技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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携帯電話やパソコン関連を中心としたIT製品、さらにデジタル家電、自動車などの成長分野は高周波化、高速化のデジタル技術が採用されていることから、必然的にノイズ (電磁障害) 対策が求められています。特に携帯電話を中心とした携帯機器では、超小型のノイズ対策部品が数多く搭載されています。また、液晶テレビなども多機能化によりノイズ対策部品の搭載が増加しています。自動車は通信機能の強化によって高周波ノイズ対策の重要性が高まっており、安全且つ高信頼性を備えた各種部品が採用されています
ノイズ対策部品は今後、太陽光発電用などの新エネルギー (再生可能エネルギー) 関連、照明などのLEDといった分野での市場拡大が期待されています。日本エコノミックセンターによれば2012年度のEMC・ノイズ対策市場は、電子情報産業がさらなるグローバル化へ対応や、節電・省エネ対策などに対する製品・サービスへの期待が高まるとみられ、前年度比103.3%の6,288億円 (日系メーカー分) と予測しました。
| 印刷版 | 70,000円 |
|---|---|
| CD-ROM (PDF) | 70,000円 |
| 印刷版 + CD-ROM (PDF) | 90,000円 |
| 印刷版 + プレミアムCD-ROM (PDF + Excel) | 110,000円 |
| データCD-ROM (Excelファイルのみ) | 25,000円 |
| コンテンツCD (1章単位・PDF) | 25,000円 |
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/19 | EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 | オンライン | |
| 2026/1/20 | EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 | オンライン | |
| 2026/1/27 | チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 | オンライン | |
| 2026/1/29 | チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 | オンライン | |
| 2026/2/2 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/4 | ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向 | オンライン | |
| 2026/2/4 | ブロック図で考えるシステム設計と回路設計 | オンライン | |
| 2026/2/4 | 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 | オンライン | |
| 2026/2/12 | 設計段階から作り込む回路とプリント基板の実践的ノイズ対策技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/2/20 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2026/3/6 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
| 2008/6/16 | 自動車のEMC対策 |
| 2006/4/14 | 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法 |
| 2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
| 2001/11/16 | CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用 |
| 2000/8/1 | ノイズ測定・解析技術 |
| 2000/8/1 | ページャ受信機設計技術 |
| 1998/5/1 | DARC方式FM多重放送技術 |
| 1997/11/1 | ノイズ耐性測定技術 |
| 1997/5/1 | 配布線設計技術 |
| 1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |