技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
電子回路 超入門
電子回路 超入門
～オームの法則から増幅回路の基礎まで～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、電子回路の基礎中の基礎から解説し、これから電子機器、回路設計に携わる方に必須知識を網羅的に習得していただきます。
開催日
- 2013年12月20日(金) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- これから電子回路に携わる技術者
- 電子回路の入門者
- 改めて電子回路について復習したい技術者
修得知識
- 電子回路の基礎知識
- 直流回路の基礎と計算
- 交流回路の基礎と計算
- 電子回路部品
- 増幅回路の基礎と計算
- 電子回路の応用
プログラム
- 電気回路と電子回路の違い
- 直流回路の基礎と計算
- 単位
- オームの法則
- キルヒホッフの法則
- 交流回路の基礎と計算
- 直流と交流
- 三角関数と複素数
- インピーダンス
- 交流回路で使う部品
- 抵抗
- コンデンサ
- コイル
- 交流回路と共振回路
- 直列・並列共振回路
- 共振と同調
- 電子回路部品
- ダイオード
- トランジスタ
- FET
- OP-AMP
- 増幅回路の基礎と計算
- トランジスタと各部品の関係
- 増幅回路
- 電子回路の応用
- 演算回路
- 発振回路
- タイマ回路
- フィルタ回路
- 電源回路
- 変調回路
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
46,000円 (税別) / 48,300円 (税込)
1口
:
57,000円 (税別) / 59,850円 (税込)
(3名まで受講可)
割引特典について
- 複数名 同時受講:
1口 59,850円(税込) (3名まで受講可能)
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/4/11 | シリコンフォトニクスによる光集積回路の開発と低損失接続技術 | オンライン | |
| 2025/4/16 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 | オンライン | |
| 2025/4/16 | 電子機器における防水設計の実践テクニック (上級編) | オンライン | |
| 2025/4/18 | 塗装の加速劣化試験方法と劣化評価・寿命予測技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/4/23 | 電子基板・半導体などの熱対策技術 | オンライン | |
| 2025/4/24 | AI、MI、機械学習、データサイエンスなどを用いた半導体・電気電子分野における開発効率化、製造および品質向上への活用 | オンライン | |
| 2025/4/24 | 次世代パワーデバイス技術の展望と課題 | オンライン | |
| 2025/4/25 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2025/4/25 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2025/4/30 | ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 | オンライン | |
| 2025/4/30 | 自動車の電動化に向けたシリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
| 2025/5/12 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2025/5/14 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2025/5/16 | はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 | オンライン | |
| 2025/5/19 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2025/5/19 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2025/5/26 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2025/5/30 | 熱対策 | オンライン | |
| 2025/6/6 | 熱対策 | オンライン | |
| 2025/6/11 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |