技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、次世代ディスプレイを駆動する酸化物薄膜トランジスタの基礎から応用まで広く解説いたします。
近年、IGZOを中心とした透明酸化物薄膜への関心が高まっている。
本セミナーでは、次世代ディスプレイを駆動する酸化物薄膜トランジスタの基礎から応用まで広く解説する。特に、高性能化、高信頼性化に向けた取り組みについて、詳しく紹介する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2025/7/28 | 半導体を取り巻く輸出管理規制の最新動向 | オンライン | |
2025/7/29 | 半導体産業の今後の見通し、日本のあるべき姿 | オンライン | |
2025/7/30 | 薄膜技術の基礎 | オンライン | |
2025/7/30 | ガラス基板の開発動向と製造プロセス、加工技術 | オンライン | |
2025/7/30 | ディスプレイ材料・実装技術の進展と将来展望 | オンライン | |
2025/7/30 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) | オンライン | |
2025/7/30 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
2025/7/31 | プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス | オンライン | |
2025/7/31 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
2025/8/4 | 高屈折率ポリマーの分子設計、合成手法と屈折率の測定方法 | オンライン | |
2025/8/4 | AR/VR/MR向けマイクロディスプレーと世界のプレーヤーの技術・戦略 | オンライン | |
2025/8/5 | 半導体の発熱と伝熱経路の把握、熱設計 | オンライン | |
2025/8/7 | 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 | オンライン | |
2025/8/7 | 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 | オンライン | |
2025/8/8 | パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 | 大阪府 | 会場 |
2025/8/8 | 有機EL (OLED) 、μOLED、μLED、液晶、量子ドットなどの次世代ディスプレイ技術の現状と展望 | オンライン | |
2025/8/8 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
2025/8/8 | チップレット実装の基礎とそのテスト手法及び評価技術 | オンライン | |
2025/8/8 | 半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応 | オンライン | |
2025/8/18 | 高屈折率ポリマーの分子設計、合成手法と屈折率の測定方法 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
1991/8/1 | 液晶パネル製造プロセス技術 |
1991/3/1 | 光学薄膜技術 |
1990/12/25 | 磁性薄膜の測定法 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1986/4/1 | 最新薄膜作製・加工・評価技術 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |