技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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プリンテッドエレクトロニクスの関連コースと同時申し込みで特別割引にて受講いただけます。
プリンテッドエレクトロニクス技術が、早くもビジネスとして動き始めた。プリンテッドエレクトロニクス技術の成功の鍵となる要素は、そのインク材料にある。
必要な印刷インク材料や、金属ナノワイヤなどを用いたITO代替材料の低温プロセスが可能になり、さらに、これらに光エネルギーを利用した低温焼成技術に進展も加わり、プリンテッドエレクトロニクス配線技術が展開している。
本講演では、プリンテッドエレクトロニクスに関する最近の動向について紹介する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/5/29 | フレキシブルデバイス向け ハイバリアフィルムの成膜技術と最新動向 | オンライン | |
2025/5/30 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/5/30 | ホログラム技術の基礎および車載用ヘッドアップディスプレイ (HUD) への応用 | オンライン | |
2025/5/30 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
2025/5/30 | PVDF系有機圧電材料の基礎と加工法および開発動向 | オンライン | |
2025/5/30 | チップレット実装のテストと評価技術 | オンライン | |
2025/5/30 | 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 | オンライン | |
2025/5/30 | カーボンナノチューブの基礎とリチウムイオン電池への応用 | オンライン | |
2025/6/4 | SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 | オンライン | |
2025/6/5 | 高品質スクリーン印刷の標準とプロセス適正化および実践手法 | オンライン | |
2025/6/6 | パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 | 大阪府 | 会場 |
2025/6/9 | 最新ディスプレイの課題・市場動向・技術トレンド | オンライン | |
2025/6/9 | チクソ性 (チキソ性) の基礎と評価および活用方法 | オンライン | |
2025/6/10 | インクジェット吐出信頼性向上のためのアプローチ法 | オンライン | |
2025/6/11 | SiCパワーデバイスの概要、その信頼性と国際規格動向対応、今後の展望 | オンライン | |
2025/6/11 | 半導体の封止プロセスと封止材料の基本技術およびアドバンスドパッケージにおける封止技術の動向 | オンライン | |
2025/6/11 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
2025/6/12 | 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 | オンライン | |
2025/6/13 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
2025/6/13 | 最新ディスプレイの課題・市場動向・技術トレンド | オンライン |
発行年月 | |
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2011/3/20 | 有機EL (2011年版) 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/5/28 | LED照明の高効率化プロセス・材料技術と応用展開 |
2010/5/1 | '10 LED関連ビジネスの実態と将来展望 |
2009/8/10 | 照明器具 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/8/10 | 照明器具 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/3/15 | 液晶ディスプレイ 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/3/15 | 液晶ディスプレイ 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/11/1 | フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/11/1 | フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2006/8/31 | 液晶ディスプレイバックライト |
2000/8/1 | カラーレーザプリンタ技術 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1997/11/1 | プリンタ品質評価技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1992/5/1 | 液晶ビデオプロジェクタ技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |