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電子機器設計者のための放熱技術入門

これから放熱技術を学ぶ方、初心者のための

電子機器設計者のための放熱技術入門

東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2013年3月15日(金) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 電子機器の設計者
  • 放熱設計を学ぶ予定の方、設計者

修得知識

  • 伝熱工学の基礎
  • 半導体パッケージ、プリント配線板の基本構造と低熱抵抗化
  • 放熱部品の取り扱い方法

プログラム

  1. 伝熱工学の基礎
    1. 伝導、対流、放射
    2. 理論から考えた効率的な放熱方法
    3. 簡易式を用いたブロックの温度計算方法
  2. 半導体パッケージの熱抵抗測定方法
    1. 半導体パッケージの熱抵抗の定義
    2. 熱抵抗測定方法 (JEDEC規格)
    3. 熱抵抗値に関する留意事項
      • データシートに記載されている熱抵抗値の意味に関する説明です。
  3. 半導体パッケージの基本構造と低熱抵抗化
    1. BGA
    2. QFP
      • 半導体パッケージの放熱構造を理解していただきます。
  4. プリント配線板による部品の低熱抵抗化
    1. 基板層数、銅箔厚、銅箔残存率等による部品の熱抵抗値の変化
  5. 放熱部品の取り扱い方法
    1. 各種ヒートシンクの特徴
    2. プレート型ヒートシンクのサイズ決定方法
    3. 熱伝導材料 (放熱シート、グリース、等) の特徴
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講師

  • 横堀 勉 氏
    産学官連携ものづくり研究機構
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会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図
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主催

株式会社 トリケップス
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
: 55,000円 (税別) / 57,750円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 57,750円(税込) (3名まで受講可能)
  • 早期申込割引:
    2012年11月7日 17:00までのお申込は、
    1名受講・1口受講とともに受講料から10%割引となります。

テキストについて

テキストとして、「 電子機器設計者のための放熱技術入門 」を使用いたします。
テキストが必要な方は、お申し込みのテキスト希望欄から「必要」をご選択下さい。
受講料と、テキスト代（実費）を合わせて請求させていただきます。

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