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電子機器設計者のための放熱技術入門
これから放熱技術を学ぶ方、初心者のための
電子機器設計者のための放熱技術入門
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2013年3月15日(金) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 電子機器の設計者
- 放熱設計を学ぶ予定の方、設計者
修得知識
- 伝熱工学の基礎
- 半導体パッケージ、プリント配線板の基本構造と低熱抵抗化
- 放熱部品の取り扱い方法
プログラム
- 伝熱工学の基礎
- 伝導、対流、放射
- 理論から考えた効率的な放熱方法
- 簡易式を用いたブロックの温度計算方法
- 半導体パッケージの熱抵抗測定方法
- 半導体パッケージの熱抵抗の定義
- 熱抵抗測定方法 (JEDEC規格)
- 熱抵抗値に関する留意事項
- データシートに記載されている熱抵抗値の意味に関する説明です。
- 半導体パッケージの基本構造と低熱抵抗化
- BGA
- QFP
- 半導体パッケージの放熱構造を理解していただきます。
- プリント配線板による部品の低熱抵抗化
- 基板層数、銅箔厚、銅箔残存率等による部品の熱抵抗値の変化
- 放熱部品の取り扱い方法
- 各種ヒートシンクの特徴
- プレート型ヒートシンクのサイズ決定方法
- 熱伝導材料 (放熱シート、グリース、等) の特徴
講師
- 横堀 勉 氏産学官連携ものづくり研究機構
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
:
55,000円 (税別) / 57,750円 (税込)
(3名まで受講可)
割引特典について
- 複数名 同時受講:
1口 57,750円(税込) (3名まで受講可能) - 早期申込割引:
2012年11月7日 17:00までのお申込は、
1名受講・1口受講とともに受講料から10%割引となります。
テキストについて
テキストとして、「 電子機器設計者のための放熱技術入門 」を使用いたします。
テキストが必要な方は、お申し込みのテキスト希望欄から「必要」をご選択下さい。
受講料と、テキスト代（実費）を合わせて請求させていただきます。
本セミナーは終了いたしました。
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