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エポキシ樹脂における低温硬化、硬化時間の短縮、硬化度評価

エポキシ樹脂における低温硬化、硬化時間の短縮、硬化度評価

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、基材やデバイス・センサ素子などへのダメージを与えず、量産性を向上させる新しい硬化システムについて解説し、それぞれの硬化系における硬化速度や硬化開始温度・硬化度物性の比較について詳解いたします。

開催日

  • 2015年6月29日(月) 10時00分17時00分

受講対象者

  • 熱硬化性樹脂・エポキシ樹脂に関連する技術者、品質担当者、ユーザ
    • 塗料
    • 接着剤
    • 土木・建築
    • 複合材料
    • 電子材料
    • 合板
    • 成形材料
    • 鋳物 など
  • 熱硬化性樹脂の合成・応用に関わる技術者、研究者、開発者
  • エポキシ硬化剤に課題のある技術者、研究者

修得知識

  • エポキシ樹脂について
    • 種類
    • 合成
    • 反応
    • 基礎
  • 速硬化技術の基礎
    • 特長
    • メリット
    • デメリット

プログラム

第1部 エポキシ樹脂の硬化反応及び特性評価と変性

(2015年6月29日 10:00〜11:10)

エポキシ樹脂の種類と合成そして反応と基礎的な内容について説明した後、硬化反応と硬化物の機械的、熱的、電気的評価と特性について触れる。最後に、エポキシ樹脂による変性事例とバイオマス由来のエポキシ樹脂の合成と硬化物の可能性について紹介する。
  1. エポキシ樹脂の概要
    1. エポキシ樹脂の反応と一般特性
    2. エポキシ樹脂の合成
    3. エポキシ樹脂の種類と硬化反応
  2. エポキシ樹脂硬化物の物性
    1. 機械的特性
    2. 電気的特性
    3. 熱的な特性 (化学的耐熱性と物理的耐熱性)
  3. 主骨格に機能性を有するエポキシ樹脂
    1. 多環芳香族系エポキシ樹脂
    2. 液晶骨格を有するエポキシ樹脂
    3. 複素環骨格エポキシ樹脂
  4. エポキシ樹脂による変性
    1. エポキシ変性ベンゾオキサジン樹脂
    2. エポキシ変性シアネートエステル樹脂
  5. バイオマス由来エポキシ樹脂
    1. エポキシ樹脂とリグニン、フェノリックリグニンの反応
    2. リグニン、フェノリックリグニンのエポキシ化
    3. リグニン、フェノリックリグニン硬化エポキシ樹脂の反応と物性
    • 質疑応答

第2部 イミダゾール化合物の硬化触媒の硬化メカニズム

(2015年6月29日 11:20〜12:30)

  1. イミダゾール硬化剤の概要
  2. イミダゾールの反応性とメカニズム
  3. イミダゾールの応用分野
  4. エポキシ樹脂改質剤のご紹介
    (低温硬化剤、密着性向上剤、ベンゾオキサジン)
    • 質疑応答

第3部 低温硬化の効能を有するエポキシ樹脂の光硬化について

(2015年6月29日 13:10〜14:20)

  1. 光酸発生剤とエポキシ樹脂の光硬化
  2. 光塩基発生剤とエポキシ樹脂の光硬化
  3. 光潜在性チオールの開発と応用
  4. 酸増殖剤の開発と高感度化
  5. 塩基増殖剤の開発と高感度化
    • 質疑応答

第4部 エポキシ樹脂の構造制御による速硬化技術 (常温硬化系)

(2015年6月29日 14:30〜15:40)

エポキシ樹脂速硬化技術は、近年重要な課題であり、複雑化するフォ-ミュレ-ションの中で 他の要求性能を満たしつつ達成しなければのが現状です。常温硬化領域において、速硬化技術の基礎 (特長・メリット・デメリット) を学び、今後の開発に活かして頂く。
  1. エポキシ樹脂現状と速硬化の重要性
  2. エポキシドの反応性エポキシ樹脂速硬化技術の分類
  3. エポキシ樹脂速硬化技術の分類
    1. 反応促進
    2. 架橋度向上
    3. その他
  4. 反応促進 ~高反応性素材の利用~
  5. 反応促進 ~反応促進剤の併用~
  6. 架橋度向上 ~多官能性素材の利用~
    1. エポキシ樹脂
    2. アミン類
  7. 第3成分の併用
    1. アクリレ-ト類
    2. 芳香族エステル類
  8. :アミン系以外の素材 ~メルカプタン系硬化剤~
  9. :まとめ (一覧対比表)
  10. :エポキシ樹脂速硬化の今後の課題
    • 質疑応答

第4部 熱分析・粘弾性測定によるエポキシ樹脂の 硬化挙動・硬化物の分析・評価

(2015年6月29日 15:50〜17:00)

DSC,TG/DTA,TMAおよびDMAによるエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂における硬化反応挙動 や硬化物の分析事例を紹介する。
  1. 熱分析の概要
    1. 熱分析の定義
    2. 熱分析の種類
  2. DSC (DTA) の原理と熱硬化性樹脂への応用
    1. DSC、DTAの原理と測定
    2. DSC (DTA) の応用
      1. エポキシ樹脂の硬化反応
      2. レゾール樹脂の硬化反応
  3. TGの原理と熱硬化性樹脂への応用
    1. TGの原理と測定
    2. TGの応用
      1. 各種樹脂の熱分解
      2. エポキシ樹脂の定温劣化時間解析
  4. TMAの原理と熱硬化性樹脂への応用
    1. TMAの原理と測定
    2. TMAの応用
      1. BT樹脂のガラス転移と熱膨張率
      2. エポキシ樹脂の軟化温度測定
      3. 熱膨張の異方性
  5. DMAの原理と熱硬化性樹脂への応用
    1. DMAの原理と測定
    2. DMAの応用
      1. エポキシ樹脂の硬化過程の粘弾性挙動
      2. エポキシ樹脂硬化物の評価
    • 質疑応答

講師

  • 高橋 昭雄
    横浜国立大学 大学院 工学研究院
    産学官連携研究員
  • 溝部 昇
    四国化成工業 株式会社 化学品研究・開発 機能材料チーム
    チームリーダー
  • 有光 晃二
    東京理科大学 創域理工学部 先端化学科
    教授
  • 高岸 純一
    大都産業 株式会社 生産本部 製品事業所 生産技術室
    所長
  • 大久保 信明
    株式会社 日立ハイテクサイエンス アプリケーション開発センタ
    主任

会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 64,800円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 55,000円(税別) / 59,400円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 118,800円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 178,200円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
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