技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望

コンデンサ・キャパシタ・EMC対策/保護部品・パワー半導体・LED

2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望

~脱炭素社会と電子デバイス ~ コンデンサ・キャパシタ・EMC対策・半導体デバイス編~
2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望の画像

ご案内

 新型コロナの感染が収まる兆しもありますが、電子部品はデジタル機器や電化製品に搭載されている部品の総称です。コンデンサやインダクタ(コイル)のような電気信号の入力を受けて電気を蓄積したり整えたりする電子部品を「受動部品」と呼びます。一方、スイッチやコネクターなどはまとめて「機構部品」とも呼ばれます。その他に電力を動きに帰るモータや、物理現象を電気信号に変えるセンサー、無線通信の電波の送受信に使う高周波部品などがあります。
 世界で年間の販売台数が約15億台に達し、毎年のように新しい機能が追加されるスマートフォン(スマホ)が電子部品の市場をけん引する状況が続くものと見られます。ただし、成長のペースが鈍化し、技術的にも成熟してきました。電子部品メーカーは自動車や医療、ロボットなどスマホ以外の市場の開拓に取り組んでいます。
 新型コロナの感染拡大も懸念されますが、M&A(合併・買収)や事業の入れ替えも活発になっています。精密格加工技術を持つミネビアと電子部品や回路の技術を持つミツミ電機は2017年1月に経営統合。またマクセルは2017年10月に日立マクセルから社名変更しました。太陽誘電はエルナーを2018年4月に子会社としました(東証二部上場)。TDKは、高周波部品の事業を米クアルコムに売却する一方、米国のセンサー会社を総額13億ドルで完全子会社化しています。電子部品メーカー各社は18年度も引き続き旺盛な需要に対応し積極的な設備投資を計画しています。
 本レポートの第Ⅰ章では、電子部品・デバイス市場の動向と今後の展望について述べています。第Ⅱ章では、コンデンサ市場の世界や国内市場の動向との展望について調査及び分析を行っています。第Ⅲ章では、キャパシタ市場の動向や展望についても同様に述べています。第Ⅳ章では、EMCノイズ対策の世界市場と国内市場の動向と展望について。第Ⅵ章では、電子部品・デバイス関連メーカーの動向や展望について掲載しています。
 本レポートは、専門のスタッフにより調査・編集されています。本レポートは、電子部品・デバイス業界や市場を、事業・生産・製品動向などを踏まえながら1冊にまとめたものです。なお、将来展望シリーズは、新規参入される企業様を含めた事業計画書の立案、事前調査、実行、検証など幅広く活用されています。

目次

第Ⅰ章 電子部品・デバイス市場の動向と展望

  • 1. 電子部品・デバイスの概要と動向
    • (1) 電子部品の種類と動向
    • (2) 電子部品市場概況と動向
    • (3) 電子部品業界の業界図 (製品別)
      • ① コンデンサ/キャパシタ世界市場推移・予測 (2008~25年度)
      • ② インダクタ/ノイズフィルタ世界市場推移・予測
      • ③ 固定抵抗器/水晶振動子世界市場推移・予測
      • ④ バリスタ/受動部品世界市場推移・予測
    • (4) 電子デバイスの種類と動向
    • (5) 電子デバイス市場概況と動向
      • ① 半導体世界市場推移・予測
      • ② 地域別半導体世界市場推移・予測
      • IGBT 世界市場推移・予測
      • ④ MOSFET世界市場推移・予測
  • 2. 日系企業グローバル出荷金額推移予測
    • (1) 日系企業グローバル出荷金額推移
      • ① 日系企業世界出荷金額推移予測
      • ② 日系企業製品別出荷金額推移予測
  • 3. 電子部品・デバイス国内統計資料
    • (1) 電子部品・デバイス生産・金額推移 (表)
      • ① セラミックコンデンサ国内生産推移・実績
      • ② フィルタ国内生産推移・実績
      • ③ アルミ電解コンデンサ国内生産推移・実績
      • ④ 固定抵抗器国内生産推移・実績
      • ⑤ インダクタ国内生産推移・実績
      • ⑥ 水晶発振子国内生産推移・実績
      • ⑦ IGBT国内生産推移・実績
      • ⑧ LEDパッケージ国内生産推移・実績
      • ⑨ サーミスタ国内生産推移・実績
      • ⑩ バリスタ国内生産推移・実績
    • (2) 主要電子部品輸出入数量・金額推移 (表)
      • ① インダクタ輸出推移・実績
      • ② セラミックコンデンサ輸出推移・実績
      • ③ 固定抵抗器輸出推移・実績
      • ④ LEDパッケージ輸出推移・実績
      • ⑤ インダクタ輸入推移・実績
      • ⑥ セラミックコンデンサ輸入推移・実績
      • ⑦ 固定抵抗器輸入推移・実績
      • ⑧ LEDパッケージ輸入推移・実績

第Ⅱ章 コンデンサ市場の動向と展望

  • 1. コンデンサ世界市場の現状と展望
    • (1) コンデンサ世界市場規模と動向
    • (2) コンデンサ市場業界図 (世界・国内)
      • ① コンデンサ世界市場推移・予測 (2007~25年度)
      • ② コンデンサ別世界市場推移・予測 (2007~25年度)
      • ③ セラミックコンデンサ世界市場推移予測/シェア
      • ④ 積層セラミックコンデンサ世界市場推移予測/シェア
      • ⑤ アルミ電解コンデンサ世界市場推移予測/シェア
      • ⑥ タンタル電解コンデンサ世界市場推移予測/シェア
      • ⑦ フィルムコンデンサ世界市場推移予測/シェア
  • 2. コンデンサ国内市場の現状と展望
    • (1) コンデンサ国内市場規模と動向
    • (2) コンデンサ市場の動向
      • ① コンデンサ市場推移・予測 (数量・2007~25年度)
      • ② コンデンサ市場推移・予測 (金額・2007~25年度)
    • (2) コンデンサメーカー別市場動向
      • ① コンデンサ日系メーカーシェア (数量ベース)
      • ② コンデンサ日系メーカーシェア (金額ベース)
    • (3) コンデンサ種類別市場概況と動向
      (アルミ電解/積層セラミック (MLCC) /タンタル電解/導電性高分子/フィルム)
  • 3. 弊社実態調査集計資料
    • (1) 主要メーカー別販売数量・金額一覧 (表・2019~21年度)
      • ① 主要メーカー別販売数量推移予測
      • ② 主要メーカー別販売金額推移予測
    • (2) 主要メーカーコンデンサ別販売数量・金額一覧
    • (3) コンデンサタイプ別弊社集計・分析結果
      • ① セラミックコンデンサ販売数量・金額推移予測
      • セラミックコンデンサメーカーシェア
      • ② 積層セラミックコンデンサ販売数量・金額推移予測
      • 積層セラミックコンデンサメーカーシェア
      • ③ アルミ電解コンデンサ販売数量・金額推移予測
      • アルミ電解コンデンサメーカーシェア
      • ④ タンタル電解コンデンサ販売数量・金額推移予測
      • タンタル電解コンデンサメーカーシェア
      • ⑤ 導電性高分子電解コンデンサ販売数量・金額推移予測
      • 導電性高分子電解コンデンサメーカーシェア
      • ⑥ フィルムコンデンサ販売数量・金額推移予測
      • フィルムコンデンサメーカーシェア
      • ⑦ 金属化有機フィルムコンデンサ販売数量・金額推移予測
      • 金属化有機フィルムコンデンサメーカーシェア

第Ⅲ章 キャパシタ市場の動向と展望

  • 1. 電気二重層キャパシタ (EDLC) 市場の動向と実態
    • (1) 電気二重層キャパシタの概要と種類
    • (2) 電気二重層キャパシタの市場概況と動向
      • ① 電気二重層キャパシタ世界市場推移・予測 (2008~25年度)
      • ② 電気二重層キャパシタ世界シェア (数量)
      • ③ 電気二重層キャパシタ世界シェア (金額)
      • ④ 電気二重層キャパシタ国内市場推移・予測 (2008~25年度)
      • ⑤ 電気二重層キャパシタ国内シェア (数量)
      • ⑥ 電気二重層キャパシタ国内シェア (金額)
  • 2. 電気二重層キャパシタ実態調査集計資料
    • (1) 主要国内メーカー別出荷数量・金額一覧 (表・2019~23年度)
    • (2) 主要国内メーカー別出荷数量推移・予測
    • (3) 主要国内メーカー別出荷金額推移・予測
    • (4) タイプ別電気二重層キャパシタ市場推移・予測 (全体)
      • ① タイプ別電気二重層キャパシタ出荷数量推移・予測
      • ② タイプ別電気二重層キャパシタ構成比率 (数量)
      • ③ タイプ別電気二重層キャパシタ出荷金額推移・予測
      • ④ タイプ別電気二重層キャパシタ構成比率 (金額)
    • (5) タイプ別電気二重層キャパシタ市場推移予測・シェア (個別)
      • ① 小型積層型電気二重層キャパシタ市場推移・予測
      • ② 小型積層型電気二重層キャパシタシェア (数量)
      • ③ 小型積層型電気二重層キャパシタシェア (金額)
      • ④ 大型積層型電気二重層キャパシタ市場推移・予測
      • ⑤ 大型積層型電気二重層キャパシタシェア (数量)
      • ⑥ 大型積層型電気二重層キャパシタシェア (金額)
      • ⑦ 小型円筒型電気二重層キャパシタ市場推移・予測
      • ⑧ 小型円筒型電気二重層キャパシタシェア (数量)
      • ⑨ 小型円筒型電気二重層キャパシタシェア (金額)
      • ⑩ 大型円筒型電気二重層キャパシタ市場推移・予測
      • ⑪ 大型円筒型電気二重層キャパシタシェア (数量)
      • ⑫ 大型円筒型電気二重層キャパシタシェア (金額)

第Ⅳ章 EMC・ノイズ対策市場の動向と展望

  • 1. EMC・ノイズ対策市場の動向と実態
    • (1) EMC・ノイズ発生源と種類
    • (2) EMC・ノイズ対策製品の分類と動向
    • (3) EMC・ノイズ対策世界市場概況と動向
    • (4) EMC・ノイズ対策世界市場推移予測/構成比率
      • ① EMC・ノイズ対策世界市場推移予測 (数量)
      • ② EMC・ノイズ対策世界市場推移予測 (金額)
      • ③ EMC・ノイズ対策市場製品別推移予測 (数量)
      • ④ EMC・ノイズ対策市場製品別推移予測 (金額)
      • ⑤ EMC・ノイズ対策市場構成比率 (金額)
  • 2. EMC・ノイズ対策国内市場の動向と展望
    • (1) EMC・ノイズ対策国内市場の動向 (2008~25年度)
      • ① EMC・ノイズ対策市場推移・予測 (数量)
      • ② EMC・ノイズ対策市場推移・予測 (金額)
  • 3. 弊社実態調査集計資料 (2019年〜2023年度)
    • (1) EMC・ノイズ対策関連メーカー別市場動向
      • ① EMC・ノイズ対策市場規模推移・予測 (表)
      • ② EMC・ノイズ対策市場メーカーシェア (グラフ)
      • ③ EMC・ノイズ対策市場メーカー別推移予測 (グラフ)
      • ④ EMC・ノイズ対策市場製品シェア (グラフ)
      • ⑤ EMC・ノイズ対策市場製品別推移予測 (グラフ)
    • (2) EMC・ノイズ対策関連製品別市場動向 (市場概況・出荷金額・シェア)
      • ① ノイズフィルタ
      • ② コイル・インダクタ
      • ③ フェライトコア
      • ④ チップビーズ (ビーズコア)
      • ⑤ サージアブソーバ
      • ⑥ バリスタ (チップバリスタ) 141⑦ノイズ対策用コンデンサ
      • ⑧ ノイズ抑制 (吸収) シート
      • ⑨ サーミスタ
    • (3) 製品別・メーカー別ノイズ対策市場推移予測 (金額)
      • ① ノイズフィルタ市場推移予測
      • ② コイル・インダクタ市場推移予測 150③フェライトコア市場推移予測 151④チップビーズ市場推移予測 152⑤サージアブソーバ市場推移予測
      • ⑥ バリスタ市場推移予測
      • ⑦ ノイズ対策用コンデンサ市場推移予測
      • ⑧ ノイズ抑制 (吸収) シート市場推移予測

第Ⅴ章 半導体デバイス市場の動向と展望

  • 1. 半導体デバイスの種類と市場動向
    • (1) 半導体業界の業界図 (全体)
    • (2) 半導体業界の業界図 (LED)
    • (3) 半導体別世界市場推移・予測
  • 2. パワー半導体市場の動向と実態
    • (1) パワー半導体の市場概況と動向
      • ① パワー半導体世界市場推移・予測
      • ② パワー半導体別世界市場推移・予測
      • ③ IGBT世界シェア (金額ベース)
      • ④ MOSFET世界シェア (金額ベース)
      • ⑤ 用途別パワー半導体世界市場推移・予測
    • (2) 次世代パワー半導体の技術と動向
  • 3. 半導体メモリ市場の動向と実態
    • (1) 半導体メモリの市場概況ど動向
    • (2) DRAM世界市場推移予測/シェア
    • (3) DRAM世界市場推移予測/シェア
  • 3. LED市場の動向と実態
    • (1) LEDの定義と原理
    • (2) LEDの業態区分と種類
    • (3) LEDパッケージ市場動向と展望
      • ① LEDパッケージ世界市場推移・予測 (数量・金額)
      • ② LEDパッケージ世界メーカーシェア (金額ベース)
      • ④ 白色LEDパッケージ世界市場推移・予測 (数量・金額)
      • ⑤ 白色LEDパッケージ世界メーカーシェア (金額)
      • ⑥ 有色LEDパッケージ世界市場推移・予測 (数量・金額)
      • ⑦ 有色LEDパッケージ世界メーカーシェア (金額)
      • ⑧ LEDパッケージ地域別市場推移・予測 (数量)
      • ⑨ LEDパッケージ地域別市場推移・予測 (金額)

第Ⅵ章 電子部品・デバイスメーカーの動向と展望 (2019~23年度)

  • 1. 主要関連メーカーの動向と展望
    • (1) アルプスアルパイン 株式会社
    • (2) FDK 株式会社
    • (3) エルナー 株式会社
    • (4) 岡谷電機産業 株式会社
    • (5) オムロン 株式会社
    • (6) 京セラ 株式会社
    • (7) KOA 株式会社
    • (8) 株式会社 指月電機製作所
    • (9) 株式会社 芝浦電子
    • (10) 双信電機 株式会社
    • (11) 太陽誘電 株式会社
    • (12) TDK 株式会社
    • (13) 株式会社 トーキン
    • (14) 日亜化学工業 株式会社
    • (15) ニチコン 株式会社
    • (16) 日本ケミコン 株式会社
    • (17) パナソニック株式会社 AIS社
    • (18) 北陸電気工業 株式会社
    • (19) 株式会社 MARUWA
    • (20) 株式会社 村田製作所
    • (21) ルビコン 株式会社
    • (22) ローム 株式会社
  • 2. 電子部品・デバイスメーカーの戦略 (表)

出版社

お支払い方法、返品の可否は、必ず注文前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本出版物に関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(出版社への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

体裁・ページ数

B5/A4判 並製本 230ページ

発行年月

2021年6月

販売元

tech-seminar.jp

価格

70,000円 (税別) / 77,000円 (税込)

媒体と価格

印刷版 70,000円(税別)
CD-ROM (PDF) 70,000円(税別)
プレミアムCD-ROM (PDF + Excel) 90,000円(税別)
印刷版 + CD-ROM (PDF) 90,000円(税別)
印刷版 + プレミアムCD-ROM (PDF + Excel) 110,000円(税別)

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/4/22 フォトレジスト材料の基礎と課題 オンライン
2024/4/23 半導体パッケージ 入門講座 オンライン
2024/4/24 樹脂材料のEV駆動モータ/パワーデバイスへの実装に向けた高電圧絶縁特性の基礎と評価法 オンライン
2024/4/24 各種パワーデバイスの特徴・技術動向と今後の課題 オンライン
2024/4/24 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2024/4/24 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2024/4/25 5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2024/4/26 電磁界シミュレーションの導入から活用まで 東京都 会場
2024/4/26 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術 オンライン
2024/4/26 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2024/4/26 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 オンライン
2024/5/2 樹脂材料のEV駆動モータ/パワーデバイスへの実装に向けた高電圧絶縁特性の基礎と評価法 オンライン
2024/5/7 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2024/5/7 エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 オンライン
2024/5/8 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2024/5/8 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 オンライン
2024/5/10 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 オンライン
2024/5/13 電子機器のノイズの基礎と設計段階から盛込む実践的対策技術 オンライン
2024/5/13 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2024/5/15 電波吸収体の基礎・設計と複合材料の電波吸収特性・評価手法 オンライン

関連する出版物

発行年月
2017/10/20 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2017/6/23 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2017/4/21 2017年版 蓄電池・キャパシタ市場の実態と将来展望
2016/10/21 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2016/2/26 2016年版 車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望
2015/10/23 2016年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2015/6/30 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用
2015/6/26 2015年版 蓄電池・キャパシタ市場の実態と将来展望
2015/6/26 2015年版 民生機器用蓄電池市場の実態と将来展望
2015/2/27 2015年版 車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/10/24 2015年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2014/9/20 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書
2014/9/20 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/5/30 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2014/3/28 2014年版 キャパシタ市場・部材の実態と将来展望
2014/1/25 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/1/25 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書