技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

高周波回路基板設計のトラブル対策

高周波回路基板設計のトラブル対策

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、SI対策、PI対策、EMC対策について基礎から実践までを解説いたします。

開催日

  • 2013年8月19日(月) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 回路設計に関連する技術者
  • PI / SI / EMC対策で課題を持つ技術者

修得知識

  • SI対策の実践
  • PI対策の実践
  • EMC対策の実践

プログラム

  1. SI対策の実践
    1. 解析目的とモデリング
      1. SI/PI/EMCについて
      2. 基板の等価回路とインピーダンス
      3. デバイスモデル
    2. DDRメモリの解析事例
      1. AC/DC対策について
      2. シミュレーションの流れ
      3. RreSIM対応事例
      4. PostSIM対応事例
    3. USB3.0、PCI-Expressの解析事例
      1. 高速差動シリアルインタフェースについて
      2. 基板設計の注意点
      3. 解析事例
  2. PI対策の実践
    1. DC電圧ドロップ対策
      1. 原因と対策
      2. 導体幅による影響
      3. ビアによる影響
    2. 同時スイッチングノイズ対策
      1. 電源ノイズによる信号波形への影響
      2. 電源ノイズと信号波形のシミュレーション事例
    3. 電源インピーダンスの最適化事例
      1. 電源インピーダンスの考え方
      2. ターゲットインピーダンスの考え方
      3. 電源インピーダンス解析事例
  3. EMC対策の実践
    1. 信号波形に対するEMI対策
      1. ディファレンシャルモード放射とコモンモード放射
      2. ディファレンシャルモード放射対策事例
    2. 電源に対するEMI対策
      1. 電源変動とEMI
      2. チップパワーモデル (CPM) を考慮したシミュレーション事例
    3. イミュニティ対策
      1. イミュニティとシミュレーション事例
      2. ESDのシミュレーション実測比較事例
ページのトップヘ

講師

  • 金子 俊之 氏
    株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ 設計部
ページのトップヘ

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 トリケップス
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,000円 (税別) / 48,300円 (税込)
1口
: 57,000円 (税別) / 59,850円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 59,850円(税込) (3名まで受講可能)
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/8/18 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2025/8/18 電源回路設計入門 (2) オンライン
2025/8/25 EMC設計入門 オンライン
2025/9/1 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2025/9/1 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2025/9/2 電波吸収体の設計と材料定数、吸収量の測定技術 オンライン
2025/9/11 データセンター向け光インターコネクトの最新動向と光電融合技術 オンライン
2025/9/11 電波吸収体の設計と材料定数、吸収量の測定技術 オンライン
2025/9/11 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2025/9/16 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2025/9/17 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2025/9/17 プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 東京都 会場・オンライン
2025/9/18 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン
2025/9/22 オフライン電源の設計 (3) オンライン
2025/9/26 データセンタ向け光デバイスの開発動向と今後の展望 オンライン
2025/9/29 電子回路の公差設計入門 オンライン
2025/9/29 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 オンライン
2025/10/15 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 オンライン
2026/1/14 静電気の基礎と事例から学ぶ静電気事故未然防止策 オンライン
2026/1/27 静電気の基礎と事例から学ぶ静電気事故未然防止策 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/5/24 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2023/5/12 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/6/19 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/6/21 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2019/3/29 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2017/6/23 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2014/5/30 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2012/12/10 スマートシティの電磁環境対策
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/4/2 '12 EMC・ノイズ対策業界の実態と将来展望
ページのトップヘ