技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

電子部品加工用粘着テープの粘着・剥離の信頼性評価と低下・劣化メカ二ズム

電子部品加工用粘着テープの粘着・剥離の信頼性評価と低下・劣化メカ二ズム

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2014年3月19日(水) 13時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 電子機器・携帯機器・電子部品・電子デバイスの技術者、品質担当者
  • 電子部品の接着、粘着に関連する技術者

修得知識

  • 電子部品の故障に影響する粘接着剤の劣化メカニズム
  • 電子部品における粘接着剤の劣化防止策
  • 電子部品の粘接着部の信頼性・耐久性の評価方法

プログラム

　半導体チップやMLCC等種々の電子部品加工プロセスで使用される粘着テープに関して、基礎的な内容から応用までを最新の資料に基づき平易に解説する。
また用途別に粘着力の強さと易剥離性について信頼性評価方法、ならびに剥離力の低下メカニズムを紹介する。粘着テープの構成材料についての劣化メカニズムの解明は不良低減の原点にあり、若手エンジニアの方々向けに基本から解説する。

  1. 電子部品加工用粘着テープの主な用途
    1. 回路形成半導体ウエハーの背面研削用粘着テープ
    2. 半導体チップのダイシング用粘着テープ
    3. 積層セラミックコンデンサーMLCCアッセンブリ用粘着テープ
    4. その他の用途
  2. 電子部品加工用粘着テープの基礎
    1. 粘着テープの構成
    2. 粘着テープの基材
    3. 粘着テープの選定ポイント
  3. 電子部品加工用UV硬化型粘着テープ
    1. UV硬化型粘着剤の特性
    2. 粘着力低下メカニズム
  4. 電子部品加工用粘着テープの信頼性評価
    1. 新JIS対応粘着テープ・シートの圧着&粘着力評価方法AABECS2231
    2. UV硬化樹脂の粘弾性評価装置
    3. 半導体用ボンディングテスター装置
    4. 粘着テープからのアウトガス評価例
    5. 半導体表面の汚染の有無
  5. 粘着テープ構成材料の劣化メカニズム
    1. 樹脂・粘接着剤の劣化の素反応メカニズムと安定化
    2. 工程別の劣化防止対策例
  6. その他…電子部品の接合部の信頼性・耐久性の評価方法について
ページのトップヘ

講師

  • 池田 修 氏
    アアベックス(株)
    代表取締役
ページのトップヘ

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 トリケップス
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
: 56,000円 (税別) / 58,800円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 58,800円(税込) (3名まで受講可能)
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/5/20 設計プロセスでの生成AIの活用法 オンライン
2025/5/21 射出成形金型・樹脂製品設計の基礎および不良対策 オンライン
2025/5/21 信頼性物理に基づく故障解析技術 オンライン
2025/5/22 粘着剤/粘着テープの必須基礎知識 オンライン
2025/5/26 外観目視検査員教育法と見逃し・バラツキ低減技術 オンライン
2025/5/26 設計プロセスでの生成AIの活用法 オンライン
2025/5/26 技術者・研究者向けのプロジェクト進行における異文化教育・コミュニケーション能力向上のポイント オンライン
2025/5/30 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2025/6/2 射出成形金型・樹脂製品設計の基礎および不良対策 オンライン
2025/6/3 トヨタ流DR・DRBFMと失敗学 オンライン
2025/6/4 製品設計に役立つゴム材料の勘所と最適設計手法 東京都 会場・オンライン
2025/6/6 管理図 オンライン
2025/6/11 外観検査の "あいまいさ" を無くし判定精度を上げる外観 & 目視検査の正しい進め方 東京都 オンライン
2025/6/20 品質管理の基礎 (4日間) オンライン
2025/6/20 品質管理の基礎 (1) オンライン
2025/6/30 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 オンライン
2025/6/30 品質管理の基礎 (2) オンライン
2025/7/4 品質管理の基礎 (3) オンライン
2025/7/8 品質管理の基礎 (4) オンライン
2025/7/11 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2023/6/30 加速試験の実施とモデルを活用した製品寿命予測
2023/1/31 粘着・剥離のメカニズムと粘着製品の評価方法
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/1/12 製造DX推進のための外観検査自動化ガイドブック
2021/12/31 導電性材料の設計、導電性制御および最新応用展開
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/10/18 医療機器の設計・開発時のサンプルサイズ設定と設定根拠
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/5/31 高分子材料の劣化・変色対策
2021/1/29 異種材料の接着・接合技術と応用事例
2021/1/29 高分子材料の絶縁破壊・劣化メカニズムとその対策
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/11/6 QC工程表・作業手順書の作り方
2020/10/16 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/12/20 高分子の表面処理・改質と接着性向上
2019/10/18 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2019/8/30 ヒューマンエラーの発生要因と削減・再発防止策
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/10/19 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
ページのトップヘ