技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

車載用SiC&GaNインバータ技術動向の検証と予測に基づく次世代型電力変換器材料の課題とビジネスチャンス

車載用SiC&GaNインバータ技術動向の検証と予測に基づく次世代型電力変換器材料の課題とビジネスチャンス

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、これまでのプリウスの受動素子における周波数特性、温度特性、ESR特性の洗い出しから、今後、従来の5倍以上の周波数帯域で必要となる素子・材料の性能を具体的に詳解いたします。

開催日

  • 2015年6月25日(木) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • SiC半導体、GaN半導体、パワーデバイスに関連する技術者
    • 電気・エネルギー関連
    • 電力変換回路
    • 自動車
    • ハイブリッド車
    • 電気自動車
    • インバーター など

プログラム

　2020年にトヨタ自動車から展開予定となっているSiCインバータは、スイッチング周波数が50kHzから80kHzと、非常に高く設定される可能性が高い。こういった技術動向に対し、キャパシタやインダクタといった受動素子の材料レベルでの開発が充分に進んでいないのが現状である。SiCが50kHz以上で駆動した場合の伝導性ノイズと放射性ノイズを従来の10kHz駆動時と相対比較し、EMC対策の気をつけるべき周波数帯域、ノイズ対策手法の提案とそれに要求される材料技術について言及する。

  1. 自動車メーカーの動きとハイブリッドカーの立ち位置・市場動向
    1. 欧州の規格と48Vシステムの躍進
    2. ストロングハイブリッドカーとマイルドハイブリッドカーの違い
    3. ハイブリッドカーに対する各自動車メーカーの動き
    4. マイルドハイブリッドカーにおける補機用インバータの開発の難しさ
    5. ストロングハイブリッドカーにおけるパワー半導体に対する要求性能
  2. ハイブリッドカー用電力変換器の分解説明
    1. プリウス、カムリ、レクサスのPCU比較
    2. プリウスPCUの分解説明
    3. PCU用パワー半導体の冷却システム進化過程
    4. PCU用キャパシタの周波数特性
    5. PCU用キャパシタの温度&ESR特性
  3. ハイブリッドカーにおけるSiC適用のメリット とSiC適用で変化する技術・材料への要求特性
    1. 従来のIGBTとSiC適用時の冷却システムの違い
    2. 従来のIGBTとSiC適用時の燃費性能の違い
    3. 10kHz駆動時と50kHz駆動時の平滑キャパシタの違い
    4. 50kHz駆動条件における昇圧チョッパのインダクタンスコア材料の可能性
    5. 300kHz以上の周波数におけるトランスコア材料の可能性
    6. 車載用電力変換器にGaNが適用される可能性
  4. SiCパワー半導体駆動時のノイズ発生の実情に見る課題
    1. 10kHz条件における伝導性・放射性ノイズ測定結果
    2. 50kHz条件における伝導性・放射性ノイズ測定結果
    3. 10kHz時、50kHz時におけるスイッチング波形確認
  5. SiCインバータに求められるノイズ対策とそれを支える素子・材料
    1. ゲート抵抗変更による伝導性・放射性ノイズ抑制効果
    2. フィルムキャパシタスナバによる伝導性・放射性ノイズ抑制効果
    3. 積層セラミックキャパシタによる伝導性・放射性ノイズ抑制効果
    4. セラリンクキャパシタによる伝導性・放射性ノイズ抑制効果
  6. SiCパワー半導体モジュール技術の課題に見る技術進展の方向性
    1. SiCインバータ駆動時における問題点
    2. SiCパワー半導体の並列接続駆動時における問題点
    3. SiCパワー半導体モジュールのパッケージング時における誤オン対策
    4. SiCパワー半導体モジュールに要求される技術ハードル
    • 質疑応答・名刺交換
ページのトップヘ

講師

  • 山本 真義 氏
    名古屋大学 未来材料・システム研究所
    教授
ページのトップヘ

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

4F 第1特別講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図
ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2022/4/15 2022年版 スマートモビリティ市場の実態と将来展望
2022/2/4 世界のxEV、車載用LIB・LIB材料 最新業界レポート
2021/9/30 自動車室内の静粛性向上と、防音・防振技術、材料の開発
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/4/13 GAFA+Mの自動運転車開発最前線
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2021/1/31 次世代EV/HEV用モータの高出力化と関連材料の開発
2020/12/25 次世代自動車の熱マネジメント
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/6/19 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2019/12/13 2020年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/6/21 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2019/3/29 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法
2019/1/31 センサフュージョン技術の開発と応用事例
2018/12/14 2019年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/10/5 車載用デバイスと構成部材の最新技術動向
2018/4/12 自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
ページのトップヘ