技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体デバイス3次元化を発展させるための3次元計測技術について、現状と課題、今後の開発方向を詳解いたします。
電子デバイス、中でも半導体デバイスは大きな技術の転換点に差し掛かっている。その理由は、これまで高性能化・高機能化 (高速化・高集積化) の推進力となってきたパターンの微細化・デバイス構造の微小化、それらが限界に近づいてきたためである。
このような微細化・微小化の限界を回避し高性能化・高機能化を推し進めるための一つの方策、それが構造の立体化 (すなわち3次元化) である。現在、半導体デバイスでは3次元化を発展させるための研究・開発が精力的に進められている。一方、3次元化技術を研究・開発し実用化するためには、3次元計測が不可欠になる。
本セミナーでは、上に述べたような視点から、半導体デバイスにおける3次元計測の現状と課題について紹介し、今後の開発方向について述べる。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/8/8 | 半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応 | オンライン | |
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2025/8/18 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) | オンライン | |
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2025/8/19 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
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2025/8/21 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
2025/8/22 | 計測技術 (ノギスから三次元測定まで) の基礎と実践 | オンライン | |
2025/8/22 | 先端半導体パッケージに向けた封止材、パッケージ材の開発動向 | オンライン | |
2025/8/25 | 計測技術 (ノギスから三次元測定まで) の基礎と実践 | オンライン | |
2025/8/27 | 三次元実装 (3D実装) および(TSV、TGVなどの) 貫通電極に関する微細加工、材料技術、試験評価の動き | オンライン | |
2025/8/27 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
2025/8/27 | xEV車載機器におけるTIMの最新動向 | オンライン | |
2025/8/27 | 半導体製造の化学機械研磨 (CMP) 技術の概要とCMP後洗浄の特徴〜今後の動向 | オンライン | |
2025/8/28 | 先端半導体パッケージ基板の最新動向と再配線層材料の開発 | オンライン | |
2025/8/28 | 高分子製品・フィルムの劣化と寿命解析 | オンライン | |
2025/8/28 | 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 | オンライン |
発行年月 | |
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2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
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2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |