. 板状
      4. 塊状
      5. 繊維状
3. 放熱部材の高熱伝導化
   1. 熱伝導率の予測
   2. パーコレーションの影響
   3. 放熱系設計の重要性
• 質疑応答

2. シリカフィラー/樹脂の高充填技術による高機能化

(2015年8月28日 12:45〜14:45)

このセミナーでは、主要シリカの特性 (種類、製法、特徴) を紹介、シリカフィラー/樹脂の高充填技術による高 機能化の手法について解説します。

1. 各種シリカフィラーの概要
   1. シリカの分類
   2. 各種シリカの製法と特徴
2. 半導体封止材用シリカフィラーの技術動向
3. シリカフィラー/樹脂の高充填技術による高機能化
   1. 高充填・高機能とは
   2. 複合材の粘度
   3. 封止材性能とフィラー各粒度域の関係
   4. 高流動化/低粘度化
      1. サブミクロン粒子添加の効果
      2. 球形度の効果
      3. 表面処理の効果
   5. 狭流路充填特性の向上
      1. 数ミクロン粒子の添加
      2. 中粒径粒子の添加
• 質疑応答

3. 高熱伝導フィラーの充填、配向制御と パワーデバイスへの応用

(2015年8月28日 14:30〜16:00)

近年、電子機器の小型化、高出力化に伴い発熱密度が増大する傾向にあり、放熱性の高い絶縁材料が求められている。本講演では、樹脂/無機フィラー複合材料における高熱伝導化技術を紹介するとともに、電子機器の中で特に高い放熱性が要求されるパワーモジュールへの応用例について紹介する。特に樹脂/窒化ホウ素 (h-BN) フィラー複合材料における高熱伝導化技術について紹介する。

1. 電子機器の構造と高熱伝導樹脂材料のニーズ
   - パワーモジュール適用例を中心に –
2. 高熱伝導複合材料の基礎と応用
   1. 固体の熱伝導率について
   2. 樹脂/無機フィラー複合材料の熱伝導率
   3. モールド型パワーモジュールへの応用
3. 複合材料の熱伝導率向上技術
   1. 高熱伝導フィラー (BN) の高充填化
   2. 高熱伝導フィラー (BN) の配向制御
   3. マトリクス樹脂の高熱伝導化
4. 高熱伝導絶縁シート適用パワーモジュールの放熱性の向上
• 質疑応答