技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、次世代ディスプレイを駆動する酸化物薄膜トランジスタの基礎から応用まで広く解説いたします。
近年、IGZOを中心とした透明酸化物薄膜への関心が高まっている。
本セミナーでは、次世代ディスプレイを駆動する酸化物薄膜トランジスタの基礎から応用まで広く解説する。特に、高性能化、高信頼性化に向けた取り組みについて、詳しく紹介する。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/5/14 | 新しい放熱材料、TIM、熱伝導性材料の設計、応用、可能性 | オンライン | |
| 2026/5/14 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/5/14 | ウェブ搬送・巻取の理論と張力制御・トラブル対策の実践技術 | オンライン | |
| 2026/5/14 | チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 | オンライン | |
| 2026/5/15 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/5/15 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) | オンライン | |
| 2026/5/18 | スパッタリング法の総合知識と薄膜の特性制御・改善、品質トラブルへの対策 | オンライン | |
| 2026/5/18 | 半導体パッケージ技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/5/18 | 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 | オンライン | |
| 2026/5/18 | 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 | オンライン | |
| 2026/5/19 | 半導体パッケージ技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/5/19 | プラズマCVDによる高品質成膜プロセス | オンライン | |
| 2026/5/20 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
| 2026/5/20 | フィルム接合の原理と不具合対策、品質評価 | オンライン | |
| 2026/5/20 | 溶融製膜/溶液製膜によるフィルム成形技術の基礎と実際 | オンライン | |
| 2026/5/21 | シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
| 2026/5/22 | ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 | オンライン | |
| 2026/5/22 | DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2026/5/22 | 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と課題 | オンライン | |
| 2026/5/27 | 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1991/8/1 | 液晶パネル製造プロセス技術 |
| 1991/3/1 | 光学薄膜技術 |
| 1990/12/25 | 磁性薄膜の測定法 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1986/4/1 | 最新薄膜作製・加工・評価技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |