技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、セラミックスの基礎から解説し、BaTiO3の格子欠陥からドナーやアクセプター元素添加に係わる材料組成設計の指針までを分かりやすく解説いたします。
(10:30〜12:00)
MLCCはスマートフォーンに代表される小型電子機器から、自動車のEV化、今後の自動運転化に向けて、また、5G、IoTの進展に伴い、生活のあらゆる分野で、その需要の大幅な増大が見込まれる電子部品です。MLCCの多くはBaTiO3をベースにした誘電体セラミックスが誘電体素子に用いられています。MLCCの小型化はこの誘電体素子の薄層化によるところが大きく、MLCCの小型・大容量化はこのBaTiO3誘電体セラミックスの材料的特性に負うところが大きいと言えます。
本セミナーでは、MLCCやMLCCに主に用いられている各種材料 (セラミックス材料、電極材料、バインダーなど有機材料) に係わる技術者、および生産の第一線で頑張っておられる開発および製造に係わる技術者、品質管理や故障解析に係わる技術者の方に聴講していただければと思っています。MLCCの信頼性に影響するBaTiO3誘電体セラミックスの設計指針として、セラミックスの基礎からBaTiO3の格子欠陥からドナーやアクセプター元素添加に係わる材料組成設計の指針までを分かりやすく説明します。MLCCに係わる皆様の日々の研究開発、製造現場での指針、方向性を提供できればと思っています。
今回のセミナー「MLCC (積層セラミックコンデンサ) の基礎と材料設計の中で、MLCCおよびほとんどのMLCCで使用されるチタン酸バリウム (BaTiO3) セラミックについて、基礎的な特性から、信頼性あるMLCC用セラミック材料に、どのように設計、開発されているのかを解説いたします。MLCC専門外の方もご理解いただけるように、基礎的な事項も平易に説明し、皆さんのご理解を深められるように構成しています。
(13:00〜14:30)
近年の電子部品の小型化は、積層セラミックスコンデンサー (MLCC) 1 – 4) に代表されるように、著しいものがある。
BT (BaTiO3) の生産は、工業的には固相合成法7 – 13) 、シュウ酸法5) ,14) 、水熱合成法2) ,15) によっている。シュウ酸法は、シュウ酸塩の熱分解による高温プロセスであるため、高い結晶性を得るには適しているが、100nm以下のBTを合成するのは、工業的には困難を要する。また、水熱合成法は、出発原料が液相混合のため、組成の均一性が得やすく、粒度分布に優れた小粒径BTが得られているが、オートクレーブ等の高価な設備を要するため、コストを下げる為の工夫が必要である。それに比べ、固相合成法はコストも安く、出発原料を微細化することにより、BTの微粒化が容易なことから、見直されている。しかし、BTの微粒化が進むにつれ、要求される原料 (TiO2,BaCO3等) の微細化も進み、粒径だけでなく、その他の要求品質もより厳しいものが求められてきている。
本セミナーでは、塩素法で合成された超微粉高純度酸化チタン及びBT固相法合成プロセス開発のポイント、液相法BTの特徴について述べる。
(14:45〜16:15)
5Gは様々な業界で利用されている。生成人工知能 (AI) が空前のブームである。その次の技術であるBeyond 5G (6G) は、 AIと一体化しサイバー空間を現実世界 (フィジカル空間) との融合を目指している。受動部品の代表である積層セラミックスコンデンサ – (MLCC) は小型・大容量・高性能・省電力・高信頼化が進んできた。特に、Ni内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・小型化が急速に進んだ。チップサイズは年々小型化し、0201タイプ (0.2×0.1mm) の実用化も始まっている。一方、生成人工知能 (AI) サーバー向けに1608タイプ (1.6×0.8mm) の100μFの大容量MLCCの量産が発表された。
当講座の第3部「MLCC の高積層技術、高信頼性技術と将来展望」では、MLCCの信頼性技術を中心に将来展望まで幅広く、かつ詳細に解説を行なう。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/1/16 | 各種電子部品の故障メカニズムとその特定・解析、不良対策 | オンライン | |
| 2025/1/17 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
| 2025/1/28 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
| 2025/1/28 | セラミックスの破壊メカニズムと破壊強さ試験・信頼性評価の基礎 | オンライン | |
| 2025/1/29 | チタン酸バリウム系ナノ粒子における誘電特性制御、その将来応用展開 | オンライン | |
| 2025/1/31 | ゾル-ゲル法の基礎と材料合成、(新規) 材料開発で活用するための実用的な総合知識 | オンライン | |
| 2025/2/5 | セラミックスの破壊メカニズムと破壊強さ試験・信頼性評価の基礎 | オンライン | |
| 2025/2/17 | ゾル-ゲル法の基礎と材料合成、(新規) 材料開発で活用するための実用的な総合知識 | オンライン | |
| 2025/2/27 | 液中の粒子分散制御及び評価の要点 | オンライン | |
| 2025/3/19 | 半導体・回路素子・電子部品における劣化寿命の故障モード・因子とその故障の寿命点 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/3/31 | セラミックスの破壊規準と強度信頼性評価の基礎 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/10/31 | 2025年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2024/2/29 | セラミックス・金属の焼成、焼結技術とプロセス開発 |
| 2023/8/4 | 2024年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2022/10/14 | 2023年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2021/10/15 | 2022年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/10/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料・製造・実装技術と最新動向 |
| 2020/10/16 | 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/10/18 | 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/10/19 | 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2017/10/20 | 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2016/10/21 | 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2015/10/23 | 2016年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2014/10/24 | 2015年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2014/9/20 | 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/9/20 | 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/10/4 | 2014年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |