技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方

電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方

~ノイズの発生メカニズム、EMC試験、原因解析から回路・基板・ケーブル・筐体の対策まで~
オンライン 開催

アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年10月21日〜28日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年10月26日まで承ります。

概要

本セミナーでは、ノイズ・EMC問題の原因と原理から理解し、設計段階での対策やトラブル発生時の原因究明へつなげるための考え方を解説いたします。
EMC試験の基礎から、回路・基板・ケーブル・筐体の具体的な対策まで、実務に活かせるポイントを体系的に習得いただけます。

開催日

  • 2026年10月19日(月) 10時30分 ~ 16時30分

受講対象者

  • 電子機器・電子回路の開発・設計に携わる方
  • EMC対策・EMC試験に携わる方
  • ノイズトラブルの原因究明・対策で課題を抱えている方

修得知識

  • 電子機器開発・規格適合で問題にするノイズの基礎
  • ノイズの物理的な側面とそれに対する対処法
  • 効率の良いノイズ問題を解決のための考え方と手法
  • 設計段階から盛込めるノイズ対策とその理由

プログラム

 電子機器の規格適合試験の中で、ノイズに関わるEMC試験は、合格が難しいものの一つです。設計段階から適切な対策を盛り込んでおけば「合格するはず」なのですが、作ってみなければ分からない部分もどうしても残り、モノができてきてから問題が顕在化し、「切った、貼った」が避けられません。
 では、困った状況を少しでも減らして開発を進めるには、どうしたら良いでしょうか。本セミナーは、そんな悩みをお持ちの方にお薦めします。一貫して言えるのは、ノイズも電磁現象の一つなので、理論 (物理) をマスターすることですが、それだけではなかなか問題解決には至りません。本セミナーでは、極力数式を使わず、「何故そうなるのか」を考えながら、現実的な対策を議論して行きます。
 また「敵を知る」意味でも、一般的なEMC試験で「どんなノイズを測る/加えるのか」の概要と、その対策についても解説します。

  1. ノイズの基礎
    1. ノイズとは
      1. エネルギーに着目しよう
      2. ノイズの定義
      3. ノイズの特徴
    2. ノイズの物理
      1. 物理の話の前に
      2. 電気の物理法則
      3. ノイズの3要素
      4. 交流と○○タンス
      5. 回路図に現れないCとL
      6. 共振の物理
      7. 電磁波の物理
      8. 伝送線路
      9. 交流と周波数スペクトル
    3. ノイズの計測・評価
      1. デシベルとは
      2. ノイズ計測とデシベルの罠
      3. スペクトル測定法とポイント
      4. 電波暗室とレシーバ
  2. 共通EMC規格とその概要
    1. エミッション試験
      1. 雑音端子電圧
      2. 雑音電界強度
      3. 電源高調波
      4. フリッカ
    2. イミュニティ試験
      1. 静電気放電
      2. 放射イミュニティ
      3. ファーストトランジェント/バースト
      4. 雷サージ
      5. 伝導イミュニティ
      6. 電源周波数磁界
      7. 電源電圧ディップ・瞬停
  3. ノイズ設計の基礎
    1. ノイズ設計とは
      1. ノイズの上流設計と現実
      2. 上流設計が技術的に難しい理由
      3. 「想定外」はなぜ起こる
      4. 抜け・漏れを防ぐ視点
      5. ノイズの3要素による視点
    2. ノイズ設計の具体例
      1. 対策部品の知識と適用法
      2. 回路と基板の対策
      3. ケーブルの対策
      4. フレーム・筐体の対策
  4. 問題解決のノウハウ
    1. 原因解析の手法
      1. 仮説検証型プロセス
      2. 簡単な実験
    2. 再現性の確保
      1. ケーブル関係
      2. 基板や筐体の組付け
      3. 試験条件の統一
    • 質疑応答

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

  • 「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2026年10月21日〜28日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/10/30 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/11/5 電気の専門外の方のための電気回路の基礎講座 オンライン
2026/11/5 データセンターの蓄電システムと冷却技術における省エネ対策 オンライン
2026/11/5 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) オンライン
2026/11/5 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 オンライン
2026/11/6 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2026/11/6 電源回路設計入門 (1) オンライン
2026/11/10 リフロー・フロー・セレクティブはんだ付けの条件設定と不良対策 東京都 会場・オンライン
2026/11/11 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2026/11/12 HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 オンライン
2026/11/13 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 オンライン
2026/11/13 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 (初級編・中級編) オンライン
2026/11/13 電源回路設計入門 (2) オンライン
2026/11/16 アナログ回路設計技術の基礎と応用 オンライン
2026/11/16 EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 オンライン
2026/11/16 AIデータセンターを支える冷却技術と熱設計の基礎 オンライン
2026/11/17 EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 オンライン
2026/11/19 半導体メモリの技術・業界動向と今後の市場展望 オンライン
2026/11/19 アコースティック・エミッション (AE) 計測の基礎とノイズ対策・損傷評価への活用 オンライン
2026/11/20 アナログ回路設計の基礎と実践 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/4/30 電磁波吸収・シールド材料の開発と電磁ノイズの対策
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2019/3/29 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2012/12/10 スマートシティの電磁環境対策
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2010/8/1 '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書
2009/5/20 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)